磨削方法技术

本发明专利技术提供磨削方法，是能够赋予磨削后的被加工物高刚性的新的磨削方法。该磨削方法利用安装于主轴的磨削磨具对在正面上具有器件区域和围绕器件区域的外周剩余区域的板状的被加工物的与正面的相反的一侧的背面进行磨削，其中，将具有比器件区域大的正面的支承部件的正面固定在被加工物的背面上，将保护部件粘贴在被加工物的正面上，利用卡盘工作台对粘贴在固定有支承部件的被加工物上的保护部件进行保持，从支承部件的与正面相反的一侧的背面对支承部件的与器件区域对应的区域进行磨削而形成环状的加强部件，进而从被加工物的背面对被加工物的与器件区域对应的区域进行磨削而形成与器件区域对应的薄板部和围绕薄板部且固定有加强部件的厚板部。部且固定有加强部件的厚板部。部且固定有加强部件的厚板部。

【技术实现步骤摘要】
磨削方法


[0001]本专利技术涉及在对板状的被加工物进行磨削时所使用的磨削方法。

技术介绍

[0002]为了实现小型且轻量的器件芯片，将在正面侧设置有集成电路等器件的晶片加工得薄的机会增加。例如利用卡盘工作台对晶片的正面进行保持，使被称为磨削磨轮的磨具工具和卡盘工作台一起旋转，一边提供纯水等液体一边将磨削磨轮按压于晶片的背面，由此能够对该晶片进行磨削而使晶片变薄。
[0003]但是，当利用上述那样的方法使晶片变薄时，该晶片的刚性大幅降低，难以进行后续工序中的晶片的操作。因此，提出了如下的技术：仅对设置有器件的晶片的中央侧的区域进行磨削，使外周侧的区域保持原样地残留，由此将磨削后的晶片的刚性保持在某一程度(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1：日本特开2007
‑
19461号公报
[0005]但是，即使利用上述那样的技术保持了晶片的外周侧的区域的厚度，也未必能够充分确保磨削后的晶片的刚性。特别是在使直径约为300mm(12英寸)以上的大口径的晶片变薄的情况下，磨削后的晶片的刚性容易不足。

技术实现思路

[0006]本专利技术是鉴于该问题点而完成的，其目的在于提供新的磨削方法，在对晶片那样的板状的被加工物进行磨削时，能够赋予磨削后的被加工物高刚性。
[0007]根据本专利技术的一个方式，提供磨削方法，利用安装于主轴的磨削磨具对在正面具有预定的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的板状的被加工物的与该正面相反的一侧的背面进行磨削，该器件区域形成有或要形成多个器件，其中，该磨削方法包含如下的步骤：固定步骤，将具有比该器件区域大的正面的支承部件的该正面固定在该被加工物的该背面上；粘贴步骤，将保护部件粘贴在该被加工物的该正面上；保持步骤，利用卡盘工作台对粘贴在固定有该支承部件的该被加工物上的该保护部件进行保持；以及磨削步骤，在隔着该保护部件而将该被加工物和该支承部件保持在该卡盘工作台上的状态下，从该支承部件的与该正面相反的一侧的背面对该支承部件的与该器件区域对应的区域进行磨削而使该支承部件从该背面贯通至该正面，由此形成环状的加强部件，进而，从该被加工物的该背面对该被加工物的与该器件区域对应的区域进行磨削而将与该器件区域对应的区域薄化至完工厚度，由此形成与该器件区域对应的薄板部和围绕该薄板部并固定有该加强部件的厚板部。
[0008]在本专利技术的一个方式中，有时该磨削方法还包含如下的支承部件整体磨削步骤：在该磨削步骤之前，对该支承部件的整个该背面进行磨削而将该支承部件薄化。另外，该磨削方法也可以包含如下的器件形成步骤：在该固定步骤之前，在该器件区域形成多个该器件。另外，该固定步骤可以在该粘贴步骤之前进行，该磨削方法可以还包含如下的器件形成
步骤：在该固定步骤之后且在该粘贴步骤之前，在该器件区域形成多个该器件。
[0009]在本专利技术的一个方式的磨削方法中，在将支承部件的正面固定在被加工物的背面上之后，从支承部件的背面对支承部件的与器件区域对应的区域进行磨削而形成环状的加强部件，并且从被加工物的背面对被加工物的与器件区域对应的区域进行磨削而形成与器件区域对应的薄板部和围绕薄板部且固定有加强部件的厚板部，因此磨削后的被加工物成为通过环状的加强部件进行加强的状态。由此，能够赋予磨削后的被加工物高刚性。
附图说明
[0010]图1是示出将支承部件固定于被加工物的情况的立体图。
[0011]图2是示出将保护部件粘贴于被加工物的情况的立体图。
[0012]图3是通过卡盘工作台对粘贴于被加工物的保护部件进行保持的情况的剖视图。
[0013]图4是示出对支承部件进行磨削的情况的剖视图。
[0014]图5是示出形成环状的加强部件的情况的剖视图。
[0015]图6是示出对被加工物进行磨削的情况的剖视图。
[0016]图7是示出在第1变形例的磨削方法中对支承部件的整个背面进行磨削的情况的剖视图。
[0017]图8是示出在第2变形例的磨削方法中将支承部件固定于被加工物的情况的立体图。
[0018]标号说明
[0019]11：被加工物；11a：正面(第1面)；11b：背面(第2面)；11c：器件区域；11d：外周剩余区域；11e：薄板部；11f：厚板部；13：分割预定线(间隔道)；15：器件；21：支承部件；21a：正面(第1面)；21b：背面(第2面)；23：加强部件；23a：贯通孔；31：保护部件；31a：正面(第1面)；31b：背面(第2面)；2：磨削装置；4：卡盘工作台；6：框体；6a：凹部；6b：流路；8：保持板；8a：上表面；8b：顶点；10：磨削单元(第1磨削单元)；12：主轴；14：安装座；16：螺栓；18：磨削磨轮；20：磨轮基台；22：磨削磨具；24：磨削单元(第2磨削单元)；26：主轴；28：安装座；30：螺栓；32：磨削磨轮；34：磨轮基台；36：磨削磨具。
具体实施方式
[0020]参照附图，对本专利技术的实施方式进行说明。图1是示出在本实施方式的磨削方法中将支承部件21固定于被加工物11的情况的立体图。如图1所示，本实施方式的被加工物11例如是使用硅等半导体而形成为圆盘状的晶片，被加工物11包含圆形状的正面(第1面)11a和与正面11a相反的一侧的圆形状的背面(第2面)11b。
[0021]该被加工物11的正面11a分成在直径的方向上位于中央侧的器件区域11c以及围绕器件区域11c的环状的外周剩余区域11d。器件区域11c之后由相互交叉的多条分割预定线(间隔道)13(参照图2)划分成多个小区域，在各小区域内形成IC(Integrated Circuit，集成电路)等器件15(参照图2)。即，该器件区域11c是之后形成多个器件15的预定的区域。
[0022]另外，在本实施方式中，将由硅等半导体材料形成的圆盘状的晶片作为被加工物11，但对于被加工物11的材质、形状、构造、大小等没有限制。例如也可以使用由其他半导体、陶瓷、树脂、金属等材料形成的基板作为被加工物11。
[0023]在本实施方式的磨削方法中，首先将支承部件21固定于上述的被加工物11的背面11b(固定步骤)。如图1所示，支承部件21例如是与被加工物11同样地构成的圆盘状的晶片，支承部件21包含大致平坦的圆形状的正面(第1面)21a以及与正面21a相反的一侧的圆形状的背面(第2面)21b。即，支承部件21具有比被加工物11的器件区域11c大的正面21a和背面21b。
[0024]在支承部件21相对于被加工物11的固定中，例如使用如下的被称为氧化膜结合的方法：在被加工物11与支承部件21接触的区域形成基于热氧化的氧化膜。在该情况下，在使被加工物11(背面11b)与支承部件21(正面21a)接触的状态下，将它们投入炉中，在1000℃以上(例如1200℃)进行1小时以上(例如3小时)的热处理。由此，在被加工物11与支承部件21的界面形成基于热氧化的氧化膜，从而能够将支承部件21的正面21a牢固地固本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种磨削方法，利用安装于主轴的磨削磨具对在正面具有预定的器件区域和围绕该器件区域的外周剩余区域的板状的被加工物的与该正面相反的一侧的背面进行磨削，该器件区域形成有或要形成多个器件，其特征在于，该磨削方法包含如下的步骤：固定步骤，将具有比该器件区域大的正面的支承部件的该正面固定在该被加工物的该背面上；粘贴步骤，将保护部件粘贴在该被加工物的该正面上；保持步骤，利用卡盘工作台对粘贴在固定有该支承部件的该被加工物上的该保护部件进行保持；以及磨削步骤，在隔着该保护部件而将该被加工物和该支承部件保持在该卡盘工作台上的状态下，从该支承部件的与该正面相反的一侧的背面对该支承部件的与该器件区域对应的区域进行磨削而使该支承部件从该背面贯通至该正面，由此形成环状的加强部件，进而...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈村卓，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：