一种温度探头与面板的安装结构及电磁烹饪器具制造技术

本实用新型专利技术涉及电磁烹饪器具领域，公开了一种温度探头与面板的安装结构及电磁烹饪器具，其包括温度探头和面板；所述温度探头包括壳体和温度传感器；所述壳体包括连接部和凸起设置于所述连接部的外壁的固定限位部；所述面板开设有限位通孔；所述连接部穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部与所述面板的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方；所述固定限位部与所述面板限位安装可以实现所述温度探头与面板的精准安装，使得所述温度探头至少部分凸起与所述面板的顶面；锅具在所述面板上方使用时，会直接与所述温度探头的壳体接触，将温度迅速传递给所述壳体，进而使得所述温度探头能更加精准实时检测到锅具的温度。更加精准实时检测到锅具的温度。更加精准实时检测到锅具的温度。

【技术实现步骤摘要】
一种温度探头与面板的安装结构及电磁烹饪器具


[0001]本技术涉及电磁烹饪器具领域，特别是一种温度探头与面板的安装结构及电磁碰热器具。

技术介绍

[0002]电磁烹饪器具具有加热快速、无明火、无烟尘、安全方便等优点，越来越受到消费这的青睐和认可。现有技术中应用最广泛的电磁烹饪器具包括电磁炉和电磁电饭煲。
[0003]现有技术中电磁烹饪器具主要包括：底壳、线圈盘、控制板、测温装置以及盖设在底壳上的面板，线圈盘、控制板和测温装置位于底壳和面板围成的空间内。其中测温装置的安装结构具体为：面板的底部贴合安装有安装座，安装座内设有安装孔用于插入固定安装温度探头，安装座顶面与面板的底面之间的还设有导热硅脂材料层。当电磁烹饪器具上放置锅具时，线圈盘对锅具进行加热，锅具温度升高后会传递给与自身接触的面板区域，面板受热后再将温度传递给导热硅脂，导热硅脂接着将温度传递给安装座，最终温度安装座将温度传递给温度探头。
[0004]现有电磁烹饪器具产品中，这种温度检测结构存在明显的技术缺陷：
[0005]1.现有电磁烹饪器具产品中，温度探头是用于检测面板传递的温度数据，再通过温度数据间接预测锅具的温度，从而判定锅具是否发生干烧的；当锅具出现干烧时，锅具很容易出现变形，导致锅具的底部凹凸不平，锅具的底部与面板无法维持高度贴合的状态时，此时锅具即使出现干烧，面板的温度也可能出现上升不明显的情况，此时温度探头就无法快速的通过面板的温度信息精准检测锅具的温度变化，从而无法达到防止锅具干烧的技术目的。
[0006]2.现有电磁烹饪器具产品中，由于温度探头时安装在面板下方的，锅具是放置在面板上方的，温度探头所检测到的温度是需要经过锅具依次传递给面板、导热硅脂材料层和安装座的，由于温度传递路径过长过于复杂，温度探头对锅具的温度检测操作存在严重的滞后性，而且温度在不同材料中传递也会出现温度散失和变化，因此导致温度探头检测到的温度值与锅具无法做到相等，在电磁烹饪器具的温度检测控制中需要设置一定温度范围差值来弥补该传递散失的温度；但是电磁烹饪器具在实际应用中，烹饪方式多样，电磁烹饪器具周边环境多样，锅具也可能发生形变使得其与面板贴合度和位置都会变化，因此该温度范围差值必须要根据上述场景作适当调整才能保证温度探头检测到的温度和锅具实际温度相等；而实际应用中，是不可能根据这些应用场景的实时对电磁烹饪器具在控制上的温度范围差值进行对应调整的，因此也就导致现有的电磁烹饪器具产品在实际应用中温度探头检测到的温度值与锅具实际的温度存在必然的无法消除温度检测误差，且该误差是无法预测和控制的，因此导致电磁烹饪器具在实际应用中温度探头检测温度，锅具温度有差异，不能实现对锅具温度的实时精确反馈。

技术实现思路

[0007]针对上述缺陷，本技术的目的在于提出一种温度探头与面板的安装结构，能保证现有温度探头与面板安装结构稳定，无法实时精确的检测锅具温度的问题。
[0008]本技术的另一目的在于提出一种电磁烹饪器具，其应用了所述温度探头结构，能解决现有电磁烹饪器具无法实时精确的检测锅具温度的问题。
[0009]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0010]一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头和面板；所述温度探头包括壳体和设置于所述壳体的安装腔内部的温度传感器；所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；所述壳体包括连接部和凸起设置于所述连接部的外壁的固定限位部；所述面板开设有限位通孔；所述连接部穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部与所述面板的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。
[0011]优选地，所述；连接部内设有所述安装腔，所述限位部的顶面不高于所述连接部的顶面。
[0012]优选地，所述固定限位部设置于所述连接部的上端，且向所述连接部的周边延伸；所述限位部的底面与所述面板的在竖直方向上限位安装。
[0013]优选地，所述限位部的截面呈倒梯形；所述限位部的底部设有的倾斜面限位安装于所述限位通孔的上方。
[0014]优选地，所述限位部的截面呈正梯形；所述限位部的底部设有的水平面与所述面板的顶面紧贴安装。
[0015]优选地，所述限位部与所述面板通过粘结层粘结固定；所述粘结层由粘结材料制成；所述壳体与所述面板的顶面的接触面设有弹性密封圈。
[0016]优选地，所述固定限位部设置于所述连接部的下端，且向所述连接部的周边延伸；所述连接部的顶部还设有锁紧件，所述锁紧件套设于所述连接部的外部；所述锁紧件与所述固定限位部将所述面板夹紧固定。
[0017]优选地，所述壳体设有至少一个开口朝下的安装腔；所述温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。
[0018]优选地，所述安装腔底部可拆卸的封堵安装有封堵件，所述安装腔内设有顶压安装结构；所述封堵件将所述顶压安装结构挤压安装于所述安装腔内，所述顶压安装结构将温度传感器与所述安装腔的顶面紧贴安装。
[0019]一种电磁烹饪器具，其应用如上所述的一种温度探头与面板的安装结构。
[0020]本技术的实施例的有益效果：
[0021]所述固定限位部与所述面板限位安装可以实现所述温度探头与面板的精准安装，使得所述温度探头至少部分凸起与所述面板的顶面；锅具在所述面板上方使用时，会直接与所述温度探头的壳体接触，将温度迅速传递给所述壳体，进而使得所述温度探头能更加精准实时检测到锅具的温度。
附图说明
[0022]图1是本技术的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；
[0023]图2是本技术的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；
[0024]图3是本技术的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；
[0025]图4是本技术的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；
[0026]图5是本技术的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的剖视结构示意图；
[0027]图6是本技术的一个实施例中所述壳体的结构示意图；
[0028]图7是图6所示实施例的剖视结构示意图；
[0029]图8是本技术的一个实施例中所述温度探头与面板的安装结构的立体结构示意图。
[0030]其中：温度探头100，壳体110，安装腔111，限位部112，连接部113，锁紧件114，弹性密封圈115，顶压安装结构116，温度传感器120，弹性支撑件131，刚性支撑杆件132，封堵件140，面板200。
具体实施方式
[0031]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。
[0032]如图1至图8所示，一种温度探头100与面板200的安装结构，包括温度探头100和面板200；所述温度探头100包括壳体110和设置于所述壳体110的安装腔111内部的温度传感器120；所述温度传感器120用于检测所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度探头与面板的安装结构，包括温度探头和面板；其特征在于，所述温度探头包括壳体和设置于所述壳体的安装腔内部的温度传感器；所述温度传感器用于检测所述壳体的温度；所述壳体包括连接部和凸起设置于所述连接部的外壁的固定限位部；所述面板开设有限位通孔；所述连接部穿设于所述限位通孔内，所述固定限位部与所述面板的顶面或底面在竖直方向上限位安装，且所述壳体至少部分凸起安装于所述面板的上方。2.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述连接部内设有所述安装腔，所述限位部的顶面不高于所述连接部的顶面。3.根据权利要求2所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述固定限位部设置于所述连接部的上端，且向所述连接部的周边延伸；所述限位部的底面与所述面板的在竖直方向上限位安装。4.根据权利要求2所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述限位部的截面呈倒梯形；所述限位部的底部设有的倾斜面限位安装于所述限位通孔的上方。5.根据权利要求1所述的一种温度探头与面板的安装结构，其特征在于，所述限位部的截面呈正梯形；所述限位部的底部设有的水平面与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，
申请(专利权)人：广东顺德晶纬玻璃制品有限公司，
类型：新型
国别省市：