一种用于拼接处理器的散热结构以及散热方法技术

本发明专利技术涉及处理器领域，具体公开了一种用于拼接处理器的散热结构，散热结构包括：外壳，所述外壳的内腔底部通过固定组件拆装式安装有线路板；与所述线路板相对应的吹风散热件，所述吹风散热件安装在所述外壳的顶部内腔中；用于向所述吹风散热件中鼓入空气的引风装置；用于将所述外壳底部内腔中的空气排出的出风装置，从而加速了外壳内的空气流动，进而保证对线路板的散热效果。本发明专利技术还公开了一种散热方法。本发明专利技术能够使得经散热吹风嘴吹出的空气均匀的覆盖在线路板上，提高了吹风散热的效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于拼接处理器的散热结构以及散热方法


[0001]本专利技术涉及拼接处理器
，具体涉及了一种用于拼接处理器的散热结构以及散热方法。

技术介绍

[0002]拼接处理器是专业的视频处理与控制设备。
[0003]拼接处理器在长时间使用后，内部的线路板会产生较多的热量，散热不及时，易对拼接处理器的使用造成影响。
[0004]如在现有技术中公开了一种拼接处理器，处理器主体上端面装配有轴承，轴承内侧安装有旋钮，旋钮下侧连接有切换轴，切换轴外侧装配有切换筒，切换轴下侧装配有弹片，弹片下侧装配有固定座，切换筒外侧安装有电刷，切换筒左右两侧安装有接线座，接线座内侧装配有接触片。上述现有技术中所提到的拼接器虽然解决了原有拼接处理器不方便切换接入设备的问题，但是其并未考虑到对拼接处理器内部散热问题，目前在对电子设备的散热方式中，常常采用的是散热网孔的方式，增大气流流动来进行散热，但是该散热方式的散热效果也是有限的。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种用于拼接处理器的散热结构以及散热方法，以解决目前在对电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于拼接处理器的散热结构，其特征在于，所述散热结构包括：外壳，所述外壳内底部通过固定组件拆装式安装有线路板；与所述线路板相对应的吹风散热件，所述吹风散热件安装在所述外壳的顶部内腔中；用于向所述吹风散热件中鼓入空气的引风装置，所述引风装置设置在所述外壳的顶部一侧，所述引风装置的进气端连接设置有引风嘴，所述引风嘴延伸至所述外壳的外部，所述引风装置的出气端与所述吹风散热件之间通过供气嘴相连；用于将所述外壳底部内腔中的空气排出的出风装置，所述出风装置安装在所述外壳的顶部另一侧。2.根据权利要求1所述的用于拼接处理器的散热结构，其特征在于，所述外壳的底部内腔中设置有第二管路，所述第二管路位于所述线路板下方，所述第二管路上均布开设有多个第二散热吹风嘴，所述第二管路与所述出风装置之间通过第一管路相连，所述出风装置的出气口连接设置有出风嘴，所述第一管路的另一端延伸至所述外壳的外部。3.根据权利要求2所述的用于拼接处理器的散热结构，其特征在于，所述线路板的两端均设置有安装板体，所述外壳的底部内腔中对称设置有两个支撑底座，两个所述支撑底座上均开设有贯穿通道，线路板两端的两个安装板体分别伸入两个所述支撑底座内，两个所述支撑底座上均设置有对安装板体进行压紧固定的固定组件，所述安装板体上还设置有限位杆。4.根据权利要求1
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3任一所述的用于拼接处理器的散热结构，其特征在于，一个所述支撑底座固定设置在所述外壳的底部内腔中，另一个所述支撑底座通过调节组件支撑设置在所述外壳底部内腔中，通过调节组件调整两个支撑底座之间的相对位置，对不同尺寸的线路板进行安装固定。5.根据权利要求4所述的用于拼接处理器的散热结构，其特征在于，所述固定组件包括转动贯穿设于所述支撑底座顶板上的旋转螺套，所述旋转螺套通过螺纹连接方式套设于支撑丝杆上，所述支撑丝杆的顶端设置有支撑顶座，延伸至所述支撑底座内的支撑丝杆底端固定安装有压紧块，所述旋转...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智卓，庞勇，
申请(专利权)人：深圳市微智体技术有限公司，
类型：发明
国别省市：