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本实用新型公开了一种用于PCB板接地屏蔽的STM导电泡棉，包括设置在底板上端的导电泡棉，所述导电泡棉包括阻燃海绵及其周侧包裹的导电布，所述底板的上侧四端均固接有L型安装架，所述导电泡棉的周侧与多个L型安装架之间均留有一定空间，多个所述L型安...
该专利属于昆山冠旭电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昆山冠旭电子材料有限公司授权不得商用。

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