一种高硬度手机背板的生产工艺制造技术

技术编号:32584954 阅读:21 留言:0更新日期:2022-03-09 17:17
本发明专利技术公开了一种高硬度手机背板的生产工艺,包括以下步骤:S1:提供一个盖底件,在盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层;S2:在第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层;S3:在第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层;S4:在第二电镀层的顶面通过转印形成有第二转印层;S5:在第二转印层的顶面热压有一复合板层;S6:在复合板层的顶面涂布液晶并形成有一涂布层;S7:在涂布层的顶面淋涂强化液以形成有一强化层并得到高硬度手机背板;S8:将高硬度手机背板放置于温度在40

【技术实现步骤摘要】
一种高硬度手机背板的生产工艺


[0001]本专利技术涉及手机背板生产的
,具体涉及一种高硬度手机背板的生产工艺。

技术介绍

[0002]随着社会的迅速发展,智能手机已经成为人们日常生活中所必不可少的一种通讯工具,而手机背板作为智能手机中具有观赏性的一部分,其生产制作工艺也是多种多样的。
[0003]一般而言,现有的手机背板都是包括一层盖底件以及一层电镀于该盖底件上的电镀层。不但显示效果单一,而且结构简单,导致手机背板的结构强度不足。
[0004]因此,亟需一种高硬度手机背板的生产工艺来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本项专利技术是针对现在的技术不足,提供一种高硬度手机背板的生产工艺。
[0006]本专利技术为实现上述目的所采用的技术方案是:
[0007]一种高硬度手机背板的生产工艺,包括以下步骤:S1:提供一个盖底件,在所述盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层;S2:在所述第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层;S3:在所述第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层;S4:在所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高硬度手机背板的生产工艺,其特征在于:包括以下步骤:S1:提供一个盖底件,在所述盖底件的顶面通过电镀形成有第一电镀层;S2:在所述第一电镀层的顶面通过转印形成有第一转印层;S3:在所述第一转印层的顶面通过电镀形成有第二电镀层;S4:在所述第二电镀层的顶面通过转印形成有第二转印层;S5:在所述第二转印层的顶面热压有一复合板层;S6:在所述复合板层的顶面涂布液晶并形成有一涂布层;S7:在所述涂布层的顶面淋涂强化液以形成有一强化层并得到所述高硬度手机背板;S8:将所述高硬度手机背板放置于温度在40

60摄氏度的真空环境内烘烤,烘烤时间为20

50分钟。2.根据权利要求1所述的高硬度手机背板的生产工艺,其特征在于:在步骤S1中所形成的所述第一电镀层和在步骤S3中所形成的所述第二电镀层的厚度均为80

120nm。3.根...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴建晓张伦玉
申请(专利权)人:广东阿特斯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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