一种半导体芯片缺陷检测用定位工装制造技术

本实用新型专利技术提供一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台，工作台顶端中部开设有方形开孔，方形开孔内安装有设备盒，方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构，方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构，工作台底端四个边角处均固定连接有支撑腿，设备盒内底端固定连接有电动伸缩杆，电动伸缩杆顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘，工作台一侧开设有两个滑槽，第二夹持机构与两个滑槽滑动连接，通过第一步进电机带动第二夹持块转动，使得夹持的半导体芯片便于翻面，提升了半导体芯片检测效率，同时第一固定板与第二固定板之间的距离便于调节，使得该定位工装适用于不同尺寸的半导体芯片缺陷检测使用。导体芯片缺陷检测使用。导体芯片缺陷检测使用。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片缺陷检测用定位工装


[0001]本技术属于芯片检测装置
，具体涉及一种半导体芯片缺陷检测用定位工装。

技术介绍

[0002]半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，而在半导体芯片生产制造出来之后需要经过一系列的检测才可正式投入市场使用，现有技术中对半导体芯片进行缺陷检测时，往往都是将半导体芯片固定起来，而现有的定位工装在使用过程中不具备翻面功能，进而对半导体芯片进行缺陷检测时，需要先检测一面，然后再手动翻面检测另一面，降低了半导体芯片检测的效率，同时现有的定位工装不便于对不同尺寸的芯片进行固定。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，旨在解决
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台，所述工作台顶端中部开设有方形开孔，所述方形开孔内安装有设备盒，所述方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构，所述方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构，所述工作台底端四个边角处均固定连接有支撑腿，所述设备盒内底端固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘，所述工作台一侧开设有两个滑槽，所述第二夹持机构与两个滑槽滑动连接。
[0005]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一夹持机构包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板，所述第一固定板中部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的一端固定连接有转动杆，所述螺纹杆的另一端固定连接有轴承，所述轴承一侧安装有安装块，所述安装块一侧固定连接有第一夹持块。
[0006]作为本技术一种优选的技术方案，所述第二夹持机构包括第二固定板，所述第二固定板底端两侧均固定连接有滑块，两个所述滑块分别与两个滑槽滑动连接，所述第二固定板中部一侧固定连接有第一步进电机，所述第一步进电机的输出轴贯穿第二固定板与第二夹持块固定连接。
[0007]作为本技术一种优选的技术方案，所述工作台顶端位于两个滑槽之间开设有凹槽，所述凹槽内设置有丝杆，所述第二固定板底端中部固定连接有固定块，所述固定块位于凹槽内，丝杆的一端与凹槽一端转动连接，所述工作台一侧侧壁固定连接有第二步进电机，所述第二步进电机的输出轴贯穿工作台侧壁与丝杆的另一端固定连接，所述固定块与丝杆螺纹连接。
[0008]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一步进电机的输出轴的轴心与螺纹杆的轴心处于同一水平线。
[0009]作为本技术一种优选的技术方案，所述第一夹持块与第二夹持块的相对侧均开设有开槽，所述开槽内安装有弹簧，所述弹簧的一侧安装有缓冲条，所述缓冲条为橡胶材质制成。
[0010]作为本技术一种优选的技术方案，所述电动伸缩杆达到最大伸缩里程时，所述放置盘顶端放置的半导体芯片处于螺纹杆的轴心。
[0011]作为本技术一种优选的技术方案，所述工作台顶端一侧边角处固定连接有单片机，所述第二步进电机、第一步进电机和电动伸缩杆均通过单片机与外接电源电性连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：通过设有的第一夹持机构和第二夹持机构，由于第二固定板可进行移动，进而使得该定位工装可适用于不同尺寸的半导体芯片缺陷检测使用，同时通过第一步进电机转动，使得夹持在第一夹持块和第二夹持块之间的半导体芯片可进行翻面，进而无需工作人员手动对半导体芯片进行翻面，有效的提升了半导体芯片缺陷检测的效率。
附图说明
[0013]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0014]图1为本技术中实施例1的结构示意图；
[0015]图2为本技术中实施例1的结构示意图之一；
[0016]图3为本技术中实施例1的侧面结构示意图；
[0017]图4为本技术中第二固定板的结构示意图；
[0018]图5为本技术中图3位于A处放大结构示意图；
[0019]图6为本技术中实施例2的结构示意图。
[0020]图中：1、工作台；2、设备盒；3、第一夹持机构；31、第一固定板；32、螺纹杆；33、转动杆；34、轴承；35、第一夹持块；4、第二夹持机构；41、第二固定板；42、滑块；43、第一步进电机；44、第二夹持块；45、凹槽；46、丝杆；47、第二步进电机；48、固定块；5、支撑腿；6、电动伸缩杆；7、放置盘；8、滑槽；9、开槽；10、弹簧；11、缓冲条；12、单片机；13、万向轮。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例1
[0023]请参阅图1
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5，本技术提供以下技术方案：一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台1，工作台1顶端中部开设有方形开孔，方形开孔内安装有设备盒2，方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构3，方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构4，工作台1底端四个边角处均固定连接有支撑腿5，设备盒2内底端固定连接有电动伸缩杆6，电动伸缩杆6顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘7，工作台1一侧开设有两个滑槽8，第二夹持机构4与两个滑槽8滑动连接。
[0024]优选的，第一夹持机构3包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板31，第一固定板31中部螺纹连接有螺纹杆32，螺纹杆32的一端固定连接有转动杆33，螺纹杆32的另一端固定连接有轴承34，轴承34一侧安装有安装块，安装块一侧固定连接有第一夹持块35，通过转动转动杆33使得螺纹杆32做线性移动，从而通过第一夹持块35对半导体芯片进行夹持。
[0025]优选的，第二夹持机构4包括第二固定板41，第二固定板41底端两侧均固定连接有滑块42，两个滑块42分别与两个滑槽8滑动连接，第二固定板41中部一侧固定连接有第一步进电机43，第一步进电机43的输出轴贯穿第二固定板41与第二夹持块44固定连接，通过滑块42在滑槽8中滑动，从而调节第二固定板41的位置。
[0026]优选的，工作台1顶端位于两个滑槽8之间开设有凹槽45，凹槽45内设置有丝杆46，第二固定板41底端中部固定连接有固定块48，固定块48位于凹槽45内，丝杆46的一端与凹槽45一端转动连接，工作台1一侧侧壁固定连接有第二步进电机47，第二步进电机47的输出轴贯穿工作台1侧壁与丝杆46的另一端固定连接，固定块48与丝杆46螺纹连接，通过第二步进电机47带动丝杆46转动，使得固定块48带动第二固定板41沿着丝杆46的方向移动，进而使得该定位工装可以适用于不同尺本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)顶端中部开设有方形开孔，所述方形开孔内安装有设备盒(2)，所述方形开孔一侧固定连接有第一夹持机构(3)，所述方形开孔另一侧滑动连接有第二夹持机构(4)，所述工作台(1)底端四个边角处均固定连接有支撑腿(5)，所述设备盒(2)内底端固定连接有电动伸缩杆(6)，所述电动伸缩杆(6)顶端固连接有用于放置半导体芯片的放置盘(7)，所述工作台(1)一侧开设有两个滑槽(8)，所述第二夹持机构(4)与两个滑槽(8)滑动连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第一夹持机构(3)包括固定连接于方形开孔一侧的第一固定板(31)，所述第一固定板(31)中部螺纹连接有螺纹杆(32)，所述螺纹杆(32)的一端固定连接有转动杆(33)，所述螺纹杆(32)的另一端固定连接有轴承(34)，所述轴承(34)一侧安装有安装块，所述安装块一侧固定连接有第一夹持块(35)。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片缺陷检测用定位工装，其特征在于：所述第二夹持机构(4)包括第二固定板(41)，所述第二固定板(41)底端两侧均固定连接有滑块(42)，两个所述滑块(42)分别与两个滑槽(8)滑动连接，所述第二固定板(41)中部一侧固定连接有第一步进电机(43)，所述第一步进电机(43)的输出轴贯穿第二固定板(41)与第二夹持块(44)固定连接。4.根据权利要求3所述的一种半导体芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡良国，张阳芳，黎纠，
申请(专利权)人：苏州颖拓萃智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：