【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片领域，尤其涉及一种芯片抗弯折性能自动化测试装置。
技术介绍
1、芯片的主要作用是完成运算，处理任务，集成电路就是把一条电路封装到一个小小的元器件上，芯片的作用其实可以很广泛，它不止可以被安装到我们平常使用的电脑里，它的作用其实是非常广阔的，在我们平常的生活里其实到处都有芯片，它在我们的手机里存在着、在电视机里、在空调里、在热水器里。
2、现有的芯片抗弯折性能测试，通常是采用人工手动测试方式进行，即人工使用镊子夹取芯片凭感觉折弯操作，测试效率低。
3、有鉴于此，针对现有的问题予以研究改良，提供一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，具有通过设置活动板、气缸等，首先将待测芯片的两端卡接在托台表面，从而待测芯片可安放在梯形槽的顶部，接着工作人员将活动板整体推动至底座的内部，然后在气缸的作用下，伸缩杆控制底部的压片对待测芯片有向下的压力，从而完成对待测芯片的抗折弯测试，不需要人工手动测试，测试效率高的优点，旨在通过该技术，达到解决问题与提高实用价值性的目的。
技术实现思路>
1、本技术的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部滑动设置有活动板(2)，所述活动板(2)的内部设置有芯片定位块(5)，所述芯片定位块(5)的表面设置有梯形槽(6)，所述梯形槽(6)的两端设置有托台(7)，所述底座(1)的上方设置有顶座(11)，所述顶座(11)的顶部表面设置有气缸(12)，所述气缸(12)底端设置有伸缩杆贯穿于所述顶座(11)，且伸缩杆的底部固定安装有压片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，其特征在于：当所述活动板(2)完全安装至所述底座(1)的内部时，所述梯形槽(6)...
【技术特征摘要】
1.一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的内部滑动设置有活动板(2)，所述活动板(2)的内部设置有芯片定位块(5)，所述芯片定位块(5)的表面设置有梯形槽(6)，所述梯形槽(6)的两端设置有托台(7)，所述底座(1)的上方设置有顶座(11)，所述顶座(11)的顶部表面设置有气缸(12)，所述气缸(12)底端设置有伸缩杆贯穿于所述顶座(11)，且伸缩杆的底部固定安装有压片(13)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，其特征在于：当所述活动板(2)完全安装至所述底座(1)的内部时，所述梯形槽(6)的中部与所述压片(13)垂直对应。
3.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉琦，吴礼优，王明锋，肖海鹏，
申请(专利权)人：深圳市金胜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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