【技术实现步骤摘要】
LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构
[0001]本专利技术涉及LED显示领域,具体而言,涉及一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。
技术介绍
[0002]LED显示器件是有一种由LED单元板拼接而成的显示屏。LED单元板的结构为在线路板上分布着不同尺寸,不同间距,不同数量的LED光学单元,在一些户外领域,经常会有一层灌封胶,增强防水性能。LED单元板可之间以无缝连接,没有拼接障碍。可以根据使用需求采用不同的搭配,拼接处不同尺寸的显示屏。同时,LED显示屏可以通过芯片,根据不同的光照条件,如室内室外、向阳背阳等,控制灯珠的亮度和颜色,具有很好的可调节性。因此,近年来LED显示器件发展迅速,特别是户外显示领域。但是LED的分辨率比不上LCD,无法满足一些更高端的显示需求。
[0003]随着微电子技术的不断进步,LED显示屏的LED光学单元和间距都越来越小,显示效果不断提升,可以打破LCD在高端显示领域的垄断。但是LED显示器件的LED光学单元会有脱落、死光等问题,影响显示效果,同时增 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装胶膜,形成所述LED封装胶膜的原料包括基体树脂,所述基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂,其特征在于,所述LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元(20)一侧结构的熔融指数为5~45g/10min,所述LED封装胶膜与所述LED光学单元(20)的粘结力大于30N/cm,所述LED封装胶膜的透光率大于80%。2.根据权利要求1所述的LED封装胶膜,其特征在于,所述LED封装胶膜为多层膜,所述LED封装胶膜包括:第一胶膜层(321),覆盖所述LED光学单元(20)设置;第二胶膜层(322),远离所述LED光学单元(20)设置,形成所述第一胶膜层(321)的基体树脂和所述第二胶膜层(322)的基体树脂不同,所述第一胶膜层(321)为热塑性胶膜层,且形成所述第一胶膜层(321)的基体树脂的熔融指数为5~45g/10min,优选形成所述第一胶膜层(321)的基体树脂为增粘剂改性的第三基体树脂、或者包括第四基体树脂和增粘剂改性的第三基体树脂,优选所述增粘剂改性的第三基体树脂和所述第四基体树脂的重量比为20:80~100:0;形成所述第二胶膜层(322)的基体树脂为PET、聚碳酸酯、聚丙烯酸酯类、聚苯乙烯、聚酰胺类、离子聚合物中的任意一种或多种,所述第二胶膜层(322)的硬度不小于90HA。3.根据权利要求2所述的LED封装胶膜,其特征在于,所述第三基体树脂和所述第四基体树脂各自独立地选自乙烯醋酸乙烯酯共聚物、乙烯丙烯共聚物、乙烯丁烯共聚物、乙烯戊烯共聚物、乙烯己烯共聚物、乙烯辛烯共聚物、聚乙烯醇缩丁醛中的一种或者多种,优选所述增粘剂为硅烷偶联剂,所述第三基体树脂和所述第四基体树脂各自独立地选自乙烯
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醋酸乙烯共聚物、乙烯
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辛烯共聚物、乙烯
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丁烯共聚物中的任意一种或多种,所述第二胶膜层(322)的基体树脂为PET树脂。4.根据权利要求1所述的LED封装胶膜,其特征在于,所述LED封装胶膜为多层膜,所述LED封装胶膜包括:第一胶膜层(321),覆盖所述LED光学单元(20)设置;第二胶膜层(322),远离所述LED光学单元(20)设置,形成所述第一胶膜层(321)的基体树脂和所述第二胶膜层(322)的基体树脂相同或不同,所述第一胶膜层(321)为热塑性胶膜层,形成所述第一胶膜层(...
【专利技术属性】
技术研发人员:王龙,毛云飞,侯宏兵,周光大,林建华,
申请(专利权)人:杭州福斯特应用材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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