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本技术公开了一种芯片抗弯折性能自动化测试装置，包括底座，所述底座的内部滑动设置有活动板，所述活动板的内部设置有芯片定位块，所述芯片定位块的表面设置有梯形槽，所述梯形槽的两端设置有托台，所述底座的上方设置有顶座，所述顶座的顶部表面设置有气缸，...
该专利属于深圳市金胜电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金胜电子科技有限公司授权不得商用。

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