一种分级式歧管微通道散热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种分级式歧管微通道散热装置，主要包括一级微通道、二级微通道、三级微通道和底板部分。通过键合技术将四层通道封装起来，工质进、出口均位于顶部，可以根据换热面积增加微通道和歧管通道的数量。换热工质经过一级微通道和二级微通道流入三级微通道，由最初的两个入口分裂成最后的八个入口流向模拟芯片表面，工质均匀的分布提升了模拟芯片表面温度分布均匀性。换热后的工质在经过三级微通道和二级微通道汇入一级微通道，最终由两个一级微通道汇集到中间的出口位置流出。流道被分段成多个微小通道单元，流动长度缩短使得压降减小，热边界层难以在微通道中发展，有利于提高换热系数和降低总热阻。本发明专利技术具有占地面积小、低功耗、散热能力大的优点，可用于满足超过热流密度的散热需求。热流密度的散热需求。热流密度的散热需求。

【技术实现步骤摘要】
一种分级式歧管微通道散热装置


[0001]本专利技术涉及微小空间内的冷却散热领域，适用于超高热流密度散热技术，具体涉及一种分级式歧管微通道散热装置。

技术介绍

[0002]近几十年来，随着微纳加工技术的蓬勃发展，微电子机械系统、大规模集成电路和大功率发光二极管研制技术也向前大步迈进。能源动力、航空航天、生物化工、核能技术、移动通信、电动汽车等先进工程领域越来越注重电子设备的微型化和集成化，不断提升的市场需求加剧了对高精尖硬件设备研制技术发展的要求。电子器件的功率提升与体积微小化发展趋势导致了其发热热流持续上升，过高的运行温度将直接导致设备可靠性下降等问题，因此伴随而来的是对电子设备的高效散热方案需求，为高功率设备研发合适的高效换热技术具有深远的实际意义。
[0003]高热流不仅仅局限于计算机电子设备的使用情景，在许多其他场景中也已经存在，例如X射线医疗设备、新能源汽车、储氢、核工程、火箭推进、航空发动机涡轮叶片、军事雷达、人造卫星等，目前散热需求已在kW/cm2量级。然而，传统的间接冷却式散热是将芯片与散热器隔开的，中间填充热界面材料，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，包括从上至下依次设置的第一层基板(1)、第二层基板(2)、第三层基板(3)和底板；所述第一层基板(1)的下表面加工有四个一级微通道，且四个一级微通道交错排列，第一个和第四个一级微通道为入口微通道，第二个和第三个一级微通道为出口微通道，且两个出口微通道之间设置有连通微通道，所述第一层基板(1)的上表面设置有两个一级工质入口和一个一级工质出口，两个一级工质入口分别与两个入口微通道的中心位置连通，一级工质出口与连通微通道的中心位置连通；所述第二层基板(2)的下表面加工有八个二级微通道，所述二级微通道与一级微通道相互平行，且所述八个二级微通道呈四行两列交错布置，每个二级微通道的中部均开设有一个通孔，第一行、第三行左侧的二级微通道和第二行、第四行右侧的二级微通道上的通孔为四个二级工质入口，第一行、第三行右侧的二级微通道和第二行、第四行左侧的二级微通道上的通孔为四个二级工质出口；所述第三层基板(3)的下表面加工有八个三级微通道，八个三级微通道相互平行、错列布置，每个三级微通道的两侧各开有一个通孔，每个三级微通道一侧的通孔为三级工质入口，另一侧的通孔为三级工质出口，且相邻三级微通道内的工质流动方向相反，所述三级微通道与二级微通道之间相互垂直布置；所述底板包括外围基座(4)，所述外围基座(4)上设置有用于放置模拟芯片(5)的台阶型通孔，所述模拟芯片(5)的背面贴有ITO加热膜(6)；使用时，工质依次经过一级工质入口、二级工质入口和三级工质入口后，对模拟芯片(5)进行散热，然后依次经三级工质出口、二级工质出口和一级工质出口排出。2.根据权利要求1所述的一种分级式歧管微通道散热装置，其特征在于，第一层基板(1)、第二层基板(2)、第三层基板(3)和底板的尺寸均为l
×
l
×
H，长度和宽度均为l，且l＝20mm，高度H为2mm。3.根据权利要求2所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张永海，马祥，杨欣宇，魏进家，
申请(专利权)人：西安交通大学，
类型：发明
国别省市：