一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，包括设置在底板上端的导电泡棉，所述导电泡棉包括阻燃海绵及其周侧包裹的导电布，所述底板的上侧四端均固接有L型安装架，所述导电泡棉的周侧与多个L型安装架之间均留有一定空间，多个所述L型安装架上端底侧均与导电泡棉的上侧四端接触，且多个L型安装架上端的内部均设有与导电泡棉上侧四端插接的固定件；通过底板四端设置的L型安装架及配合固定件的使用，实现了导电泡棉四端的固定，同时L型安装架与导电泡棉周面包裹的导电布无接触，且导电布外周侧与L型安装架之间留有一定空间，不仅提高了导电泡棉的固定性，同时增大了导电泡棉的散热速率及导电性能，提高了导电泡棉的实用性。电泡棉的实用性。电泡棉的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉


[0001]本技术涉及导电泡棉领域，特别是涉及一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉。

技术介绍

[0002]导电泡棉是指在阻燃海绵上包裹导电布，经过一系列的处理后，使其具有良好的表面导电性，可以很容易用胶粘带固定在需屏蔽器件上，经常适用于PCB板接地的屏蔽。 有不同的剖面形状、安装方法、UL等级及屏蔽效能的屏蔽材料可供选择，STM贴片泡棉有着优异的吸收冲击特点，具有保护内部配件缓冲的作用。
[0003]公告号为CN211184817U的中国专利公开了一种导电泡棉安装结构，包括安装底座和导电泡棉，导电泡棉下端较大面积的导电布均位于安装底座中，大大降低了导电泡棉的导电质量及其散热效果，为此，我们提供一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，包括本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，包括设置在底板(1)上端的导电泡棉(8)，所述导电泡棉(8)包括阻燃海绵(2)及其周侧包裹的导电布(3)，其特征在于：所述底板(1)的上侧四端均固接有L型安装架(4)，所述导电泡棉(8)的周侧与多个L型安装架(4)之间均留有空间，多个所述L型安装架(4)上端底侧均与导电泡棉(8)的上侧四端接触，且多个L型安装架(4)上端的内部均设有与导电泡棉(8)上侧四端插接的固定件。2.根据权利要求1所述的一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，其特征在于：还包括与导电泡棉(8)底侧固接的支撑板(6)，所述支撑板(6)底侧与底板(1)上侧之间对称设置有支撑件(5)。3.根据权利要求2所述的一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，其特征在于：所述支撑件(5)包括伸缩柱(16)和伸缩柱(16)外端套设的辅助弹簧(17)。4.根据权利要求1所述的一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，其特征在于：所述底板(1)底侧两端对称开设有固...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿德国，苏本卫，牛朋飞，
申请(专利权)人：昆山冠旭电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：