【技术实现步骤摘要】
一种新型双排外框式ITO
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220AB引线框架
[0001]本技术涉及半导体封装
，特别是新型双排外框式ITO
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220AB引线框架。
技术介绍
[0002]在集成电路半导体领域，引线框架是连接芯片很重要的桥梁，也是放置芯片的重要支撑载体，也是芯片与外引线等电路相连的导体，同时也起到散热的作用。芯片内部电路引出端连接引线框架，形成电气回路时，芯片连续工作释放大量的热量，而这些热量正是通过引线框架导通到外面，达到散热的效果，从而保护芯片不受到损坏，因此引线框架是集成电路产业中重要的基础材料。ITO
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220AB是目前业界比较通用的产品，应用领域广泛，如：航空航天、汽车电子、机器人等行业，ITO
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220AB封装后的成品，起到放大电流，传递信号作用。
[0003]传统的ITO
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220AB产品引线框架是单排结构，基材冲压、贴晶、焊线、封装、电镀等制程效率低，成本高。铜材料的利用率低，结构强度不高，如果框架在包装、运输、及后序制...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型双排外框式ITO
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220AB引线框架，包括由连接筋连接的若干组裁切单元，每组裁切单元包括一对框架单元，所述的每对框架单元的外引脚对向相互交错插入，其特征在于，包括连接外框和加强筋，若干组所述的裁切单元均位于所述连接外框中，所述连接外框和连接筋包围的空间内还设置有焊线封装区，所述加强筋设置在焊线封装区内与框架单元相平行设置，所述加强筋的两端分别连接在连接外框和连接筋上，所述连接外框上设置有多个定位孔，所述加强筋上设置有矩形孔。2.根据权利要求1所述的新型双排外框式ITO
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220AB引线框架，其特征在于：所述连接外框的两...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋杰，
申请(专利权)人：光路新能源科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：
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