一种具有良好散热性能的IGBT模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有良好散热性能的IGBT模块，其涉及IGBT模块技术领域，旨在解决EconoDUAL3模块整体的散热效果较差，导致芯片容易受热而损坏的问题，其技术方案要点是包括安装外壳、基板和DBC芯片，所述安装外壳外侧可拆卸连接有用于散热的导热板，所述导热板外侧固定连接有定位套，所述安装外壳外侧固定连接有用于安装定位套的安装框体，所述安装框体内部开设有插接槽，所述安装框体内部开设有导向槽，所述导向槽与插接槽内部相互连通，所述定位套外侧固定连接有导向块，所述导向块与导向槽相互卡合，所述安装外壳侧壁开设有供整体内部散热的散热槽。达到了快速散热、便于拆装检修和缓冲保护的效果。检修和缓冲保护的效果。检修和缓冲保护的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种具有良好散热性能的IGBT模块


[0001]本技术涉及IGBT模块
，尤其是涉及一种具有良好散热性能的IGBT模块。

技术介绍

[0002]IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点，IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。
[0003]如图1所示，EconoDUAL3模块内部包括有安装外壳1，所述安装外壳1内部底端固定连接有基板2，所述基板2与安装外壳1内部可拆卸连接有用于铆合基板2与安装外壳1的衬套3，所述基板2上端焊接连接有DBC芯片4。
[0004]上述中的现有技术方案存在以下缺陷：EconoDUAL3模块整体为封闭结构，导致整体内部靠基板进行散热，整体的散热效果较差，从而导致整体不能稳定的运行，芯片容易受热而损坏，降低了整体使用寿命。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种增本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有良好散热性能的IGBT模块，包括安装外壳（1）、基板（2）和DBC芯片（4），其特征在于：所述安装外壳（1）外侧可拆卸连接有用于散热的导热板（5），所述导热板（5）外侧固定连接有定位套（6），所述安装外壳（1）外侧固定连接有用于安装定位套（6）的安装框体（7），所述安装框体（7）内部开设有插接槽（71），所述安装框体（7）内部开设有导向槽（72），所述导向槽（72）与插接槽（71）内部相互连通，所述定位套（6）外侧固定连接有导向块（61），所述导向块（61）与导向槽（72）相互卡合，所述安装外壳（1）侧壁开设有供整体内部散热的散热槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的IGBT模块，其特征在于：所述导热板（5）外侧固定连接有用于加速整体散热的散热片（51），所述散热片（51）在导热板（5）外侧等间距分布，所述导热板（5）长宽大于散热槽（8）的长宽。3.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的IGBT模块，其特征在于：所述定位套（6）为内部中空的矩形框体结构，所述定位套（6）中空部分与导热板（5）形状大小相适配，所述定位套（6）与插接槽（71）形状大小相适配。4.根据权利要求1所述的一种具有良好散热性能的IGBT模块，其特征在于：所述导向块...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵清，唐斌，
申请(专利权)人：常州宝韵电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：