一种SIP封装结构以及电子设备制造技术

本申请实施例提供了一种SIP封装结构以及电子设备；其中，所述SIP封装结构包括：基板，柔性电路板以及覆盖层；在所述基板上排布有多个贴装器件；所述柔性电路板通过第一连接器与所述基板电连接；所述覆盖层覆盖所述第一连接器和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板伸出至所述覆盖层之外，并能够用于与外部器件电连接。本申请实施例提供了一种利用柔性电路板FPC进行转接和传输信号的SIP封装方案，能够通过柔性电路板FPC引出SIP封装结构内基板与外部器件/信号进行电连接的连接器，进而能够使基板方便地连接到外部器件。基板方便地连接到外部器件。基板方便地连接到外部器件。

【技术实现步骤摘要】
一种SIP封装结构以及电子设备


[0001]本申请实施例涉及芯片的封装
，更具体地，本申请涉及一种SIP封装结构以及电子设备。

技术介绍

[0002]现如今，随着电子科技的快速发展，各种电子产品层出不穷，电子产品的功能越来越多，对于芯片尺寸的要求也越来越高。SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能芯片，例如包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装体内，从而实现一个基本完整的功能。SIP封装可减小PCB面积的占用。近年来，SIP封装结构被广泛应用于各种类型的电子产品中。
[0003]然而，现有的SIP封装结构通常要使用大量的转接器件Interposer，才能实现SIP封装体内的PCB与外部的器件或者信号等进行电连接。现有的技术可能导致连接方式复杂、PCB上的功能芯片不能完全被塑封，还可能会造成产线组装流程复杂，生产困难。此外，现有的转接器件Interposer在实现与外部的器件或者信号进行电连接时，容易受封装体内各功能芯片的例如电磁干扰效应的影响。
[0004]因此，有必要提供一种改进的SIP封装结构，至少解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种SIP封装结构以及电子设备的新技术方案。
[0006]第一方面，本申请提供了一种SIP封装结构。所述SIP封装结构包括：
[0007]基板，在所述基板上排布有多个贴装器件；
[0008]柔性电路板，所述柔性电路板通过第一连接器与所述基板电连接；以及，/>[0009]覆盖层，所述覆盖层覆盖所述第一连接器和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板伸出至所述覆盖层之外，并能够用于与外部器件电连接。
[0010]可选地，所述的SIP封装结构，其还包括：
[0011]第一屏蔽结构，所述第一屏蔽结构设置在所述基板的垂直方向上并贯穿所述覆盖层；
[0012]所述第一连接器和部分所述柔性电路板共同设置于由所述第一屏蔽结构围合成的屏蔽空间内，所述屏蔽空间能够用以将所述柔性电路板与各所述贴装器件相隔离。
[0013]可选地，所述第一屏蔽结构包括形成在所述覆盖层厚度方向上的贯通结构，以及填充在所述贯通结构内的屏蔽材料。
[0014]可选地，所述贯通结构为通过镭射的方式形成。
[0015]可选地，所述的SIP封装结构，其还包括：
[0016]第二屏蔽结构，所述第二屏蔽结构包覆在所述覆盖层的外部，所述柔性电路板还伸出至所述第二屏蔽结构的外部，并贴设在所述第二屏蔽结构的外表面上。
[0017]可选地，所述第二屏蔽结构为通过电镀、点胶或喷涂的工艺形成的EMI屏蔽层。
[0018]可选地，所述柔性电路板包括：第一连接部、第二连接部及连接在所述第一连接部与所述第二连接部之间的贯穿部；
[0019]所述第一连接部通过所述第一连接器与所述基板电连接，所述贯穿部沿厚度方向贯穿所述覆盖层，所述第二连接部伸出至所述覆盖层之外。
[0020]可选地，所述第二连接部上设置有第二连接器。
[0021]可选地，所述覆盖层为塑封胶层。
[0022]可选地，在所述基板背离所述多个贴装器件的表面上贴装有芯片及外接焊球。
[0023]第二方面，本申请提供了一种电子设备。所述电子设备包括：如上所述的SIP封装结构。
[0024]本申请实施例的有益效果在于：
[0025]本申请实施例提供了一种通过柔性电路板FPC进行转接和传输信号的SIP封装方案，在其中，采用了柔性电路板FPC来引出SIP封装体内基板与外部的器件/信号进行电连接的连接器，能够使SIP封装体内的基板方便地连接到外部的器件；本申请实施例提供的方案能够减少Interposer的使用，简化了产线组装流程，减低了生产难度。
[0026]通过以下参照附图对本说明书的示例性实施例的详细描述，本说明书的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0027]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
[0028]图1为本申请实施例提供的SIP封装结构的结构示意图。
[0029]附图标记：
[0030]1、基板；2、柔性电路板；21、第一连接部；22、第二连接部；23、贯穿部；3、第一连接器；4、覆盖层；5、第一屏蔽结构；6、第二屏蔽结构；7、第二连接器；8、芯片；9、外接焊球。
具体实施方式
[0031]现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
[0032]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
[0033]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0034]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0035]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0036]本申请实施例提供了一种SIP封装结构，所述SIP封装结构可应用于多种类型的电子设备中。所述SIP封装结构可为电子设备领域熟知的系统级封装，例如WiFi、蓝牙等通信
芯片的封装等，本申请在此不再详细列举。
[0037]图1示出了本申请实施例提供的一种SIP封装结构的结构示意图。
[0038]根据本申请的一个实施例，提供了一种SIP封装结构，如图1所示，该SIP封装结构包括有：基板1，柔性电路板2以及覆盖层4；
[0039]在所述基板1上排布有多个贴装器件；
[0040]所述柔性电路板2通过第一连接器3与所述基板1电连接；
[0041]所述覆盖层4覆盖所述第一连接器3和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板2伸出至所述覆盖层4之外，并能够用于与外部器件电连接。
[0042]也就是说，本申请实施例提供的方案中是利用柔性电路板FPC进行电转接和传输电信号的，其中省去了转接器件Interposer等的应用。
[0043]本申请实施例提供了一种通过柔性电路板FPC进行电性转接和传输电信号的SIP封装方案，在其中，采用了柔性电路板2(FPC)来引出SIP封装体内基板1与外部器件/信号进行电连接的连接器(即所述第一连接器3)，能够使SIP封装体内的基板1方便地连接到外部器件或者外部信号。
[0044]本申请实施例提供的技术方案，其能够减少Interposer的使用，简化了产线组装流程，降低了生产难度。
[0045]其中，所述基板1例如为印刷电路板PCB。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装结构，其特征在于，包括：基板(1)，在所述基板(1)上排布有多个贴装器件；柔性电路板(2)，所述柔性电路板(2)通过第一连接器(3)与所述基板(1)电连接；以及，覆盖层(4)，所述覆盖层(4)覆盖所述第一连接器(3)和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板(2)伸出至所述覆盖层(4)之外，并能够用于与外部器件电连接。2.根据权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，还包括：第一屏蔽结构(5)，所述第一屏蔽结构(5)设置在所述基板(1)的垂直方向上并贯穿所述覆盖层(4)；所述第一连接器(3)和部分所述柔性电路板(2)共同设置于由所述第一屏蔽结构(5)围合成的屏蔽空间内，所述屏蔽空间能够用以将所述柔性电路板(2)与各所述贴装器件相隔离。3.根据权利要求2所述的SIP封装结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构(5)包括形成在所述覆盖层(4)厚度方向上的贯通结构，以及填充在所述贯通结构内的屏蔽材料。4.根据权利要求3所述的SIP封装结构，其特征在于，所述贯通结构为通过镭射的方式形成。5.根据权利要求1或2所述的SIP封装结构，其特征在于，还包括：第二屏蔽结构(6)，所述第二屏蔽结构(6)包覆在所述覆盖层(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成祥，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：发明
国别省市：