【技术实现步骤摘要】
一种采用大面积离散化图案制备UHF频段吸波器的方法
[0001]本专利技术具体涉及采用大面积离散化图案制备UHF频段吸波器,属于微波器件
技术介绍
[0002]微波吸波器(MicrowaveAbsorber)大多数采用PCB工艺、丝网印刷技术、喷墨打印技术、磁控喷溅技术、激光烧蚀技术等加工工艺对其进行加工。但是,采用以上加工工艺制作出来的吸波器大多数工作在S波段(2
‑
4GHz)、C波段(4
‑
8GHz)、X波段(8
‑
12GHz)、K波段(12
‑
18GHz)及其以上的频段内,这些频段吸波器的工作频率比较高,因此吸波器的单元尺寸比较小,采用这些加工工艺是可行的,但是那些传统吸波器的加工方法存在一些问题和缺陷,如采用磁控喷溅技术成本比较高昂,采用喷墨打印技术对加工的环境条件要求比较高,使用丝网印刷技术的话需要进行制版比较麻烦,不适合科学上的研究。其次,对于工作在UHF频段的吸波器来说,由于美标UHF频段(902MHz
‑
928 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种采用大面积离散化图案制备UHF频段吸波器的方法,该方法包括如下步骤:步骤1.将一整块金属贴片(2)粘在热释放胶带(3)上,然后使用切割机的切割头(1)进行图案化切割,通过对切割机设置合适的切割功率,保证一整块金属贴片(2)能够完全切透而热释放胶带(3)不被切穿;步骤2.切割完毕之后,得到图案化的金属贴片(21)和即将被撕掉的剩余金属贴片(22),其中图案化的金属贴片(21)和即将被撕掉的剩余金属贴片(22)共同构成一整块金属贴片(2);步骤3.撕掉剩余的金属贴片(22),即可得到在热释放胶带(3)上的图案化的金属贴片(21);步骤4.将普通基底(4)粘贴在步骤三制备的带图案化的金属贴片(21)的热释放胶带(3)上,然后使用热源(5)对热释放胶带(3)加热;步骤5.当加热温度达到热释放胶带(3)的释放温度时,其热释放胶带(3)失去粘性,自动脱落,即可得到大面积离散化图案化的金属贴片(21)转移到基底(4)上;步骤6.多次利用步骤...
【专利技术属性】
技术研发人员:陆卫兵,薄新志,刘震国,陈昊,耿明扬,
申请(专利权)人:东南大学,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。