一种微电子集成芯片组用封装密封结构制造技术

本实用新型专利技术涉及微电子封装技术领域，具体地说，涉及一种微电子集成芯片组用封装密封结构。其包括壳体，壳体顶部设置有密封顶板，密封顶板下表面开设有空腔，空腔内固定安装有基板，基板上表面靠近前后两端边缘处设置有引脚电极，基板下表面靠近前后两端边缘处设置有第一引脚，底板下表面位于插接座正下方固定安装有第二引脚，底板上表面靠近左右两端边缘处设置有卡扣，通过设置的可拆卸式底板，底板通过插接座与插接脚插接配合，实现对插接脚的扩展、延长，在不影响芯片组封装信号传输的前提下，实现了引脚的可拆卸，基板上的插接脚采用隐藏安装在空腔内，可避免第一引脚由于意外折弯、松动，影响壳体密封性的问题。影响壳体密封性的问题。影响壳体密封性的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微电子集成芯片组用封装密封结构


[0001]本技术涉及微电子封装
，具体地说，涉及一种微电子集成芯片组用封装密封结构。

技术介绍

[0002]微电子集成芯片组用封装能保护芯片不受或者少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定、正常的功能。但是传统的微电子集成芯片组封装在运输和搬运时，由于封装引脚有较长的部分延伸露出至封装壳体外，以便于对封装的插接、焊接，当时另以方面，由于操作不慎，封装引脚容易磕碰，造成封装引脚折弯、松动，封装引脚的松动会影响封装的密封性，鉴于此，我们提出一种微电子集成芯片组用封装密封结构。

技术实现思路

[0003]本技术针对上述的微电子集成芯片组用封装密封结构所存在的技术问题，提出一种微电子集成芯片组用封装密封结构。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用的技术方案为，本技术提供一种微电子集成芯片组用封装密封结构，包括壳体，所述壳体顶部设置有密封顶板，所述密封顶板下表面开设有空腔，所述空腔内固定安装有基板，所述基板上表面靠近前后两端边缘处设置有引脚电极，所述基板下表本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微电子集成芯片组用封装密封结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)顶部设置有密封顶板(104)，所述密封顶板(104)下表面开设有空腔(101)，所述空腔(101)内固定安装有基板(2)，所述基板(2)上表面靠近前后两端边缘处设置有引脚电极(201)，所述基板(2)下表面靠近前后两端边缘处设置有第一引脚(202)，所述壳体(1)底部卡接安装有底板(3)，所述底板(3)上表面靠近前后两端边缘处均匀设置有若干插接座(301)，所述底板(3)下表面位于所述插接座(301)正下方固定安装有第二引脚(302)，所述底板(3)上表面靠近左右两端边缘处设置有卡扣(303)。2.根据权利要求1所述的一种微电子集成芯片组用封装密封结构，其特征在于：所述空腔(101)左右两侧内壁上开设有滑槽(102)，所述滑槽(102)顶部开设有扣槽(103)，所述第一引脚(202)设置在所述空腔(101)内。3.根据权利要求2所述的一种微电子集成芯片组用封装密封结构，其特征在于：所述卡扣(303)顶部一侧设置有弹性凸块(3031)，所述卡扣(303)通过所述弹性凸块(3031)与所述扣槽(103)卡接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：荆昊，
申请(专利权)人：深圳市晶工电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：