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本实用新型涉及热交换领域，尤其是涉及一种干燥气换热装置。本实用新型提供的干燥气换热装置，用于芯片安装装置，所述芯片安装装置包括安装腔，包括干燥气发生机构、温度调节机构和换热机构；所述换热机构包括第一腔室和第二腔室，所述温度调节机构与所述第二...
该专利属于杭州长川科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州长川科技股份有限公司授权不得商用。

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