含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，包括以下重量份的原料组分：15

【技术实现步骤摘要】
含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及树脂组合物
，具体涉及一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]随着电子技术的飞速发展，大容量的计算机系统和通讯基站、服务器、储存器件等电子产品要求高频信号传输。然而，电信号传输损耗随着信号传输频率的越高而损失越大，由于传输信号损失而减弱，降低了信号传输的可靠性，因此，在高频高传输速率时必须进一步降低基板的介电损耗因子。低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输器件的关键材料，以满足未来对高速化信息传输的使用需求。
[0003]当前，印刷电路板使用聚苯醚树脂(PPO，或称为聚氧化亚苯基树脂)来降低基板的介电常数Dk和介电损耗因子Df，由于其较低介电损耗和良好的耐热性、环境可靠性而被用于中高端覆铜板和印刷线路板中，但是介电损耗在更高频率下显得不足以应对。因此，需要进一步开发出具有更低介电损耗因子Df的树脂组合物成为当前行业内积极的开发目标。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的就是为了解决上述问题而提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，其特征在于，该组合物包括以下重量份的原料组分：15
‑
50份的不饱和三嵌段共聚物(a)，35
‑
75份的多官能度苯乙烯化合物(b)，5
‑
25份的助交联剂(c)，0.2
‑
3份的自由基聚合引发剂(d)；其中，所述不饱和三嵌段共聚物为A
‑
B
‑
A型嵌段结构，其中A嵌段为包含单烯基芳烃单元的聚(烯基芳烃)聚合物，B嵌段为包含至少一种无环共轭二烯的聚合单元的非氢化的聚(无环共轭二烯)聚合物。2.根据权利要求1所述的一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，其特征在于，所述不饱和三嵌段共聚物用凝胶渗透色谱GPC测定的数均分子量Mn为5,000
‑
50,000g/mol，具有窄分子量控制，重均分子量Mw与数均分子量Mn之比PDI≤1.20，其中聚(烯基芳烃)结构单元占其总质量的30
‑
75％。3.根据权利要求1所述的一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，其特征在于，所述A嵌段是至少包含Tg>100℃或>125℃的高Tg单烯基芳烃单元的聚(烯基芳烃)聚合物，其中A嵌段GPC峰值分子量Mp低于35,000g/mol的聚(烯基芳烃)均聚物；所述B嵌段具有高反应性结构单元，侧基具有不饱和双键结构，聚(无环共轭二烯)聚合物通过阴离子聚合得到，具有高度选择性的1,2
‑
乙烯基结构单元，其中1,2
‑
乙烯基聚烯烃结构占整个B嵌段的摩尔比例大于85％，B嵌段的GPC峰值分子量Mp大于3,000g/mol，且低于30,000g/mol。4.根据权利要求3所述的一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，其特征在于，所述A嵌段包括苯乙烯、邻甲基苯乙烯、间甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、α
‑
甲基苯乙烯、对
‑
α
‑
二甲基苯乙烯、乙烯基
‑
苯并环丁烯、乙烯基联苯、金刚烷基苯乙烯、1,1
‑
二苯基
‑
乙烯或苯并富勒烯中的一种或多种；所述B嵌段包括1,2
‑
聚丁二烯或1,2
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聚异戊二烯的一种或两种。5.根据权利要求1所述的一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，其特征在于，所述多官能度苯乙烯化合物(b)的分子结构如下式(1)所示：式中，R表示烃骨架，R1表示C1
‑
C20的烃基，R2，R3，R4表示氢原子或者C1
‑
C6的烃基，R2，R3，R4既可以相同也可以不同，m为1
‑
4的整数，n为2以上的整数。6.根据权利要求5所述的一种含苯乙烯化合物的热固性树脂组合物，其特征在于，所述多官能度苯乙烯化合物(b)的数均分子量≤1000g/mol的乙烯基化合物，所述乙烯基化合物包括但不仅限于p,p
’‑
二乙烯基
‑
1,2
‑
二苯基乙烷、m,m
’‑

【专利技术属性】
技术研发人员：李兵兵，包欣洋，席奎东，粟俊华，殷小龙，谭拱峰，
申请(专利权)人：南亚新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：