本实用新型专利技术涉及一种背板组件、显示面板及显示装置。包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。本方案中，在背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位过程中，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方芯片的电极的限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位。由于是直接将晶圆组件与背板组件进行对位，因此需通过暂存基板，简化了对位流程，增加了转移效率及对位精度。度。度。
【技术实现步骤摘要】
背板组件、显示面板及显示装置
[0001]本技术涉及发光器件
，尤其涉及一种背板组件、显示面板及显示装置。
技术介绍
[0002]Micro
‑
led芯片是新兴的显示技术，相对比常规的显示技术，以Micro LED技术为核心的显示具有响应速度快，自主发光、对比度高、使用寿命长、光电效率高等特点。
[0003]目前，将Micro
‑
led芯片转移到背板的过程中，需先由生长基板转移至暂存基板，再由暂存基板转移至背板中，在此过程中，生长基板需要与暂存基板进行对位，暂存基板需要与背板再进行对位，其对位流程繁琐，对位效率低；同时，由于Micro
‑
led芯片的尺寸很小且数量庞大，给对位键合增加了很大的难度。
[0004]因此，如何降低Micro
‑
led芯片与背板的对位流程是亟需解决的问题。
技术实现思路
[0005]鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种背板组件、显示面板及显示装置，旨在解决现有技术中晶圆组件与背板组件对位流程繁琐、对位难度大的技术问题。
[0006]一种背板组件，包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；
[0007]其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。
[0008]由于该背板组件中多个凸起单元环绕着每个焊盘设置，将每个焊盘限制在多个凸起单元环绕形成的空间中，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方的芯片电极进行限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位，本方案中通过该背板组件可以直接将晶圆组件与背板组件进行对位，而无需经过暂存基板，因而简化了对位流程，增加了转移效率。
[0009]可选的，所述凸起单元为弧形凸起单元。
[0010]本方案中，由于凸起单元为弧形凸起单元的，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，利用弧形凸起单元的弧形曲面的滑动性，增加带芯片的晶圆与背板组件进行对位时的滑动，减少对位时晶圆组件上的芯片的电极与弧形凸起单元的摩擦，从而使得芯片的电极轻松的落在对应位置的焊盘上，降低了晶圆组件与背板组件的对位难度。
[0011]可选的，所述弧形凸起单元为半球状凸起单元，相邻两个所述半球状凸起单元相切设置。
[0012]可选的，所述多个焊盘呈阵列设置在所述第一基板上，每个所述焊盘均环绕设置有四个所述半球状凸起单元。
[0013]可选的，所述弧形凸起单元为二氧化硅弧形凸起单元、三氧化二铝弧形凸起单元、
光刻胶弧形凸起单元或氮化镓基弧形凸起单元中的任意一种。
[0014]可选的，所述第一基板为玻璃基板或者柔性聚酰亚胺基板。
[0015]基于同样的技术构思，本申请还提供了一种显示面板，包括：
[0016]晶圆组件；以及如上述任一技术方案所述的背板组件；
[0017]其中，所述晶圆组件与所述背板组件相对设置。
[0018]由于该显示面板包括上述背板组件，该背板组件中多个凸起单元环绕着每个焊盘设置，将每个焊盘限制在多个凸起单元环绕形成的空间中，背板组件上方的晶圆组件与背板组件进行对位时，先将晶圆组件上芯片的电极与背板组件上对应位置的焊盘进行粗对位，然后利用多个凸起单元对焊盘上方的芯片电极进行限位，使得芯片的电极精准的落在对应位置的焊盘上，从而完成背板组件与晶圆组件的精准对位，本方案中通过该背板组件可以直接将晶圆组件与背板组件进行对位，而无需经过暂存基板，因而简化了对位流程，增加了转移效率。
[0019]可选的，所述晶圆组件包括：
[0020]第二基板，以及设置在所述第二基板上的多个芯片；
[0021]其中，每个所述芯片包括第一电极和第二电极，所述多个焊盘包括成对的第一焊盘和第二焊盘，所述第一电极与所述第一焊盘对位焊接，所述第二电极与所述第二焊盘对位焊接。
[0022]可选的，所述芯片包括Micro LED芯片或Mini LED芯片。
[0023]基于同样的技术构思，本申请还提供了一种显示装置，所述显示装置包括驱动电路以及如上述任一技术方案所述的显示面板；
[0024]其中，所述驱动电路与所述显示面板电连接。
[0025]由于该显示装置包括上述显示面板，因此也具备上述显示面板所能达到的全部有益效果，即能实现背板组件和晶圆组件的直接精准对位，简化对位流程，增加转移效率。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例一种背板组件的第一结构示意图；
[0027]图2为本技术实施例一种背板组件的第二结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例一种显示面板的第一结构示意图；
[0029]图4为本技术实施例一种显示面板的第二结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]100
‑
背板组件；110
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第一基板；120
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焊盘；121
‑
第一焊盘；122
‑
第二焊盘；130
‑
凸起单元；200
‑
晶圆组件；210
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第二基板；220
‑
芯片；221
‑
第一电极；222
‑
第二电极。
具体实施方式
[0032]为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0033]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的
技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。
[0034]目前，将Micro
‑
led芯片转移到背板的过程中，需先通过生长基板转移至暂存基板，再由暂存基板转移至背板中，在此过程中，生长基板需要与暂存基板进行对位，暂存基板需要与背板再进行对位，其对位流程繁琐，对位效率低；同时，由于Micro
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led芯片的尺寸很小且数量庞大，给对位键合增加了很大的难度。
[0035]基于此，本申请希望提供一种能够解决上述技术问题的方案，其详细内容将在后续实施例中得以阐述。
[0036]下面结合附图1
‑
4，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的背板组件、显示面板及显示装置进行详细地说明。
[0037]本申请实施例提供了一种背板组件100，包括：本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种背板组件，其特征在于，包括：第一基板；以及设置在所述第一基板上的多个焊盘和多个凸起单元；其中，每个所述焊盘均环绕设置有多个所述凸起单元，所述凸起单元在所述第一基板上的高度大于所述焊盘在所述第一基板上的高度。2.如权利要求1所述的背板组件，其特征在于，所述凸起单元为弧形凸起单元。3.如权利要求2所述的背板组件，其特征在于，所述弧形凸起单元为半球状凸起单元，相邻两个所述半球状凸起单元相切设置。4.如权利要求3所述的背板组件，其特征在于，所述多个焊盘呈阵列设置在所述第一基板上，每个所述焊盘均环绕设置有四个所述半球状凸起单元。5.根据权利要求2所述的背板组件，其特征在于，所述弧形凸起单元包括二氧化硅弧形凸起单元、三氧化二铝弧形凸起单元、光刻胶弧形凸起单元或氮化镓基弧形凸起单元中的任意一种。6.如权利要求1～5中任一项所...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明达，张杨，陈靖中，
申请(专利权)人：重庆康佳光电技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：
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