一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架、设置在机架右端的切割台、滑动设置在切割台X轴上的第一滑座和滑动设置在切割台Y轴上的第二滑座以及设置在第二滑座上的切割机，切割机的前端设置有吸料组件，吸料组件与切割机同步运动，切割台上还设置有支撑组件，支撑组件与第二滑座同步运动，切割机上还设置有推料组件，第一滑座用于带动吸料组件向机架方向滑动吸取切割的石墨垫片，吸料组件向机架的反方向滑动并穿过支撑组件将石墨垫片顶出后在推料组件的作用下对石墨垫片进行推送。垫片进行推送。垫片进行推送。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置


[0001]本专利技术涉及石墨棒加工设备
，更具体的说是一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置。

技术介绍

[0002]石墨垫片由纯石墨棒或金属增强石墨棒切割或冲压而成，石墨切割垫片是从纯石墨板打孔或切割而成的，它具有良好的防腐蚀性，耐高温或耐低温的性能，同时还具有良好的压缩回弹性和高强度性，且石墨垫片被运用到各大领域，因此在通过石墨棒将石墨垫片切割形成的过程也是至关重要的。
[0003]但是现有的切割机将石墨棒切割成石墨垫片时会存在石墨垫片未被全部切割完就发生掉落的问题，石墨垫片直接掉落至接料箱的撞击力会导致石墨垫片受损，此外，石墨垫片和废屑都掉落在接料箱内，增加后期筛分的难度，废屑肆意飞落对作业环境造成污染。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术的不足之处，提供一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，通过在吸附底盘上设置若干个负压孔，将未切割完的石墨垫片吸住并达到对石墨垫片保持稳定的效果，解决了石墨垫片在未被切割完就掉落的问题，通过在防护罩上设置若干个废屑孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架(1)、设置在机架(1)右端的切割台(2)、滑动设置在切割台(2)X轴上的第一滑座(11)和滑动设置在切割台(2)Y轴上的第二滑座(12)以及设置在第二滑座(12)上的切割机(13)，其特征在于：所述切割机(13)的前端设置有吸料组件(3)，所述吸料组件(3)与切割机(13)同步运动，所述切割台(2)上还设置有支撑组件(4)，所述支撑组件(4)与第二滑座(12)同步运动，所述切割机(13)上还设置有推料组件(5)，所述第一滑座(12)用于带动吸料组件(3)向机架(1)方向滑动吸取切割的石墨垫片(14)，所述吸料组件(3)向机架(1)的反方向滑动并穿过支撑组件(3)将石墨垫片(14)顶出后在推料组件(5)的作用下对石墨垫片(14)进行推送。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述吸料组件(3)包括防护罩(31)、设置在防护罩(31)内的吸附底盘(32)以及固定连接在吸附底盘(32)上的连接杆(33)，所述防护罩(31)包括夹持段(34)和漏料段(35)，所述夹持段(34)的内壁开设有若干个废屑孔(36)，所述夹持段(34)的外壁连接有负压气管(37)，所述漏料段(35)开设有漏料孔(38)，所述漏料孔(38)上固定连接有漏料通道(39)，所述吸附底盘(32)上设置有若干个负压孔。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，其特征在于：所述支撑组件(4)包括滑动设置在切割台(2)上的滑板(41)、固定设置在滑板(4...

【专利技术属性】
技术研发人员：周志强，鲍宪均，杨淑强，
申请(专利权)人：浙江华熔科技有限公司，
类型：发明
国别省市：