一种全向抗金属超高频rfid标签及医疗器械制造技术

本发明专利技术公开了一种全向抗金属超高频rfid标签及医疗器械，属于电子标签领域。标签包括具有贯通孔的介电基体、设置在所述介电基体上且围绕所述贯通孔分布的螺旋天线、设置在所述介电基体上的rfid射频芯片以及电容或电感；所述螺旋天线上设置有用于在所述螺旋天线上形成两个连接端点的断口；其中，所述rfid射频芯片以及所述电容或电感均电性连接在两个所述连接端点之间。医疗器械包括杆状或管状构件以及通过贯通孔安装在杆状或管状构件上的全向抗金属超高频rfid标签。本发明专利技术的标签设计合理，具有体积小以及覆盖范围大的优点，能够方便地安装在具有杆状或管状构件的医疗器械上使用。使用。使用。

【技术实现步骤摘要】
一种全向抗金属超高频rfid标签及医疗器械


[0001]本专利技术涉及电子标签领域，特别涉及一种全向抗金属超高频rfid标签及医疗器械。

技术介绍

[0002]窄频带RFID标签会导致在实际应用中降低标签原本的RF性能
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读距下降，尤其是针对工作在中国频段(920
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925MHZ)的RFID标签和系统的应用。而现有超高频抗金属标签大多采用微带天线加载RFID芯片的方式来实现，但市场上流通的以微带天线类的标签虽然解决了带宽较窄的问题，但通常会比较厚重。
[0003]另外，单个微带天线信号最多覆盖180度，同时工作频段相对比较窄，而全向的覆盖需要组成整列，这就增加了制造难度和成本，而非全向的rfid标签在实际应用中会出现信号覆盖盲点，从而降低读取率。
[0004]另一方面，目前的医疗器械上通常会加装有RFID标签，这不仅便于生产时对医疗器械产品进行识别，也便于医疗器械产品卖出后进行统一的管理。但是现有的RFID标签存在上述的问题，导致不便于在医疗器械上使用。
专利技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全向抗金属超高频rfid标签，其特征在于：包括具有贯通孔的介电基体、设置在所述介电基体上且围绕所述贯通孔分布的螺旋天线、设置在所述介电基体上的rfid射频芯片以及电容或电感；所述螺旋天线上设置有用于在所述螺旋天线上形成两个连接端点的断口；其中，所述rfid射频芯片以及所述电容或电感均电性连接在两个所述连接端点之间。2.根据权利要求1所述的全向抗金属超高频rfid标签，其特征在于：所述螺旋天线围绕所述贯通孔布置有两圈，所述断口设置在所述螺旋天线的中部。3.根据权利要求1所述的全向抗金属超高频rfid标签，其特征在于：所述贯通孔的横截面呈圆形、矩形或者椭圆形。4.根据权利要求1所述的全向抗金属超高频rfid标签，其特征在于：所述介电基体呈环状，所述介电基体的材料为PCB、复合材料或者陶瓷。5.根据权利要求1所述的全向抗金属超高频...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零六K一九零七七，
申请(专利权)人：苏州微明医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：