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本发明提供了一种LED封装胶膜、LED封装胶膜的应用和LED封装结构。形成LED封装胶膜的原料包括基体树脂，基体树脂包括增粘剂改性的基体树脂，LED封装胶膜的用于靠近LED光学单元一侧结构的熔融指数为5～45g/10min，LED封装胶膜与...
该专利属于杭州福斯特应用材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州福斯特应用材料股份有限公司授权不得商用。

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