一种芯片散热粘贴组件制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片散热粘贴组件，包括基础片件、柔性连接件、粘合件和多个石墨烯鳍片，基础片件具备相互背离的散热侧和连接侧，石墨烯鳍片通过柔性连接件与连接侧相连并凸出设置于连接侧，多个石墨烯鳍片平行间隔设置；石墨烯鳍片背离基础片件的一端均具备朝向相同的粘接斜面，粘合件至少覆盖粘接斜面；柔性连接件能够受力发生形变并使多个石墨烯鳍片发生偏转倾斜直至相邻的多个粘接斜面彼此拼合为一个与基础片件平行的散热粘接面。本申请实施例通过在基础片件上设置多个平行间隔的石墨烯鳍片，并配合柔性连接件和粘合件，可通过推动基础片件排出气泡并使石墨烯鳍片能够与芯片紧密贴合，从而增加了芯片的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片散热粘贴组件


[0001]本技术涉及芯片散热设备
，具体而言，涉及一种芯片散热粘贴组件。

技术介绍

[0002]随着电子技术的不断发展，个人电脑、手机等小微型电子设备逐渐成为人们生活中的重要组成部分，而在这些小微型电子设备中，芯片担当了运算处理的主要角色，从尺寸较大的中央处理芯片、存储芯片，到尺寸较小的无线局域网芯片、蓝牙芯片等。可以说，电子设备多种多样的功能主要是通过各种芯片所实现的。
[0003]而随着芯片运算、存储的频率和工作功率的不断提高，其发热量也出现了明显增长，无形中增加了意外起火等事故的风险。目前针对芯片散热有多种技术方案，其中采用石墨烯为芯片散热结构有着较多的技术方案。但是其大多采用将石墨烯利用双面胶结合，而根据本领域公知常识，两个同质或异质的固体材料，在其平面接合处，往往不可能完全紧密接合，尤其是对于双面胶这种存在细微的不平整与起伏的材料，更容易在接合面上形成诸多微小气泡，而空气是极差的热传介质，在室温下热导值仅0.0242W/mK，阻碍了热传导途径。因此，亟待提供一种能够克服上述贴合后仍存在空气的问题的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片散热粘贴组件，其特征在于，包括基础片件(1)、多个柔性连接件(2)、粘合件(3)和多个石墨烯鳍片(4)，其中：所述柔性连接件(2)与所述石墨烯鳍片(4)的数量一一对应，所述基础片件(1)具备相互背离的散热侧(10)和连接侧(11)，每个所述石墨烯鳍片(4)通过对应的所述柔性连接件(2)与所述连接侧(11)相连并凸出设置于所述连接侧(11)，多个所述石墨烯鳍片(4)平行间隔设置；所述石墨烯鳍片(4)背离所述基础片件(1)的一端均具备倾斜的粘接斜面(40)，所述粘接斜面(40)的朝向相同所述粘合件(3)至少覆盖所述粘接斜面(40)；所述柔性连接件(2)能够受力发生形变并使多个所述石墨烯鳍片(4)发生偏转倾斜直至相邻的多个所述粘接斜面(40)彼此拼合为一个与所述基础片件(1)平行的散热粘接面(400)。2.如权利要求1所述的芯片散热粘贴组件，其特征在于，所述石墨烯鳍片(4)具备相互背离的平直的侧面(41)，所述侧面(41)通过所述粘接斜面(40)相连，所述粘接斜面(40)相对于所述石墨烯鳍片(4)的凸出方向的倾斜角度为85
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【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉琦，
申请(专利权)人：深圳市金胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：