一种稳定性高的WLCSP封装测试盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种稳定性高的WLCSP封装测试盒，包括盒体和测试底板，所述盒体顶部的四周均开设有螺纹孔，所述盒体顶部的中心处开设有探针安装孔，所述探针安装孔的内腔活动插设有测试探针，所述盒体顶部的两侧均开设有卡槽，所述螺纹孔的内腔螺纹安装有螺栓。本实用新型专利技术通过探针安装孔的设置，测试探针从探针安装孔内穿出，且测试探针精准的对准在探针安装孔内，从而进行较为精准的测试，且通过固定件对测试底板进行安装，卡块卡设在卡槽的内腔，起到了较好的稳定性，使测试探针在对准时不会发生偏移，有效的提高了测试精准度，且安装结构便捷，同时解决了目前在测试时稳定性不好，结构复杂，不能准确的进行测试的问题。不能准确的进行测试的问题。不能准确的进行测试的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种稳定性高的WLCSP封装测试盒


[0001]本技术涉及集成电路封装
，具体为一种稳定性高的WLCSP封装测试盒。

技术介绍

[0002]微电子技术的迅猛发展，集成电路复杂度的增加，一个电子系统的大部分功能都可能集成在一个单芯片内(即片上系统)，这就相应地要求微电子封装具有更高的性能、更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸或更大的芯片腔、更大的热耗散功能、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等，芯片封装工艺由逐个芯片封装向圆片级封装转变，晶圆片级芯片封装技术，WLCSP正好满足了这些要求，形成了引人注目的世界液晶显示工艺，晶圆片级芯片规模封装(WLCSP)，即晶圆级芯片封装方式，目前在测试时稳定性不好，结构复杂，不能准确的进行测试。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种稳定性高的WLCSP封装测试盒，具备结构简单、节省时间、准确的进行测试且稳定性好的优点，解决了目前在测试时稳定性不好，结构复杂，不能准确的进行测试的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种稳定性高的WLCS本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种稳定性高的WLCSP封装测试盒，包括盒体(1)和测试底板(6)，其特征在于：所述盒体(1)顶部的四周均开设有螺纹孔(3)，所述盒体(1)顶部的中心处开设有探针安装孔(9)，所述探针安装孔(9)的内腔活动插设有测试探针(5)，所述盒体(1)顶部的两侧均开设有卡槽(4)，所述螺纹孔(3)的内腔螺纹安装有螺栓(2)。2.根据权利要求1所述的一种稳定性高的WLCSP封装测试盒，其特征在于：所述盒体(1)的底部开设有凹槽，所述测试底板(6)活动卡设在凹槽的内腔。3.根据权利要求1所述的一种稳定性高的WLC...

【专利技术属性】
技术研发人员：金玄，
申请(专利权)人：苏州金凤明电子技术有限公司，
类型：新型
国别省市：