【技术实现步骤摘要】
一种冷却效果好的管式芯片冷却器
[0001]本技术涉及芯片冷却器
，特别涉及一种冷却效果好的管式芯片冷却器。
技术介绍
[0002]目前驱动模块芯片多通过冷媒式芯片冷却器进行冷却降温，该冷媒式芯片冷却器包括用于接收冷媒并引导冷媒流动的冷媒通道，通过冷媒快速带走芯片的热量以实现快速冷却降温，避免芯片温度过高烧毁；目前的芯片冷却器的冷媒通道的构成形式一般为两种，一种由管体限定而出，另一种由两块板体对合而成；其中管式的芯片冷却器一般是将管体焊接在基板上以增加与芯片的接触面积，该类的芯片冷却器的管体与基板之间接触面积较小，如此导致管体与基板之间热交换效果较差，导致芯片冷却器的整体效率较差，具有改进的空间。
技术实现思路
[0003]本技术是为了克服上述现有技术中缺陷，提供一种冷却效果好的管式芯片冷却器，其结构简单、制造方便，能够有效增加基板与冷媒管之间的接触面积，从而提高芯片冷却器整体的换热、冷却效率。
[0004]为实现上述目的，本技术提供一种冷却效果好的管式芯片冷却器，包括基板和冷媒管，所述基板的上表面...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种冷却效果好的管式芯片冷却器，其特征在于，包括基板和冷媒管，所述基板的上表面开设有开口朝上的容置槽，所述基板对应容置槽开口的两侧设置有连续或者间隔布置且向上延伸的抵压唇，将所述冷媒管嵌置在容置槽内并向下压制抵压唇，使抵压唇压紧贴敷在冷媒管的外表面以使得冷媒管固定在容置槽内。2.根据权利要...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜爱斌，戴丁军，卓宏强，孙旭光，陈挺辉，
申请(专利权)人：宁波市哈雷换热设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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