一种射频装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术实施例提供一种射频装置，该射频装置包括：基板、器件层、塑封体、天线和信号传输线；所述器件层和所述塑封体均位于所述基板的第一表面上；所述塑封体覆盖所述器件层；所述天线位于所述塑封体远离所述基板的一侧；所述天线在所述器件层上的垂直投影与所述器件层交叠；所述信号传输线的第一端与所述天线电连接，所述信号传输线的第二端与所述基板电连接。本实用新型专利技术提供的射频装置，可以减小射频装置的体积，提高射频装置的集成度。提高射频装置的集成度。提高射频装置的集成度。

【技术实现步骤摘要】
一种射频装置


[0001]本技术涉及通信领域，特别是涉及一种射频装置。

技术介绍

[0002]射频技术在无线通信领域中被广泛使用，如RFID、基站通信、卫星通信等。然而现有的射频装置体积大，不利于射频装置的集成。

技术实现思路

[0003]本技术提供的射频装置，可以减小射频装置的体积，提高射频装置的集成度。
[0004]本技术实施例提供了一种射频装置，该射频装置包括：基板、器件层、塑封体、天线和信号传输线；
[0005]所述器件层和所述塑封体均位于所述基板的第一表面上；
[0006]所述塑封体覆盖所述器件层；
[0007]所述天线位于所述塑封体远离所述基板的一侧；
[0008]所述天线在所述器件层上的垂直投影与所述器件层交叠；
[0009]所述信号传输线的第一端与所述天线电连接，所述信号传输线的第二端与所述基板电连接。
[0010]可选的，该射频装置还包括介质层；
[0011]所述介质层半包围所述塑封体；
[0012]所述介质层包括第一子介质层、第二子介质层和第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频装置，其特征在于，包括：基板、器件层、塑封体、天线和信号传输线；所述器件层和所述塑封体均位于所述基板的第一表面上；所述塑封体覆盖所述器件层；所述天线位于所述塑封体远离所述基板的一侧；所述天线在所述器件层上的垂直投影与所述器件层交叠；所述信号传输线的第一端与所述天线电连接，所述信号传输线的第二端与所述基板电连接。2.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，还包括介质层；所述介质层半包围所述塑封体；所述介质层包括第一子介质层、第二子介质层和第三子介质层，所述第一子介质层、所述第二子介质层和所述第三子介质层依次连接；所述第一子介质层位于所述塑封体远离所述基板的一侧，所述天线位于所述第一子介质层远离所述基板的一侧；所述第二子介质层位于所述塑封体和所述基板的侧面；所述第三子介质层位于所述基板远离所述器件层的一侧。3.根据权利要求1所述的射频装置，其特征在于，所述天线的形状包括蛇形状或螺旋状。4.根据权利要求2所述的射频装置，其特征在于，所述第三子...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：