一种高导热高效率LED绝缘封装器件制造技术

技术编号:32563903 阅读:13 留言:0更新日期:2022-03-09 16:48
本实用新型专利技术公开了一种高导热高效率LED绝缘封装器件,包括封装座,所述封装座的顶部开设有环形槽,所述封装座的外周面中心处设有螺钉,且所述螺钉与封装座螺纹连接,所述封装座的内侧设有绝缘机构,所述绝缘机构的外侧设有散热机构,所述封装座的内侧设有密封圈。本实用新型专利技术通过灯泡罩的底端置于封装座顶部的环形槽中,使用多个螺钉依次旋入封装座以及灯泡罩完成固定,密封圈为灯泡罩的底端做密封处理,L第一绝缘圈以及第二绝缘配合绝缘套管为LED灯珠做绝缘处理,第一导热翅片配合第二导热翅片为LED灯珠做散热处理,该封装器件与灯泡为组装式安装,便于拆卸,且封装器件的绝缘以及散热性能好,有效地延长灯泡的使用寿命。有效地延长灯泡的使用寿命。有效地延长灯泡的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热高效率LED绝缘封装器件


[0001]本技术涉及LED灯配件
,具体涉及一种高导热高效率LED绝缘封装器件。

技术介绍

[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳,所以LED灯的抗震性能好,LED灯生产时,需要使用封装器件封闭LED灯泡。
[0003]现有技术存在以下不足:现有封装器件为保持密封性,与LED灯泡为热熔的方式进行封装,当封装器件损坏时,会导致整个LED灯泡无法进行使用,且封装器件绝缘性以及导热性差,缩短LED灯泡的使用周期,进而提高LED灯泡的使用成本。
[0004]在所述
技术介绍
部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种高导热高效率LED绝缘封装器件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为了实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种高导热高效率LED绝缘封装器件,包括封装座,所述封装座的顶部开设有环形槽,所述封装座的外周面中心处设有螺钉,且所述螺钉与封装座螺纹连接,所述封装座的内侧设有绝缘机构,所述绝缘机构的外侧设有散热机构,所述封装座的内侧设有密封圈;
[0007]所述绝缘机构包括绝缘套管,所述绝缘套管的内部设有内螺纹金属管,且所述内螺纹金属管与绝缘套管固定连接,所述绝缘套管的顶部内侧设有第一绝缘圈,所述绝缘套管的底部内侧设有第二绝缘圈,且所述第一绝缘圈以及第二绝缘圈均与绝缘套管固定连接;
[0008]所述散热机构包括密封板,且所述绝缘套管固定设置于密封板的中部,所述密封板固定设置于封装座的内侧,所述密封板的顶部设有第一导热翅片,所述密封板的底部设有第二导热翅片,且所述第一导热翅片以及第二导热翅片均与密封板固定连接。
[0009]优选的,所述螺钉设置为多个,且多个所述螺钉关于封装座呈中心对称分布。
[0010]优选的,所述内螺纹金属管嵌入设置在绝缘套管中,且所述内螺纹金属管与绝缘套管的嵌入处内壁过盈配合。
[0011]优选的,所述第一绝缘圈以及第二绝缘圈关于内螺纹金属管呈中心对称分布,且所述第一绝缘圈以及第二绝缘圈分别与内螺纹金属管的顶端以及底端抵接。
[0012]优选的,所述第一导热翅片以及第二导热翅片均设置为多个,且多个所述第一导热翅片关于绝缘套管呈中心对此分布,多个所述第二导热翅片关于绝缘套管呈中心对此分布。
[0013]优选的,所述封装座的顶部设有灯泡罩,且所述螺钉依次与封装座以及灯泡罩螺纹连接。
[0014]优选的,所述灯泡罩的底端嵌入设置在环形槽中,所述第一导热翅片、第二导热翅片以及密封板均为铜材料制成。
[0015]在上述技术方案中,本技术提供的技术效果和优点:
[0016]本技术通过灯泡罩的底端置于封装座顶部的环形槽中,使用多个螺钉依次旋入封装座以及灯泡罩完成固定,密封圈为灯泡罩的底端做密封处理,L第一绝缘圈以及第二绝缘配合绝缘套管为LED灯珠做绝缘处理,第一导热翅片配合第二导热翅片为LED灯珠做散热处理,该封装器件与灯泡为组装式安装,便于拆卸,且封装器件的绝缘以及散热性能好,有效地延长灯泡的使用寿命。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术的爆炸效果图。
[0019]图2为本技术的使用场景图。
[0020]图3为本技术绝缘机构以及散热机构的局部结构示意图。
[0021]图4为本技术封装座的局部结构示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]1、封装座;2、环形槽;3、螺钉;4、绝缘机构;5、散热机构;6、绝缘套管;7、内螺纹金属管;8、第一绝缘圈;9、第二绝缘圈;10、密封板;11、第一导热翅片;12、第二导热翅片;13、密封圈;14、灯泡罩。
具体实施方式
[0024]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而,示例实施方式能够以多种形式实施,且不应被理解为限于在此阐述的范例;相反,提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整,并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解,并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分,因而将省略对它们的重复描述。
[0025]此外,所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中,提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而,本领域技术人员将意识到,可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多,或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下,不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
[0026]本技术提供了如图1

4所示的一种高导热高效率LED绝缘封装器件,包括封装座1,所述封装座1的顶部开设有环形槽2,所述封装座1的外周面中心处设有螺钉3,且所述螺钉3与封装座1螺纹连接,所述封装座1的内侧设有绝缘机构4,所述绝缘机构4的外侧设有散热机构5,所述封装座1的内侧设有密封圈13;
[0027]所述绝缘机构4包括绝缘套管6,所述绝缘套管6的内部设有内螺纹金属管7,且所述内螺纹金属管7与绝缘套管6固定连接,所述绝缘套管6的顶部内侧设有第一绝缘圈8,所述绝缘套管6的底部内侧设有第二绝缘圈9,且所述第一绝缘圈8以及第二绝缘圈9均与绝缘套管6固定连接;
[0028]所述散热机构5包括密封板10,且所述绝缘套管6固定设置于密封板10的中部,所述密封板10固定设置于封装座1的内侧,所述密封板10的顶部设有第一导热翅片11,所述密封板10的底部设有第二导热翅片12,且所述第一导热翅片11以及第二导热翅片12均与密封板10固定连接。
[0029]所述螺钉3设置为多个,且多个所述螺钉3关于封装座1呈中心对称分布,所述内螺纹金属管7嵌入设置在绝缘套管6中,且所述内螺纹金属管7与绝缘套管6的嵌入处内壁过盈配合,所述第一绝缘圈8以及第二绝缘圈9关于内螺纹金属管7呈中心对称分布,且所述第一绝缘圈8以及第二绝缘圈9分别与内螺纹金属管7的顶端以及底端抵接,加固了内螺纹金属管7与绝缘套管6。
[0030]所述第一导热翅片11以及第二导热翅片12均设置为多个,且多个所述第一导热翅片11关于绝缘套管6呈中心对此分布,多个所述第二导热翅片12关于绝缘套管6呈中心对此分布,所述封装座1的顶部设有灯泡罩14,且所述螺钉3依次与封装座1以本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热高效率LED绝缘封装器件,包括封装座(1),其特征在于:所述封装座(1)的顶部开设有环形槽(2),所述封装座(1)的外周面中心处设有螺钉(3),且所述螺钉(3)与封装座(1)螺纹连接,所述封装座(1)的内侧设有绝缘机构(4),所述绝缘机构(4)的外侧设有散热机构(5),所述封装座(1)的内侧设有密封圈(13);所述绝缘机构(4)包括绝缘套管(6),所述绝缘套管(6)的内部设有内螺纹金属管(7),且所述内螺纹金属管(7)与绝缘套管(6)固定连接,所述绝缘套管(6)的顶部内侧设有第一绝缘圈(8),所述绝缘套管(6)的底部内侧设有第二绝缘圈(9),且所述第一绝缘圈(8)以及第二绝缘圈(9)均与绝缘套管(6)固定连接;所述散热机构(5)包括密封板(10),且所述绝缘套管(6)固定设置于密封板(10)的中部,所述密封板(10)固定设置于封装座(1)的内侧,所述密封板(10)的顶部设有第一导热翅片(11),所述密封板(10)的底部设有第二导热翅片(12),且所述第一导热翅片(11)以及第二导热翅片(12)均与密封板(10)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种高导热高效率LED绝缘封装器件,其特征在于:所述螺钉(3)设置为多个,且多个所述螺钉(3)关于封装座(1)呈...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈绍恒杜智宏
申请(专利权)人:江西捷威科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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