可携式电子装置及其图像提取模块制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种可携式电子装置及其图像提取模块。图像提取模块包括电路基板、图像提取芯片、多个第一导电材料、滤光元件、多个第二导电材料以及镜头组件。电路基板具有多个基板焊垫。图像提取芯片具有多个芯片焊垫。多个第一导电材料分别设置在多个芯片焊垫上。滤光元件设置在多个第一导电材料上。滤光元件包括透光本体以及分别电性连接于多个第一导电材料的多个导电结构。每一第二导电材料电性连接于相对应的导电结构与相对应的基板焊垫之间。借此，滤光元件不仅能通过多个导电结构与多个第一导电材料的配合，而电性连接于多个芯片焊垫，并且滤光元件还能通过分别设置在多个芯片焊垫上的多个第一导电材料的支撑，而设置在图像提取芯片的上方。像提取芯片的上方。像提取芯片的上方。

【技术实现步骤摘要】
可携式电子装置及其图像提取模块


[0001]本专利技术涉及一种电子装置及其提取模块，尤其涉及一种可携式电子装置及其图像提取模块。

技术介绍

[0002]现有技术中的可携式电子装置都配备有图像提取模块，然而现有的图像提取模块仍具有可改善空间。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种可携式电子装置及其图像提取模块。
[0004]为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是提供一种图像提取模块，其包括一电路基板、一图像提取芯片、多个第一导电材料、一滤光元件、多个第二导电材料以及一镜头组件。电路基板具有多个基板焊垫。图像提取芯片具有多个芯片焊垫。多个第一导电材料分别设置在图像提取芯片的多个芯片焊垫上。滤光元件设置在多个第一导电材料上，滤光元件包括一透光本体以及设置在透光本体上的多个导电结构，多个导电结构分别电性连接于多个第一导电材料。每一第二导电材料电性连接于相对应的导电结构与相对应的基板焊垫之间。镜头组件设置在电路基板上且对应于图像提取芯片。r/>[0005]为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种图像提取模块，其特征在于，所述图像提取模块包括：一电路基板，所述电路基板具有多个基板焊垫；一图像提取芯片，所述图像提取芯片具有多个芯片焊垫；多个第一导电材料，多个所述第一导电材料分别设置在所述图像提取芯片的多个所述芯片焊垫上；一滤光元件，所述滤光元件设置在多个所述第一导电材料上，所述滤光元件包括一透光本体以及设置在所述透光本体上的多个导电结构，多个所述导电结构分别电性连接于多个所述第一导电材料；多个第二导电材料，每一所述第二导电材料电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间；以及一镜头组件，所述镜头组件设置在所述电路基板上且对应于所述图像提取芯片。2.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面，所述图像提取芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且多个所述基板焊垫设置在所述电路基板的所述上表面上；其中，每一所述第一导电材料为电性连接于相对应的所述芯片焊垫与相对应的所述导电结构之间的一导电体，且每一所述第二导电材料为电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间的一导电线；其中，所述滤光元件的每一所述导电结构包括贯穿所述透光本体的一贯穿孔以及设置在所述贯穿孔内的一导电贯穿层，且所述导电贯穿层的两相反末端分别电性接触相对应的所述第一导电材料与相对应的所述第二导电材料；其中，所述图像提取芯片具有一图像感测区域以及一芯片焊垫设置区域，且所述图像感测区域与所述芯片焊垫设置区域之间为一无占有物区域；其中，多个所述芯片焊垫设置在所述芯片焊垫设置区域上，且所述图像感测区域被所述芯片焊垫设置区域所围绕，以使得所述图像感测区域被多个所述芯片焊垫所围绕；其中，所述图像提取模块包括一绝缘填充材料，且所述绝缘填充材料设置在所述图像提取芯片与所述滤光元件之间且围绕多个所述第一导电材料，以使得所述图像提取芯片与所述滤光元件之间形成一封闭空间。3.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面，所述图像提取芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且多个所述基板焊垫设置在所述电路基板的所述上表面上；其中，每一所述第一导电材料为电性连接于相对应的所述芯片焊垫与相对应的所述导电结构之间的一导电体，且每一所述第二导电材料为电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间的一导电线；其中，所述滤光元件的每一所述导电结构包括贯穿所述透光本体的一贯穿孔、设置在所述贯穿孔内的一导电贯穿层、设置在所透光本体的一底端上的一底端导电层以及设置在所透光本体的一顶端上的一顶端导电层，所述导电贯穿层电性连接于所述底端导电层与所述顶端导电层之间，且所述底端导电层与所述顶端导电层分别电性接触相对应的所述第一导电材料与相对应的所述第二导电材料；其中，所述图像提取芯片具有一图像感测区域以及一芯片焊垫设置区域，且所述图像感测区域与所述芯片焊垫设置区域之间为一无占有物区域；其中，多个所述芯片焊垫设置在所述芯片焊垫设置区域上，且所述图像感测区域被所述芯片焊垫设置区域所围绕，以使得所述图像感测区域被多个所述芯片焊垫所围绕；其中，所述图像提取模块包括一绝缘填充材料，且所述绝缘填充材料设置在所述图像提取芯片与
所述滤光元件之间且围绕多个所述第一导电材料，以使得所述图像提取芯片与所述滤光元件之间形成一封闭空间。4.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面，所述图像提取芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且多个所述基板焊垫设置在所述电路基板的所述上表面上；其中，每一所述第一导电材料为电性连接于相对应的所述芯片焊垫与相对应的所述导电结构之间的一导电体，且每一所述第二导电材料为电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间的一导电线；其中，所述滤光元件的每一所述导电结构包括设置在所述透光本体的一侧端上且裸露在外的一侧端导电层、设置在所透光本体的一底端上的一底端导电层以及设置在所透光本体的一顶端上的一顶端导电层，所述侧端导电层电性连接于所述底端导电层与所述顶端导电层之间，且所述底端导电层与所述顶端导电层分别电性接触相对应的所述第一导电材料与相对应的所述第二导电材料；其中，所述图像提取芯片具有一图像感测区域以及一芯片焊垫设置区域，且所述图像感测区域与所述芯片焊垫设置区域之间为一无占有物区域；其中，多个所述芯片焊垫设置在所述芯片焊垫设置区域上，且所述图像感测区域被所述芯片焊垫设置区域所围绕，以使得所述图像感测区域被多个所述芯片焊垫所围绕；其中，所述图像提取模块包括一绝缘填充材料，且所述绝缘填充材料设置在所述图像提取芯片与所述滤光元件之间且围绕多个所述第一导电材料，以使得所述图像提取芯片与所述滤光元件之间形成一封闭空间。5.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面以及相对于所述上表面的一下表面，所述图像提取芯片设置在所述电路基板的所述上表面上，且多个所述基板焊垫设置在所述电路基板的所述上表面上；其中，每一所述第一导电材料为电性连接于相对应的所述芯片焊垫与相对应的所述导电结构之间的一导电体，且每一所述第二导电材料为电性连接于相对应的所述导电结构与相对应的所述基板焊垫之间的一导电线；其中，所述滤光元件的每一所述导电结构包括设置在所述透光本体的一侧端上的一半穿孔、设置在所述半穿孔内的一导电贯穿层、设置在所透光本体的一底端上的一底端导电层以及设置在所透光本体的一顶端上的一顶端导电层，所述导电贯穿层电性连接于所述底端导电层与所述顶端导电层之间，且所述底端导电层与所述顶端导电层分别电性接触相对应的所述第一导电材料与相对应的所述第二导电材料；其中，所述图像提取芯片具有一图像感测区域以及一芯片焊垫设置区域，且所述图像感测区域与所述芯片焊垫设置区域之间为一无占有物区域；其中，多个所述芯片焊垫设置在所述芯片焊垫设置区域上，且所述图像感测区域被所述芯片焊垫设置区域所围绕，以使得所述图像感测区域被多个所述芯片焊垫所围绕；其中，所述图像提取模块包括一绝缘填充材料，且所述绝缘填充材料设置在所述图像提取芯片与所述滤光元件之间且围绕多个所述第一导电材料，以使得所述图像提取芯片与所述滤光元件之间形成一封闭空间。6.如权利要求1所述的图像提取模块，其特征在于，所述电路基板具有一上表面、相对于所述上表面的一下表面以及一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：李聪结，林恭安，
申请(专利权)人：纮华电子科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：