一种波峰焊用治具压件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种波峰焊用治具压件，包括杆，杆的一端设置有杆头，另一端设置有工件压具，杆上套装有可沿着杆实现轴向滑动的套筒和弹簧，弹簧的一端连接到套筒上，另一端连接到工件压具上，套筒的外周形成有用于装配到治具上的装配面；杆上套置有用于帮助杆限位于治具的卡扣帽，且该卡扣帽位于杆头与套筒之间。本实用新型专利技术提供了一种用于电子器件波峰焊治具上的压件，通过设置弹簧来满足具体使用时的弹性调节功能，通过设置套筒，并在套筒上设置装配面来实现快速安装和定位，并配设卡扣帽来实现整个压件相对于治具的防止滑脱，相对现有产品，装配更加简单，更加节省人力和时间，从生产的角度讲，也更加节省材料和成本。也更加节省材料和成本。也更加节省材料和成本。

【技术实现步骤摘要】
一种波峰焊用治具压件


[0001]本技术涉及治具
，特别涉及一种波峰焊用治具压件。

技术介绍

[0002]波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。
[0003]波峰焊也用于电路板的电子器件焊接中，在焊接过程中，要实现对电子器件的定位，以及利用焊接特性，实现精确的控制作用，因此要设置相应的治具，在治具的使用中，为了提高性能，设计有额外的压件。现为了满足需要，现设计的压件呈销状，且一个治具上设置的压件数量较多，在将压件装配到治具上时采用人工将销状的压件插入并贯穿治具(治具上也设置有相应的装配孔)，然后用对压件的一端设置螺栓以实现限位，以不至于压件回退后脱离。另外，为了依据压件的装配需要，还在治具上设置有筒状的另一限位件以避免其过于进位。如此，造成了更多的人力消耗，时间消耗和材料消耗。

技术实现思路

[0004]有鉴于上述情况，本技术的目的是提供一种波峰焊用治具压件，方案如下：
[0005]一种波峰焊用治具压件，包括杆，所述杆的一端设置有杆头，另一端设置有工件压具，所述杆上套装有可沿着所述杆实现轴向滑动的套筒和弹簧，所述弹簧的一端连接到所述套筒上，另一端连接到所述工件压具)上，所述套筒的外周形成有用于装配到治具上的装配面；所述杆上套设有用于帮助所述杆限位于治具的卡扣帽，且该卡扣帽位于所述杆头与套筒之间。
[0006]进一步地，所述卡扣帽可轴向滑动设置于所述杆，所述卡扣帽的外周包括相连接的直段和锥段，且所述锥段相对于所述直段靠近所述杆头，所述锥段的端部设置有缺口；所述杆上靠近于所述杆头处形成为锥面状，且该锥面状的小口径端相对于大口径端靠近所述杆头以便于利用锥面张扩所述卡扣帽。
[0007]进一步地，所述卡扣帽采用弹性件制成，且呈圆片状，所述卡扣帽上设置有过孔，相适配地，所述杆上设置有环槽，所述过孔卡入到所述环槽内，所述卡扣帽的中部沿轴向凸出。
[0008]进一步地，所述卡扣帽上沿着所述过孔外周径向向外设置有多个缺口，该缺口的底部呈圆弧状。
[0009]进一步地，所述轴向凸出位于靠近所述过孔处的板体上，所述卡扣帽的板体环所述过孔外周的中部呈弧面状地凹陷，且凹陷的方向与所述轴向凸出的方向相反。
[0010]进一步地，所述轴向凸出的方向指向所述杆头。
[0011]进一步地，所述杆上设置有环槽，且所述卡扣帽为一“C”字形的卡箍，且该卡箍通过内孔卡入所述环槽。
[0012]进一步地，所述卡箍的内孔的内壁径向形成有相对称的两个缺口。
[0013]有益效果：本技术构思新颖、设计合理，且便于使用，本技术提供了一种用于电子器件波峰焊治具上的压件，通过设置弹簧来满足具体使用时的弹性调节功能，通过设置套筒，并在套筒上设置装配面来实现快速安装和定位，并套设卡扣帽来实现整个压件相对于治具的防止滑脱，相对现有产品，装配更加简单，更加节省人力和时间，从生产的角度讲，也更加节省材料和成本。
附图说明
[0014]图1是本技术实施例一的结构示意图。
[0015]图2是本技术实施例一的剖视结构示意图。
[0016]图3是本技术实施例一一改进方式的结构示意图。
[0017]图4是本技术实施例二中卡扣帽的设置结构示意图。
[0018]图5是本技术实施例二中卡扣帽的结构示意图。
[0019]图6是本技术实施例三中卡扣帽的设置结构示意图。
[0020]图7是本技术实施例三中卡扣帽的结构示意图。
具体实施方式
[0021]下面结合附图和实施例对本技术作在具体实施过程中，作为进一步优选说明：
[0022]实施例一
[0023]以下各方案请参考图1
‑
图3，且图2和图3中，弹簧300未画出。
[0024]一种波峰焊用治具压件，具有杆100，杆100的一端设置有杆头110，另一端设置有工件压具120，杆100上套装有可沿着杆100实现轴向滑动的套筒200和弹簧300，弹簧300的一端连接到套筒200上，另一端连接到工件压具120上，套筒200的外周形成有用于装配到治具上的装配面210；杆100上套设有用于帮助杆100限位于治具的卡扣帽400，且该卡扣帽400位于杆头110与套筒200之间。
[0025]本技术的基础方案原理中，杆100与杆头110和工件压具120形成一个整体，在工艺上可以采用一体形成。通过装配套筒200和弹簧300来形成弹性式整体结构。在具体使用时，通过套筒200上的装配面210将套筒200装配固定到治具上，实现刚性连接。杆100可以通过弹簧300与套筒200实现基于弹簧300弹性的相对移动，套筒200刚性连接到治具上，则杆100可以通过弹簧300与治具实现基于弹簧300弹性的相对移动。工件压具120作为直接作用到工件(例如电子器件中的电容等)部分，如此实现了弹性压迫式配合。在整个治具压件装配到弹簧的治具过程中，插入到设置于治具的孔内，并具体通过卡扣帽400来与治具配合进行限位。卡扣帽400通过自身结构与治具配合，实现限位，以避免治具压件在装配好后回退，保证其装配的稳定性。
[0026]在一种优选的方式中，套筒200与杆100之间可以通过结构的设计形成间隙，由于弹簧300套装在杆100上，因此可以利用套筒200与杆100之间的间隙来对弹簧300实现隐藏。
[0027]进一步优选，套筒200上形成阶梯面作为装配面210。本优选中，通过设置阶梯面来作为装配面210，便于整体作为柱状结构的装配。在具体实施时，装配面210作为阶梯面，形
成90
°
的直角状，平直的表面利于与治具紧密贴合，实现良好的装配。
[0028]进一步优选，卡扣帽400可轴向滑动设置于杆100，卡扣帽400的外周包括相连接的直段410和锥段420，且锥段420相对于直段410靠近杆头110，锥段420的端部设置有缺口430；杆100上靠近于杆头110处形成为锥面状，且该锥面状的小口径端相对于大口径端靠近杆头110以便于利用锥面张扩卡扣帽400。将卡扣帽400设定为直段410和锥段420的配合式结构，便于装配。进一步优选，缺口430数量为三个，且沿着锥段420均匀地圆周分布。便于稳定地装配。本优选中，具体给出了一种卡扣帽400的结构形式，在整体装配进入到治具上时，卡扣帽400与杆100上的锥面形成类似膨胀螺丝原理的结构，推动卡扣帽400沿着锥面滑动而膨大，进而实现紧固。
[0029]进一步优选，套筒200与杆100之间形成有用于容纳弹簧300的间隙220，弹簧300的一端伸入到间隙220内以实现连接到套筒200上，且弹簧300在压缩时隐藏进入到间隙220内。如图2所示，通过设置这种结构，在弹簧300被轴向压缩进入到套筒200的内部时，避免了继续压缩，实现了对弹簧30本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种波峰焊用治具压件，其特征在于：包括杆(100)，所述杆(100)的一端设置有杆头(110)，另一端设置有工件压具(120)，所述杆(100)上套装有可沿着所述杆(100)实现轴向滑动的套筒(200)和弹簧(300)，所述弹簧(300)的一端连接到所述套筒(200)上，另一端连接到所述工件压具(120)上，所述套筒(200)的外周形成有用于装配到治具上的装配面(210)；所述杆(100)上套设有用于帮助所述杆(100)限位于治具的卡扣帽(400)，且该卡扣帽(400)位于所述杆头(110)与套筒(200)之间。2.如权利要求1所述的波峰焊用治具压件，其特征在于：所述卡扣帽(400)可轴向滑动设置于所述杆(100)，所述卡扣帽(400)的外周包括相连接的直段(410)和锥段(420)，且所述锥段(420)相对于所述直段(410)靠近所述杆头(110)，所述锥段(420)的端部设置有缺口(430)；所述杆(100)上靠近于所述杆头(110)处形成为锥面状，且该锥面状的小口径端相对于大口径端靠近所述杆头(110)以便于利用锥面张扩所述卡扣帽(400)。3.如权利要求1所述的波峰焊用治具压件，其特征在于：所述卡扣帽(400)采用弹性件制成，且呈圆片状，所述卡扣帽(400)上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：连先文，
申请(专利权)人：深圳市宏海恒驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：