微机电装置及其形成方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种微机电装置及其形成方法，该微机电装置包含基底、沟槽、互连结构以及质量块。基底具有一第一表面以及相对于第一表面的一第二表面。沟槽设置在基底并延伸于第一表面以及第二表面之间。互连结构则设置在基底的第一表面上，并且位于沟槽的上方。质量块设置在互连结构上，其中，质量块部分悬挂于互连结构的上方。构的上方。构的上方。

【技术实现步骤摘要】
微机电装置及其形成方法


[0001]本专利技术涉及一种微机电装置及其形成方法，尤其涉及一种应用于声学的微机电装置及其形成方法。

技术介绍

[0002]微机电(micro-electromechanical system,MEMS)装置是利用现有半导体制程来制造的微小机械元件，通过半导体技术例如沉积、或选择性蚀刻材料层等方式完成具有微米尺寸的机械元件。微机电装置可利用电磁(electromagnetic)、电致伸缩(electrostrictive)、热电(thermoelectric)、压电(piezoelectric)或压阻(piezoresistive)等效应进行操作，而兼具电子及机械的双重功能，因此，常见于应用微电子领域，如加速器(accelerometer)、陀螺仪(gyroscope)、反射镜(mirror)或声学传感器(acoustic sensor)等。
[0003]近年来，由于无线蓝牙(true wireless stereo,TWS)耳机的快速发展，可将微机电系统加速器产品用于感测声音的振动，为声学换能器带来新的视野。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微机电装置，其特征在于，包含：一基底，具有一第一表面以及相对于所述第一表面的一第二表面；一沟槽，设置在所述基底内，所述沟槽延伸于所述第一表面以及所述第二表面之间；一互连结构，设置在所述基底的所述第一表面上，并且位于所述沟槽的上方；以及一质量块，设置在所述互连结构上，其中，所述质量块部分悬挂于所述互连结构的上方。2.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述质量块包含一基础层以及一质量层，所述基础层直接设置在所述互连结构上，所述质量层设置在所述基础层上。3.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，所述质量层的一端位于所述基础层上，所述质量层的另一端悬挂在所述互连结构上。4.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，质量层还包含一突出部，所述突出部环绕所述基础层的一侧壁。5.如权利要求4所述的微机电装置，其特征在于，所述突出部直接接触所述互连结构。6.如权利要求2所述的微机电装置，其特征在于，所述互连结构还包含一悬挂区域，所述悬挂区域对应所述沟槽，所述悬挂区域的一第一端与所述基底直接连接，所述悬挂区域的一第二端未与所述基底直接连接。7.如权利要求6所述的微机电装置，其特征在于，所述基础层设置在邻接所述悬挂区域的所述第二端的位置。8.如权利要求6所述的微机电装置，其特征在于，所述质量层自所述悬挂区域的所述第一端延伸至所述悬挂区域的所述第二端。9.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，还包含一氧化层，所述氧化层设置在所述互连结构以及所述基底之间。10.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述沟槽的厚度与所述基底的厚度相同。11.如权利要求1所述的微机电装置，其特征在于，所述质量块的至少一端悬挂在所述互连结构的上方。12.一种微机电装置的形成方法，...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏佳杰，
申请(专利权)人：世界先进积体电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：