一种多规格电子封装产品的高效测试装置。涉及一种半导体测试装置，尤其涉及多型号通用封装测试座。包括支撑座、定位机构、直线驱动机构和若干测试座；若干所述测试座依次通过传送带传送至所述支撑座的顶部；所述直线驱动机构固定设置在支撑座的底部，实现所述支撑座上下往复运动；所述测试座通过所述定位机构限设在所述支撑座上，并通过所述直线驱动机构的上升至与测试座适配的测试位。本发明专利技术具有结构紧凑、高效自动、测试规格灵活等特点。高效自动、测试规格灵活等特点。高效自动、测试规格灵活等特点。
【技术实现步骤摘要】
一种多规格电子封装产品的高效测试装置
[0001]本专利技术涉及一种半导体测试装置，尤其涉及多型号通用封装测试座。
技术介绍
[0002]目前电子封装呈现多样化，越来越多的封装形式在市场上出现，其目的是适配运用端的使用，封装变化时，其对应测试座也需要相应的变化。传统测试座均为一个测试座匹配一种封装产品，及在测试座内部形成产品形状的腔体，能够将产品卡控在内部，对产品引脚形成电性连接，使外界测试设备能够准确采集电性数据。
[0003]随着半导体技术的不断快速发展，产品的研发周期越来越短，新产品的研发不断增多，造成测试设备采购成本较大。目前市场小信号产品SOD/SOT/SOP类以及贴片产品SOD
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123FL/SMX类均为小封装、尺寸相差较大且通过人工进行大批量电性测试非常不便。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对以上问题，提供了一种高效、检测简便的一种多规格电子封装产品的高效测试装置。
[0005]本专利技术的技术方案是：一种多规格电子封装产品的高效测试装置，包括支撑座、定位机构、直线驱动机构和若干测试座；若干所述测试座依次通过传送带传送至所述支撑座的顶部；所述直线驱动机构固定设置在支撑座的底部，实现所述支撑座上下往复运动；所述测试座通过所述定位机构限设在所述支撑座上，并通过所述直线驱动机构的上升至与测试座适配的测试位。
[0006]所述定位机构的顶部位于所述支撑座的顶部的下方；所述定位机构包括定位座、定位杆、复位弹簧和定位压舌；所述定位座固定设置在所述支撑座上；所述定位压舌呈V型结构，铰接在所述定位座的下方；一侧通过与机架限制，将定位压舌的另一侧逆时针方向转动，带动所述定位杆向下移动；所述定位杆竖向活动设置在所述定位座上，底部从所述定位压舌的另一侧伸出，通过复位弹簧复位；所述测试座的底部设有与所述定位杆的顶部适配的定位孔。
[0007]所述定位压舌的一侧与定位座之间设有限位弹簧。
[0008]所述支撑座的侧部设有与定位座适配的导向槽；所述定位座通过所述导向槽调节其在所述支撑座侧部的位置，与所述定位孔相对应。
[0009]所述定位杆的顶部呈球冠状。
[0010]所述直线驱动机构竖向设置在机架上，缸体与机架固定连接，活塞杆与支撑座的底部的中部位置固定连接。
[0011]直线驱动机构包括气缸、油缸或电动推杆。
[0012]所述支撑座设有与所述测试座适配的吸附腔。
[0013]所述吸附腔内设有阀口对接机构；所述阀口对接机构包括对接气缸和对接座；所述对接气缸竖向固定设置在所述吸附腔内；所述对接座固定设置在所述对接气缸的活塞杆端；所述对接座的顶部设有进气嘴，靠近底部位置设有与所述进气嘴连通的接气嘴；所述测试座的顶部设有与所述进气嘴适配的对接接口。
[0014]所述测试座包括包括测试台、吸附板和一对铜带；所述吸附板设置在所述测试台上；所述吸附板的顶部设有若干均布设置的吸附孔，底部设有进气口；若干所述吸附孔分别与所述进气口连通；一对所述铜带分别设置在吸附板的侧部，其一端与测试台固定连接；另一端延伸至所述吸附板的上方，与封装产品的引脚相适配。
[0015]所述铜带的上方设有用于将其压设在封装产品引脚上的压板；所述压板可拆卸固定设置在所述测试台上。
[0016]本专利技术包括支撑座、定位机构、直线驱动机构和若干测试座；若干测试座依次通过传送带传送至支撑座的顶部；直线驱动机构固定设置在支撑座的底部，实现支撑座上下往复运动；测试座通过定位机构限设在所述支撑座上，并通过所述直线驱动机构的上升至与测试座适配的测试位。当支撑座通过直线驱动机构上升运动时，由于定位压舌的一侧与限位台分离，此时复位弹簧开始复位，将定位杆向上升起，定位杆的顶部套入测试座的定位孔内，实现支撑座与测试座快速定位功能，测试完成后，支撑座下行，定位压舌的一侧与限位台碰触，从而促使定位杆的向下运动，定位杆下行完成后，其顶部位于支撑座顶面的下方位置。封装完成的产品分别放入相应的测试座内，通过传送带将其高效自动的移运至支撑座的上方，并通过稳定的定位机构实现定位，有效避免因外力，造成测试座与支撑座在测试过程中发生错位， 影响与仪器连接的可靠性。本专利技术具有结构紧凑、高效自动、测试规格灵活等特点。
附图说明
[0017]图1是本专利技术的使用状态立体结构示意图，图2是支撑座与定位机构连接状态立体结构示意图，图3是图2的侧部结构示意图，图4是图3的俯视结构示意图，图5是定位机构使用状态结构示意图，图6是定位机构的结构示意图，图7是阀口对接机构的结构示意图，图8是测试座内对接接口的结构示意图，图9是图8中I区域的放大结构示意图，图10是测试座的结构示意图，
图11是图10中隐藏防护盖时立体结构示意图，图12是是图11中A区域放大结构示意图，图13是吸附板的立体结构示意图，图14是铜带与封装产品连接状态立体结构示意图，图15是压板的结构示意图，图16是弹性锁指的结构示意图，图17是锁扣部立体结构示意图，图18是锁扣部内部结构示意图，图19是仪器的连接端呈U型结构示意图；图中A1是测试座、A2是支撑座、A21是吸附腔、A3是定位机构、A31是定位座、A32是定位杆、A33是复位弹簧、A34是定位压舌、A35是限位弹簧、A4是传送带、A5是阀口对接机构、A51是对接气缸、A52是对接座、A521是进气嘴、A5222是接气嘴；11是测试台，12是栏杆，13是固定座，131是布线孔，14是防护盖，141是取料口，2是吸附板，3是铜带，4是封装产品，5是压板，51是固定部，52是压条部，521是弹性锁指，53是锁扣部，531是卡腔，532是卡头。
具体实施方式
[0018]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0019]然而市场竞争激烈，许多产品在开发初期就需要能够批量进行测试，对客户小批量供货，来确认产品性能是否达标。而此时产品开发未成熟，提前定制专属测试座A1，不仅存在较长交期，且会出现，一旦产品外形更改，测试座A1就报废的情况，造成极大的资源浪费，提高了开发成本。而定制测试座A1的交期也会导致给客户供货时间节点延后，失去先机，在供货效率上没有竞争力。
[0020]本专利技术如图1
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19所示，一种多规格电子封装产品的高效测试装置，包括支撑座A2、定位机构A3、直线驱动机构和若干测试座A1；若干所述测试座A1依次通过传送带A4传送至所述支撑座A2的顶部；所述直线驱动机构固定设置在支撑座A2的底部，实现所述支撑座A2上下（以图3方向为参考方向）往复运动；所述测试座A1通过所述定位机构A3限设在所述支撑座A2上，并通过所述直线驱动机构的上升至与测试座A1适配的测试位；测试座A1上升后延伸出的导线的端部与仪器的连接端电性连接，仪器的连接端呈U型结构,如图19所示，开口本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多规格电子封装产品的高效测试装置，其特征在于，包括支撑座、定位机构、直线驱动机构和若干测试座；若干所述测试座依次通过传送带传送至所述支撑座的顶部；所述直线驱动机构固定设置在支撑座的底部，实现所述支撑座上下往复运动；所述测试座通过所述定位机构限设在所述支撑座上，并通过所述直线驱动机构的上升至与测试座适配的测试位。2.根据权利要求1所述的一种多规格电子封装产品的高效测试装置，其特征在于，所述定位机构的顶部位于所述支撑座的顶部的下方；所述定位机构包括定位座、定位杆、复位弹簧和定位压舌；所述定位座固定设置在所述支撑座上；所述定位压舌呈V型结构，铰接在所述定位座的下方；一侧通过机架限制，将定位压舌的另一侧逆时针方向转动，带动所述定位杆向下移动；所述定位杆竖向活动设置在所述定位座上，底部从所述定位压舌的另一侧伸出，通过复位弹簧复位；所述测试座的底部设有与所述定位杆的顶部适配的定位孔。3.根据权利要求2所述的一种多规格电子封装产品的高效测试装置，其特征在于，所述定位压舌的一侧与定位座之间设有限位弹簧。4.根据权利要求2所述的一种多规格电子封装产品的高效测试装置，其特征在于，所述支撑座的侧部设有与定位座适配的导向槽；所述定位座通过所述导向槽调节其在所述支撑座侧部的位置，与所述定位孔相对应。5.根据权利要求2所述的一种多规格电子封装产品的高效测试装置，其特征在于，所述定位杆的顶部...
【专利技术属性】
技术研发人员：许愿，傅信强，肖宝童，王毅，
申请(专利权)人：扬州扬杰电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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