一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，按重量百分比计，包括：结晶聚酯多元醇25

【技术实现步骤摘要】
一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法


[0001]本专利技术涉及胶粘剂领域，特别涉及一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔 胶及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G移动网络的建设和普及，移动电子设备、可穿戴设备、自动驾驶、 无人机、机器人等智能终端得到了快速发展，这些小型化电子设备的显示屏、 元器件、壳体结构多采用压敏胶和热熔胶等粘接和组装。压敏胶和热熔胶具有 高初粘力、快速固定的特点，但在适用性、粘接强度、粘接可靠性等方面有诸 多局限。
[0003]反应型聚氨酯热熔胶简称PUR，热熔后施胶于被粘物表面，贴合上另一被 粘物，冷却结晶后即可形成一定初粘力，以粘接和固定被粘物；随后，过量的 异氰酸酯与被粘物表面的水份、活泼氢或空气中的水份反应而交联成高分子化 合物，以实现较高的粘接强度。PUR适用于塑料、玻璃、金属、木材、织物、 复合材料等多种材料的粘接；其快固定、较高粘接强度、高效率的特点，在小 型电子器件、设备的组装制造工艺中是最好的方案。
[0004]现有技术中的反应型聚氨酯热熔胶，施胶和粘接后多需要2小时以上的压 合和保压时间，已无法满足快速装配的要求，严重影响生产效率，增加生产成 本。近年来出现的高初强度聚氨酯热熔胶可实现小型元器件粘接的“免保压”， 但普遍粘度大、易拉丝、开放时间短，工艺适用性差，不适用喷射式精细涂胶， 且最终粘接强度低，适用性受到局限。
[0005]中国专利CN110256999A公开了一种高初强度反应型聚氨酯热熔胶及其制 备方法，其解决了粘度大和初始粘接强度低的问题，但其不足之处在于，施胶 开放时间相对较短且熔融粘度仍较高，使用时施胶不便。

技术实现思路

[0006]为解决上述技术问题，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高初强度反应 型聚氨酯热熔胶，按重量百分比计，包括：结晶聚酯多元醇25
‑
35份，非结晶 聚酯多元醇35
‑
47份，聚酚氧树脂6
‑
10份，抗氧化剂0.05
‑
0.2份，芳香族二异 氰酸酯14
‑
18份，催化剂0.1
‑
0.5，硅烷偶联剂0.2
‑
0.5份。
[0007]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，所述结晶聚酯多元醇的分子量为2000
‑
5000，所 述非结晶型液态聚酯多元醇的分子量为500
‑
3000。
[0008]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，结晶聚酯二元醇选自己二酸
‑
1,6己二醇、己二酸
ꢀ‑
1,4丁二醇、聚己内酯二元醇中的1种或任意2种的组合。
[0009]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，非结晶型液态聚酯多元醇为聚酯二元醇，所述聚 酯二元醇是由苯二甲酸与二元醇缩聚而成、或是由聚醚改性的聚酯二元醇。
[0010]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，非结晶型液态聚酯多元醇为液体聚己内酯二元醇。
[0011]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，聚酚氧树脂为分子量50000
‑
60000的聚羟基醚固 体树脂。
[0012]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，芳香族二异氰酸酯为二苯基甲烷
‑
4,4
′‑
二异氰酸 酯。
[0013]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，抗氧化剂为四[β
‑
(3，5
‑
二叔丁基
‑4‑
羟基苯基) 丙酸]季戊四醇酯。
[0014]根据本专利技术的另一具体实施方式，本专利技术的实施方式公开了一种低粘度高 初强度反应型聚氨酯热熔胶，催化剂为双(二甲氨基乙基)醚或双吗啉二乙基 醚。
[0015]本专利技术的实施方式还公开了上述低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶的制 备方法，包括以下步骤：
[0016]将结晶聚酯多元醇、非结晶型液态聚酯多元醇、聚酚氧树脂、抗氧化剂在 反应釜中混合，于180℃熔融6小时，降温至110℃抽真空脱水2小时，再降温 至70℃加入液化的芳香族二异氰酸酯，在抽真空条件下控温70
‑
80℃反应1.5
‑
2 小时；
[0017]升温至120℃，加入催化剂、硅烷偶联剂剂，混合30分钟，脱除气泡；
[0018]出胶，即得一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶。
[0019]相较于现有技术，本专利技术的有益效果如下：
[0020]本专利技术制备的反应型聚氨酯热熔胶，粘度在5300mPa
·
S以下，开放时间控 制在100
‑
170秒，且具有较高的初始粘接强度，施胶粘接后30分钟拉伸剪切强 度即可达到1.5MPa，固定快，保压时间短，固化后具有较高的粘接强度；本发 明制备的反应型聚氨酯热熔胶适用精密点胶和喷射施胶，大大提高了生产效率。
具体实施方式
[0021]以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本 说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。虽然本专利技术的描述 将结合较佳实施例一起介绍，但这并不代表此专利技术的特征仅限于该实施方式。 恰恰相反，结合实施方式作专利技术介绍的目的是为了覆盖基于本专利技术的权利要求 而有可能延伸出的其它选择或改造。为了提供对本专利技术的深度了解，以下描述 中将包含许多具体的细节。本专利技术也可以不使用这些细节实施。此外，为了避 免混乱或模糊本专利技术的重点，有些具体细节将在描述中被省略。需要说明的是， 在不冲突的情况下，本专利技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]本专利技术的低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，按照以下方法制备：
[0023]取结晶聚酯多元醇25
‑
35份、非结晶型液态聚酯多元醇35
‑
47份、聚酚氧 树脂6
‑
10份、抗氧化剂0.05
‑
0.2份加入反应釜中并混合均匀，升高温度至180℃、 加热熔融6小时，随后降温至110℃并抽真空脱水2小时；
[0024]然后再降温至70℃加入液化态的芳香族二异氰酸酯，抽真空至
‑
0.095MPa， 控制反应温度温70
‑
80℃反应1.5
‑
2小时；
[0025]再升温至120℃，加入催化剂0.1
‑
0.5份、硅烷偶联剂0.2
‑
0.5份，混合30 分钟，脱除气泡；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，按重量百分比计，所述聚氨酯热熔胶包括：结晶聚酯多元醇25
‑
35份，非结晶型液态聚酯多元醇35
‑
47份，聚酚氧树脂6
‑
10份，抗氧化剂0.05
‑
0.2份，芳香族二异氰酸酯14
‑
18份，催化剂0.1
‑
0.5，硅烷偶联剂0.2
‑
0.5份。2.如权利要求1所述的低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述结晶聚酯多元醇的分子量为2000
‑
5000，所述非结晶型液态聚酯多元醇的分子量为500
‑
3000。3.如权利要求1或2所述的低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述结晶聚酯多元醇选自己二酸
‑
1,6己二醇、己二酸
‑
1,4丁二醇、聚己内酯二元醇中的1种或任意2种的组合。4.如权利要求1或2所述的低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述非结晶型液态聚酯多元醇为聚酯二元醇，所述聚酯二元醇是由苯二甲酸与二元醇缩聚而成、或是由聚醚改性的聚酯二元醇。5.如权利要求1或2所述的低粘度高初强度反应型聚氨酯热熔胶，其特征在于，所述非结晶型液态聚酯多元醇为液体聚己内酯...

【专利技术属性】
技术研发人员：豆帆，刘铁钢，朱洪维，颜俊雄，刘海燕，
申请(专利权)人：烟台希尔德材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：