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本发明涉及一种用于半导体石墨棒材切割的稳定装置，包括机架、设置在机架右端的切割台、滑动设置在切割台X轴上的第一滑座和滑动设置在切割台Y轴上的第二滑座以及设置在第二滑座上的切割机，切割机的前端设置有吸料组件，吸料组件与切割机同步运动，切割台上...
该专利属于浙江华熔科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过浙江华熔科技有限公司授权不得商用。

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