一种绑定结构及电致变色器件制造技术

技术编号:32578273 阅读:20 留言:0更新日期:2022-03-09 17:08
本实用新型专利技术提供一种绑定结构及电致变色器件,属于电子领域。适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接,绑定结构包括电连接的引出电极和中间层;中间层包括粘接层和汇流条,粘接层的一侧与汇流条的一侧电连接;粘接层的另一侧与引出电极电连接;汇流条的另一侧与导电基底电连接,通过将引出电极通过中间层与导电基底电连接,提高引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。连接的稳定性。连接的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种绑定结构及电致变色器件


[0001]本技术涉及电子领域,尤其涉及一种绑定结构及电致变色器件。

技术介绍

[0002]电致变色是指材料的光学属性在外加电场的作用下发生稳定、可逆的颜色变化的现象,在外观上表现为颜色和透明度的可逆变化。为实现电致变色,电致变色器件通常需要与外部电源形成电连接,如何形成外部电源与电致变色器件之间的电连接,是现有技术中值得研究的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本技术的目的是为了克服现有技术中的不足,提供一种能够形成外部电源与电致变色器件之间电连接的绑定结构及电致变色器件。
[0004]本技术提供如下技术方案:一种绑定结构,适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接,所述绑定结构包括电连接的引出电极和中间层;所述中间层包括粘接层和汇流条,所述粘接层的一侧与所述汇流条的一侧电连接;所述粘接层的另一侧与所述引出电极电连接;所述汇流条的另一侧与所述导电基底电连接。
[0005]本技术提供的技术方案中,通过中间层实现引出电极和电致变色器件中导电基底之间的电连接,外部电源可以通过连接引出电极实现与电致变色器件中导电基底之间的电连接,即通过绑定结构可以更加便捷地实现外部电源和电致变色器件之间的电连接。此外,本技术的绑定结构使粘接层的一侧与引出电极电连接,另一侧与汇流条电连接,可以通过粘接层实现引出电极和汇流条之间的电连接,而无需进行焊接等工艺,简化了电连接工艺,也提升了电连接的效率等,并且,通过此种连接结构,可以将汇流条夹设在粘接层与导电基底之间,还能进一步提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性,进而提高绑定结构整体与导电基底之间电连接的稳定性。
[0006]进一步地,所述中间层至少部分覆盖于所述导电基底,且所述引出电极至少部分覆盖于所述中间层。由此,可通过增加引出电极与中间层之间的接触面积及中间层与导电基底之间的接触面积,提高中间层与导电基底之间连接的稳定性及引出电极与导电基底之间电连接的稳定性。
[0007]进一步地,所述粘接层至少部分覆盖于所述汇流条。由此,可通过增加粘接层与汇流条之间的接触面积,提高粘接层与汇流条之间连接的稳定性,同时提高中间层的稳固性。
[0008]进一步地,所述引出电极至少部分覆盖于所述粘接层。由此,可通过增大引出电极与粘接层之间的接触面积,提高引出电极与粘接层之间连接的稳定性。
[0009]进一步地,所述粘接层的边缘至少贴设于所述汇流条周向的一侧,并与所述导电基底连接。由此,粘接层可以连接至导电基底,提升绑定结构与导电基底之间粘接的稳定性,并且,使汇流条夹设于粘接层与导电基底之间,还可以提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性。
[0010]进一步地,所述中间层与所述导电基底之间的接触面积不小于所述引出电极与所述中间层之间的接触面积。由此,通过调节中间层与导电基底之间的接触面积不小于引出电极与中间层之间的接触面积,增加了中间层与导电基底之间的粘接力,提高了中间层与导电基底之间连接的稳定性。
[0011]进一步地,所述粘接层与所述汇流条之间的接触面积小于所述中间层与所述导电基底之间的接触面积。由此,通过使粘接层与汇流条之间的接触面积小于中间层与导电基底之间的接触面积,一方面可以通过增加汇流条和导电基底的接触面积实现,另一方面也可以通过增加粘接层与导电基底之间的接触面积来实现,从而都能提高绑定结构内部的粘接力,防止外部作用力作用于引出电极时,形成绑定结构内部电连接失效的问题,以提升绑定结构电连接的稳定性和可靠性。
[0012]进一步地,所述粘接层为导电胶体。由此,可以更加便捷稳定地实现各层之间的粘接等。
[0013]本技术还提供一种电致变色器件,包括导电基底和如上所述的绑定结构,其中,所述绑定结构和所述导电基底形成电连接。
[0014]本技术提供的技术方案中,通过中间层实现引出电极和导电基底之间的电连接,即形成绑定结构与导电基底之间的电连接,简化了电连接工艺,也提升了电连接的效率等,并且,通过此种连接结构,可以将汇流条夹设在粘接层与导电基底之间,还能进一步提高汇流条与导电基底之间连接的稳定性,进而提高电致变色器件内部电连接的稳定性。
[0015]进一步地,所述导电基底包括层叠的基底层与导电层;所述中间层与所述导电层电连接,且所述中间层位于所述导电层远离所述基底层的一侧。由此,通过中间层与导电层之间的电连接,可以实现绑定结构和电致变色器件之间的电连接。
[0016]为使本技术的上述目的、特征和优点能更明显和易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,做详细说明如下。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本技术的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0018]图1示出了本技术的实施例提供的一种电致变色器件的结构示意图;
[0019]图2示出了本技术的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图一;
[0020]图3示出了本技术的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图二;
[0021]图4示出了本技术的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图三;
[0022]图5示出了本技术的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图四;
[0023]图6示出了本技术的实施例提供的一种绑定结构的一视角的结构示意图五。
[0024]主要元件符号说明:
[0025]1‑
绑定结构;100

引出电极;200

中间层;210

粘接层;220

汇流条;300

导电基底;310

导电层;320

基底层。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例,实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能理解为对本技术的限制。
[0027]需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反,当元件被称作“直接在”另一元件“上”时,不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0028]在本技术中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绑定结构,适于与电致变色器件中的导电基底形成电连接,其特征在于,所述绑定结构包括电连接的引出电极和中间层;所述中间层包括粘接层和汇流条,所述粘接层的一侧与所述汇流条的一侧电连接;所述粘接层的另一侧与所述引出电极电连接;所述汇流条的另一侧与所述导电基底电连接。2.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述中间层至少部分覆盖于所述导电基底,且所述引出电极至少部分覆盖于所述中间层。3.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述粘接层至少部分覆盖于所述汇流条。4.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述引出电极至少部分覆盖于所述粘接层。5.根据权利要求1所述的绑定结构,其特征在于,所述粘接层的边缘至少贴设于所述汇流条周向的一侧,并与所述导电基底连...

【专利技术属性】
技术研发人员:石英陈坤宇
申请(专利权)人:深圳市光羿科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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