半导体封装装置制造方法及图纸

本公开涉及半导体封装装置。该半导体封装装置包括：第一光阻挡结构，具有第一空腔和第二空腔；第一透明结构和第二透明结构，对应第一空腔和第二空腔设置于第一光阻挡结构上；第二光阻挡结构，至少部分设置于第一光阻结构上并位于第一透明结构和第二透明结构之间，第二光阻挡结构能够阻挡第一透明结构与第二透明结构之间的光线传递。结构之间的光线传递。结构之间的光线传递。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装装置


[0001]本公开涉及半导体封装
，具体涉及半导体封装装置。

技术介绍

[0002]一般光学传感器，例如ToF(Time of Flight，时间飞行法)传感器或心率传感器(Heart rate sensor)，需要两个或两个以上的光学开窗来区隔收光组件和出光组件以降低噪声光的干扰，而目前市面上此类的产品大部分都是利用LCP(Liquid Crystal Polymer，液晶聚合物)来形成障碍以阻挡噪声光。
[0003]目前LCP射出成型壁厚限制，需要预留足够的空间给LCP贴合，此外贴合后的LCP溢胶需占用空间，不利于产品微小化。

技术实现思路

[0004]本公开提供了半导体封装装置。
[0005]第一方面，本公开提供了一种半导体封装装置，包括：
[0006]第一光阻挡结构，具有第一空腔和第二空腔；
[0007]第一透明结构和第二透明结构，对应所述第一空腔和所述第二空腔设置于所述第一光阻挡结构上；
[0008]第二光阻挡结构，至少部分设置于所述第一光阻结构上并位于所述第一透明结构和所述第二透明结构之间，所述第二光阻挡结构能够阻挡所述第一透明结构与所述第二透明结构之间的光线传递。
[0009]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0010]光接收元件，所述第一光阻挡结构设置于所述光接收元件上。
[0011]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0012]光发射元件，所述光发射元件设置于所述光接收元件上。
[0013]在一些可选的实施方式中，所述第一光阻挡结构能够阻挡来自所述光发射元件的光线。
[0014]在一些可选的实施方式中，所述光接收元件包括第一光感区域，所述第一光感区域与所述第一空腔相对应；
[0015]所述光发射元件与所述第二空腔相对应。
[0016]在一些可选的实施方式中，所述光接收元件还包括第二光感区域，所述第二光感区域与所述第二空腔相对应。
[0017]在一些可选的实施方式中，所述第一光阻挡结构至少部分设置于所述第一光感区域和所述第二光感区域之间。
[0018]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0019]第一支撑结构和第二支撑结构，至少部分对应设置于所述第一空腔和所述第二空腔内；
[0020]所述第一透明结构和所述第二透明结构对应设置于所述第一支撑结构和所述第二支撑结构上。
[0021]在一些可选的实施方式中，所述第一光阻挡结构的材料与所述第二光阻挡结构的材料不同。
[0022]在一些可选的实施方式中，所述第一光阻挡结构的材料透光率与所述第二光阻挡结构的材料透光率不同。
[0023]在一些可选的实施方式中，所述装置还包括：
[0024]基板，所述光接收元件设置于所述基板上，所述基板通过打线电连接所述光接收元件。
[0025]在一些可选的实施方式中，所述第二光阻挡结构包覆所述打线的至少部分。
[0026]在一些可选的实施方式中，所述第一光阻挡结构包覆所述打线的至少部分。
[0027]在本公开提供的半导体封装装置，通过设计半导体封装装置包括：第一光阻挡结构，具有第一空腔和第二空腔；第一透明结构和第二透明结构，对应第一空腔和第二空腔设置于第一光阻挡结构上；第二光阻挡结构，至少部分设置于第一光阻结构上并位于第一透明结构和第二透明结构之间，第二光阻挡结构能够阻挡第一透明结构与第二透明结构之间的光线传递；通过第一光阻挡结构和第二光阻挡结构形成的光阻挡，以防止第一空腔与第二空腔之间的光传递，并防止第一透明结构和第二透明结构之间的光传递，第一光阻挡结构可阻挡封装材料向第一空腔和第二空腔溢胶，避免溢胶的空间占用，有利于半导体封装装置的微小化。
附图说明
[0028]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本公开的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0029]图1A是根据本公开的半导体封装装置的一个实施例的纵向截面结构示意图；
[0030]图1B是图1A半导体封装装置在一些实施例的俯视局部结构示意图；
[0031]图1C是图1A半导体封装装置在又一些实施例的俯视局部结构示意图；
[0032]图1D是图1A半导体封装装置的实施例的俯视结构示意图；
[0033]图2是根据本公开的半导体封装装置的又一个实施例的纵向截面结构示意图；
[0034]图3A
‑
3E是根据本公开的一个实施例在各个阶段制造的半导体封装装置的纵向截面结构图；
[0035]图4A
‑
4F是根据本公开的又一个实施例在各个阶段制造的半导体封装装置的纵向截面结构图。
[0036]符号说明：
[0037]11
‑
第一光阻挡结构；111
‑
第一空腔；112
‑
第二空腔；12
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第二光阻挡结构；13
‑
第一透明结构；14
‑
第二透明结构；15
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光接收元件；151
‑
第一光感区域；152
‑
第二光感区域；16
‑
光发射元件；17
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基板；18
‑
打线；19
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第一支撑结构；20
‑
第二支撑结构；21
‑
第一封装层；22
‑
第二封装层。
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施例对说明本公开的具体实施方式，通过本说明书记载的内容本领域技术人员可以轻易了解本公开所解决的技术问题以及所产生的技术效果。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外，为了便于描述，附图中仅示出了与有关专利技术相关的部分。
[0039]需要说明的是，说明书附图中所绘示的结构、比例、大小等，仅用于配合说明书所记载的内容，以供本领域技术人员的了解与阅读，并非用以限定本公开可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本公开所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本公开所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用以限定本公开可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，应当也视为本公开可实施的范畴。
[0040]还需要说明的是，本公开的实施例对应的纵向截面可以为对应前视图方向截面，横向截面可以为对应右视图方向截面，而水平截面可以为对应上视图方向截面。
[0041]另外，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
[0042]参考图1A，图1A是根据本公开的半导体封装装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装装置，包括：第一光阻挡结构，具有第一空腔和第二空腔；第一透明结构和第二透明结构，对应所述第一空腔和所述第二空腔设置于所述第一光阻挡结构上；第二光阻挡结构，至少部分设置于所述第一光阻结构上并位于所述第一透明结构和所述第二透明结构之间，所述第二光阻挡结构能够阻挡所述第一透明结构与所述第二透明结构之间的光线传递。2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述装置还包括：光接收元件，所述第一光阻挡结构设置于所述光接收元件上：光发射元件，所述光发射元件设置于所述光接收元件上；所述第一光阻挡结构能够阻挡来自所述光发射元件的光线。3.根据权利要求2所述的装置，其中，所述光接收元件包括第一光感区域，所述第一光感区域与所述第一空腔相对应；所述光发射元件与所述第二空腔相对应。4.根据权利要求3所述的装置，其中，所述光接收元件还包括第二光感区域，所述第二光感区域与所述第二空腔相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄政羚，陈盈仲，赖律名，
申请(专利权)人：日月光半导体制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：