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本发明涉及处理器领域，具体公开了一种用于拼接处理器的散热结构，散热结构包括：外壳，所述外壳的内腔底部通过固定组件拆装式安装有线路板；与所述线路板相对应的吹风散热件，所述吹风散热件安装在所述外壳的顶部内腔中；用于向所述吹风散热件中鼓入空气的引...
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