TYPEC接口及其加工方法及电子器械技术

本发明专利技术提供了一种TYPEC接口及其加工方法及电子器械，涉及充电接口的技术领域，该TYPEC接口包括外壳及设置在外壳内的TYPEC芯片结构，TYPEC芯片结构包括GND端子、CC端子、正极端子和贴片电阻，贴片电阻固定在GND端子与CC端子之间，并分别与GND端子和CC端子接触连接。通过将贴片电阻直接固定在GND端子与CC端子之间，TYPEC接口自身能够打开PD协议适配器输出，不需要借助PCB基板，避免了复杂的引线，结构简单，并且，TYPEC芯片结构占用空间小，制备工序简单，提高了加工效率，降低了生产成本。降低了生产成本。降低了生产成本。

【技术实现步骤摘要】
TYPEC接口及其加工方法及电子器械


[0001]本专利技术涉及充电接口
，尤其是涉及一种TYPEC接口及其加工方法及电子器械。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，USB(Universal Serial Bus，也即，通用串行总线)接口已经深入到各种电器领域。目前，USB接口有三种不同外观的接口，即TYPE
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A、TYPE
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B和TYPE
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C，其中，TYPE
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C是一种既可以应用于PC(主设备)，又可以应用于外部设备(从设备，如手机)的接口类型，其拥有比TYPE
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A及TYPE
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B均小得多的体积，是最新的USB接口外形标准。
[0003]TYPE
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C插座作为PD协议(Power Delivery功率传输协议)适配器的输出端口时，其默认是无电压输出的，其本身无法打开PD协议适配器，必须在两个CC端子(CC端子也即是用于连接确认的端子)分别对GND端子(GND端子相当于负极端子)焊接5.1KΩ(KΩ即千欧，贴片电阻单位)的贴片电阻，PD协议适配器才能输出5V(V即伏，电压单位)的电压。现有需要转接的TYPE
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C插座，都是把TYPE
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C插座焊接在PCB基板(印制电路板)上，再从PCB基板引线焊接到其它的地方后，再在两个CC端子分别对GND端子接5.1KΩ的贴片电阻，以便打开PD协议适配器，工序较为复杂，成本高，体积大。
专利技术内容
[0004]本专利技术的目的在于提供一种TYPEC接口及其加工方法及电子器械，以解决现有技术中存在的TYPE
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C插座结构复杂的技术问题。
[0005]本专利技术提供的TYPEC接口，包括外壳及设置在外壳内的TYPEC芯片结构，所述TYPEC芯片结构包括GND端子、CC端子、正极端子和贴片电阻，所述GND端子上设置有GND引线部，所述正极端子上设置有正极引线部，所述贴片电阻固定在所述GND端子与CC端子之间，并分别与所述GND端子和CC端子接触连接。
[0006]可选的，所述CC端子包括CC一端子和CC二端子，所述CC一端子和CC二端子并列设置，且均沿所述外壳的轴向延伸，所述CC一端子远离CC二端子的一侧设置有第一正极片，所述CC二端子与远离所述CC一端子的一侧设置有第二正极片，所述第一正极片远离CC一端子的一侧设置有第一GND片，所述第二正极片远离所述CC二端子的一侧设置有第二GND片，所述第一正极片与所述第二正极片连通，所述第一GND片与所述第二GND片连通；
[0007]所述正极引线部设置在第一正极片上，所述GND引线部设置在第二GND片上。
[0008]可选的，所述第一正极片的宽度大于第二正极片的宽度，所述第二GND片的宽度大于第一GND片的宽度。
[0009]可选的，所述第一正极片设置有所述正极引线部的位置与所述第一GND片在高度方向上错位设置；
[0010]所述第二GND片设置有所述GND引线部的位置与所述第二正极片在高度方向上错位设置。
[0011]可选的，所述第一正极片与所述第二正极片远离所述外壳的开口端的一端通过第三正极片连接，所述第一正极片、第三正极片和所述第二正极片为一体构造；
[0012]所述第一GND片和所述第二GND片远离所述外壳的开口端的一端通过第三GND片连接，所述第一GND片、第三GND片和所述第二GND片为一体构造。
[0013]可选的，所述贴片电阻包括第一电阻和第二电阻，所述第一电阻连接在所述CC一端子与所述第一GND片、第三GND片和所述第二GND片三者中的任意一者之间，所述第二电阻连接在CC二端子与所述第一GND片、第三GND片和所述第二GND片三者中的任意一者之间。
[0014]可选的，在所述贴片电阻的连接位置，所述GND端子与所述正极端子在高度方向错位设置，且所述CC端子与所述正极端子在高度方向上错位设置。
[0015]可选的，所述贴片电阻与所述GND端子和所述CC端子焊接连接。
[0016]本专利技术提供的TYPEC接口的加工方法，所述加工方法包括：
[0017]将TYPEC芯片结构组装至外壳内；其中，所述TYPEC芯片结构的第一GND片、第一正极片、CC一端子、CC二端子、第二正极片和第二GND片依次排列，且第一GND片、第一正极片、CC一端子、CC二端子、第二正极片和第二GND片中依次相邻的两者之间通过可去除的连接部连接成一体，所述第一正极片与所述第二正极片远离所述外壳的开口端的一端通过第三正极片连接，所述第一GND片与所述第二GND片远离所述外壳的开口端的一端通过第三GND片连接；
[0018]焊接贴片电阻：在CC一端子与所述第一GND片、第二GND片或第三GND片之间焊接第一电阻，在CC二端子与所述第一GND片、第二GND片或第三GND片之间焊接第二电阻；
[0019]去除所述连接部：将TYPEC芯片结构中的连接部去除，使所述第一正极片、所述CC一端子、所述CC二端子、所述第二正极片和所述第二GND片中依次相邻的两者之间间隔设置。
[0020]本专利技术提供的电子器械，包括本专利技术提供的TYPEC接口。
[0021]本专利技术提供的TYPEC接口，包括外壳及设置在外壳内的TYPEC芯片结构，TYPEC芯片结构包括GND端子、CC端子、正极端子和贴片电阻，贴片电阻固定在GND端子与CC端子之间，并分别与GND端子和CC端子接触连接。通过将贴片电阻直接固定在GND端子(GND端子相当于负极端子)与CC端子(CC端子也即是用于连接确认的端子)之间，TYPEC接口自身能够打开PD协议适配器输出，不需要借助PCB基板，避免了复杂的引线，结构简单，并且，TYPEC芯片结构占用空间小，制备工序简单，提高了加工效率，降低了生产成本。
[0022]本专利技术提供的TYPEC接口的加工方法，包括：将TYPEC芯片结构组装至外壳内；其中，TYPEC芯片结构的第一GND片、第一正极片、CC一端子、CC二端子、第二正极片和第二GND片依次排列，且第一GND片、第一正极片、CC一端子、CC二端子、第二正极片和第二GND片中相邻的两者之间通过可去除的连接部连接成一体，第一正极片与第二正极片远离外壳的开口端的一端通过第三正极片连接，第一GND片与第二GND片远离外壳的开口端的一端通过第三GND片连接；焊接贴片电阻：在CC一端子与第一GND片、第二GND片或第三GND片之间焊接第一电阻，在CC二端子与第一GND片、第二GND片或第三GND片之间焊接第二电阻；去除连接部：将TYPEC芯片结构中的连接部去除，使第一正极片、CC一端子、CC二端子、第二正极片和第二GND片中相邻的两者之间间隔设置。通过将贴片电阻直接固定在GND端子(GND端子相当于负极端子)与CC端子之间，TYPEC接口自身能够打开PD协议适配器输出，不需要借助PCB基板，
避免了复杂的引线，结构简单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种TYPEC接口，其特征在于，包括外壳(1)及设置在外壳(1)内的TYPEC芯片结构，所述TYPEC芯片结构包括GND端子(3)、CC端子(7)、正极端子(2)和贴片电阻(10)，所述GND端子(3)上设置有GND引线部(15)，所述正极端子(2)上设置有正极引线部(14)，所述贴片电阻(10)固定在所述GND端子(3)与CC端子(7)之间，并分别与所述GND端子(3)和CC端子(7)接触连接。2.根据权利要求1所述的TYPEC接口，其特征在于，所述CC端子(7)包括CC一端子(8)和CC二端子(9)，所述CC一端子(8)和CC二端子(9)并列设置，且均沿所述外壳(1)的轴向延伸，所述CC一端子(8)远离CC二端子(9)的一侧设置有第一正极片(4)，所述CC二端子(9)与远离所述CC一端子(8)的一侧设置有第二正极片(6)，所述第一正极片(4)远离CC一端子(8)的一侧设置有第一GND片(31)，所述第二正极片(6)远离所述CC二端子(9)的一侧设置有第二GND片(33)，所述第一正极片(4)与所述第二正极片(6)连通，所述第一GND片(31)与所述第二GND片(33)连通；所述正极引线部(14)设置在第一正极片(4)上，所述GND引线部(15)设置在第二GND片(33)上。3.根据权利要求2所述的TYPEC接口，其特征在于，所述第一正极片(4)的宽度大于第二正极片(6)的宽度，所述第二GND片(33)的宽度大于第一GND片(31)的宽度。4.根据权利要求2或3所述的TYPEC接口，其特征在于，所述第一正极片(4)设置有所述正极引线部(14)的位置与所述第一GND片(31)在高度方向上错位设置；所述第二GND片(33)设置有所述GND引线部(15)的位置与所述第二正极片(6)在高度方向上错位设置。5.根据权利要求2或3所述的TYPEC接口，其特征在于，所述第一正极片(4)与所述第二正极片(6)远离所述外壳(1)的开口端的一端通过第三正极片(5)连接，所述第一正极片(4)、第三正极片(5)和所述第二正极片(6)为一体构造；所述第一GND片(31)和所述第二GND片(33)远离所述外壳(1)的开口端的一端通过第三GND片(32)连接，所述第一GND片(31)、第三GND片(32)和所述第二GND片(33)为一体构造。6.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘继瑞，柏立春，吴福飞，冯艳，林成，赵广展，李丐腾，
申请(专利权)人：上海飞科电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：