【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片缺陷检测用定位工装
[0001]本技术属于芯片检测装置
，具体涉及一种半导体芯片缺陷检测用定位工装。
技术介绍
[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而在半导体芯片生产制造出来之后需要经过一系列的检测才可正式投入市场使用，现有技术中对半导体芯片进行缺陷检测时，往往都是将半导体芯片固定起来，而现有的定位工装在使用过程中不具备翻面功能，进而对半导体芯片进行缺陷检测时，需要先检测一面，然后再手动翻面检测另一面，降低了半导体芯片检测的效率，同时现有的定位工装不便于对不同尺寸的芯片进行固定。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，旨在解决
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台，所述工作台顶端中部开设有方形开孔，所述方形开孔内安装有设备盒，所述方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构，所述方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构，所述工...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶端中部开设有方形开孔，所述方形开孔内安装有设备盒(2)，所述方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构(3)，所述方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构(4)，所述工作台(1)底端四个边角处均固定连接有支撑腿(5)，所述设备盒(2)内底端固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘(7)，所述工作台(1)一侧开设有两个滑槽(8)，所述第二夹持机构(4)与两个滑槽(8)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第一夹持机构(3)包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板(31)，所述第一固定板(31)中部螺纹连接有螺纹杆(32)，所述螺纹杆(32)的一端固定连接有转动杆(33)，所述螺纹杆(32)的另一端固定连接有轴承(34)，所述轴承(34)一侧安装有安装块，所述安装块一侧固定连接有第一夹持块(35)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第二夹持机构(4)包括第二固定板(41)，所述第二固定板(41)底端两侧均固定连接有滑块(42)，两个所述滑块(42)分别与两个滑槽(8)滑动连接，所述第二固定板(41)中部一侧固定连接有第一步进电机(43)，所述第一步进电机(43)的输出轴贯穿第二固定板(41)与第二夹持块(44)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡良国，张阳芳，黎纠，
申请(专利权)人：苏州颖拓萃智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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