【技术实现步骤摘要】
干燥气换热装置
[0001]本技术涉及热交换领域，尤其是涉及一种干燥气换热装置。
技术介绍
[0002]随着电子产品的不断升级细化与高度集成发展，编带机因其性能可靠、操作便捷被广泛使用。在加工具有高低温测试需求的芯片分选过程中，由于芯片的热惯量较小，易受周围温度的的扰动，当nest将预温好的芯片下压制socket时，导致芯片温度受到socket环境温度的影响。此时，通常使用板式换热器对干燥气进行预温，使用高低温干燥气对socket进行吹气预温，使socket环境温度和芯片温度保持一致。
[0003]由于机台内部空间的限制，板式换热器布置于机台外部，与使用端距离较远，运输距离较长，且干燥气热容量较小，在高/低温干燥气运输的过程中，运输管与周围环境会进行换热，导致高/低温干燥气产生较大的温度损失。为了解决这些问题，保证使用端的干燥气温度，市面上的企业选择了在运输管表面包裹更厚的保温材料，减少温度损失，或者更换制冷效果更好的制冷剂，或者更换压缩机，前一种效果不明显且容易受空间限制，后两者增加了成本。
技术实现思路
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种干燥气换热装置，用于芯片安装装置，所述芯片安装装置包括安装腔，其特征在于，包括干燥气发生机构(1)、温度调节机构(2)和换热机构(3)；所述换热机构(3)包括第一腔室(31)和第二腔室(32)，所述温度调节机构(2)与所述第二腔室(32)连通，用于向第二腔室(32)输送导热流体；所述干燥气发生机构(1)与所述第一腔室(31)连通，用于向第一腔室(31)输送干燥气体，所述第一腔室(31)与安装腔连通；所述第一腔室(31)与所述第二腔室(32)相贴合以进行热交换。2.根据权利要求1所述的干燥气换热装置，其特征在于，所述换热机构(3)包括第一换热管和第二换热管，所述第二换热管套设于所述第一换热管的外侧，所述第一换热管和第二换热管之间形成所述第二腔室(32)，所述第一换热管内形成所述第一腔室(31)。3.根据权利要求2所述的干燥气换热装置，其特征在于，所述第一换热管和所述第二换热管同轴设置。4.根据权利要求2所述的干燥气换热装置，其特征在于，所述换热机构(3)包括U型管(6)、Ω型管(7)或螺旋型管(8)。5.根据权利要求2所述的干燥...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐瀚宗，张琦杰，邱国志，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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