一种小型化抗金属超高频rfid标签制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化抗金属超高频rfid标签，属于电子标签领域，包括介电衬底以及设置在所述介电衬底上的rfid射频芯片、天线以及电容或电感；其中，所述天线包括两个环状子天线，两个所述环状子天线所围成的空间全部或局部相对，且所述环状子天线均具有缺口以形成两个连接端子；所述rfid射频芯片以及所述电容或电感均电性连接在两个所述环状子天线中相互交错的一对连接端子之间，两个所述环状子天线中相互交错的另一对连接端子则电性连接。本发明专利技术不但使得标签整体体积缩小、材料用量降低，还兼具有抗金属性。还兼具有抗金属性。还兼具有抗金属性。

【技术实现步骤摘要】
一种小型化抗金属超高频rfid标签


[0001]本专利技术涉及电子标签领域，特别涉及一种小型化抗金属超高频rfid标签。

技术介绍

[0002]现有小型化超高频抗金属标签大多采用微带天线加载RFID芯片的方式来实现，为了满足生产使用需求让标签天线更小的目的，引入了高介电常数高Q值的材料作为标签天线的基片，而高介电常数材料的标签天线工作频带比较窄，窄频带RFID标签会导致在实际应用中降低标签原本的RF性能
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读距下降，尤其是针对工作在中国频段(920
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925MHZ)的RFID标签和系统的应用，同时，市场上流通的以微带天线类的标签虽然解决了带宽较窄的问题，但通常会比较厚重。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的超高频抗金属标签无法兼顾工作性能和体积尺寸的问题，本专利技术的目的在于提供一种小型化抗金属超高频rfid标签。
[0004]为实现上述目的，本专利技术的技术方案为：
[0005]一种小型化抗金属超高频rfid标签，包括介电衬底以及设置在所述介电衬底上的rfid射本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化抗金属超高频rfid标签，其特征在于：包括介电衬底以及设置在所述介电衬底上的rfid射频芯片、天线以及电容或电感；其中，所述天线包括两个环状子天线，两个所述环状子天线所围成的空间全部或局部相对，且所述环状子天线均具有缺口以形成两个连接端子；所述rfid射频芯片以及所述电容或电感均电性连接在两个所述环状子天线中相互交错的一对连接端子之间，两个所述环状子天线中相互交错的另一对连接端子则电性连接。2.根据权利要求1所述的小型化抗金属超高频rfid标签，其特征在于：两个所述环状子天线中相互交错的一对连接端子均电性连接有第一导电体，所述rfid射频芯片以及所述电容或电感均电性连接在两个所述第一导电体之间。3.根据权利要求2所述的小型化抗金属超高频rfid标签，其特征在于：两个所述环状子天线中相互交错的另一对连接端子通过第二导电体电性连接，且所述第二导电体与所述第一导电体之间具有间隙。4.根据权利要求2所述的小型化抗金属超高频rfid标签，其特征在于：所述介电衬底呈矩形体构造；两个所述环状子天线分别敷设在所述介电衬底的前侧壁和后侧壁上，所述所述rfid射频芯片、所述电容或电感、所述第一导电体均敷设在所述介电衬底的底壁上。5.根据权利要求4所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClG零六K一九零七七，
申请(专利权)人：苏州微明医疗科技有限公司，
类型：发明
国别省市：