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本实用新型提供一种芯片散热粘贴组件，包括基础片件、柔性连接件、粘合件和多个石墨烯鳍片，基础片件具备相互背离的散热侧和连接侧，石墨烯鳍片通过柔性连接件与连接侧相连并凸出设置于连接侧，多个石墨烯鳍片平行间隔设置；石墨烯鳍片背离基础片件的一端均具...
该专利属于深圳市金胜电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市金胜电子科技有限公司授权不得商用。

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