取料装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种取料装置，用于从料盒中取放引线框架，料盒内具有多个用于存放引线框架的插槽，包括基座与取料件，基座包括主体部与定位部，定位部连接于主体部，能够与料盒配合以将基座定位于料盒；取料件连接于主体部，能够相对主体部移动；其中，位于主体部的第一端的取料件能够与引线框架的设定部位连接，且能够向主体部的第二端移动以带动引线框架脱离料盒。本实用新型专利技术的取料装置能够通过定位部进行定位，从而将取料件与引线框架的连接部位限制在引线框架上能够接触的区域，避免人工操作过程中因触碰芯片而导致的质量缺陷。操作过程中因触碰芯片而导致的质量缺陷。操作过程中因触碰芯片而导致的质量缺陷。

【技术实现步骤摘要】
取料装置


[0001]本技术涉及半导体器件的封装制造
，尤其是涉及一种取料装置。

技术介绍

[0002]固定有芯片的引线框架通常放在料盒内以进行保护，在生产过程中，操作者需要将上述引线框架从料盒中取出，以进行检测等操作，相关技术中，操作者通常借助镊子等工具从料盒的开口处夹持引线框架，然后再将框架从料盒中拉出，然而，操作者在进行上述操作时，容易触碰到芯片而导致质量问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种取料装置，能够减少取料动作对芯片的损伤。
[0004]根据本技术实施例的取料装置，用于从料盒中取放引线框架，所述料盒内具有多个用于存放所述引线框架的插槽，包括：
[0005]基座，包括主体部与定位部，所述定位部连接于所述主体部，能够与所述料盒配合以将所述基座定位于所述料盒；
[0006]取料件，连接于所述主体部，能够相对所述主体部移动；
[0007]其中，位于所述主体部的第一端的所述取料件能够与所述引线框架的设定部位连接，且能够向所述主体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.取料装置，用于从料盒中取放引线框架，所述料盒内具有多个用于存放所述引线框架的插槽，其特征在于，包括：基座，包括主体部与定位部，所述定位部连接于所述主体部，所述定位部能够与所述料盒配合以将所述基座定位于所述料盒；取料件，连接于所述主体部，能够相对所述主体部移动；其中，位于所述主体部的第一端的所述取料件能够与所述引线框架的设定部位连接，且能够向所述主体部的第二端移动以带动所述引线框架脱离所述料盒。2.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，所述定位部连接于所述第一端，且沿所述第二端至所述第一端的方向伸出，所述定位部能够插接于所述料盒的所述插槽内。3.根据权利要求2所述的取料装置，其特征在于，所述定位部与所述取料件沿多个所述插槽的排布方向设置，以使所述定位部能够插接于待移动的所述引线框架所在插槽之外的插槽内。4.根据权利要求1所述的取料装置，其特征在于，所述定位部设置为两组，分别连接于所述第一端的两侧，两组所述定位部能够分别与所述料盒的两外侧壁抵持。5.根据权利要求2至4中任一项所述的取料装置，其特征在于，所述主体部的所述第一端具有定位面，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓鹏，吴丽娜，吴雄浩，
申请(专利权)人：深圳赛意法微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：