一种减少面板内层触控线路不良的设计方法技术

本发明专利技术公开了一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，包括如下步骤：S1：在无VA开孔的CM、BC搭接处，将BC挖除部分；S2：将不必要的BC挖除部分后，减少CM与BC接触面积，有VA洞处保留；S3：VA洞为CM与BC正常搭接使用，以实现面板touch功能。本发明专利技术提供的一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，本发明专利技术改变pixel BC走线位置，减少非必要的CM与BC叠层面积，进而减少掉落异物，降低导致CM和BC短路的概率。提升投入TIC机种产品良率，提升经济效益。提升经济效益。提升经济效益。

【技术实现步骤摘要】
一种减少面板内层触控线路不良的设计方法


[0001]本专利技术属于触摸屏
，具体涉及一种减少面板内层触控线路不良的设计方法。

技术介绍

[0002]目前触摸屏使用touch in cell结构面板，TFT面板为叠层结构，其中touch line层（触屏信号传导走线，以下简称CM）下异物造成保护膜沉积不佳，刺破绝缘保护层（简称VA），使得CM与ITO layer（代称BC）短路，如下图一。产品产生区块性触摸屏异色的品质异常（如图3简称TIC NG）。经数据分析及收集，此种失效模式导致TIC NG良率loss占据80%以上。
[0003]针对此失效模式，于设计面板时改变BC走线位置，使得BC位于CM上面区域减少，可使CM下存在异物时，上方膜层不存在ITO，无法形成短路，继而不会造成面板品质异常，提升产品良率。为此，我们提出一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，以解决上述
技术介绍
中提到的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，以解决上述背景技术中提出的问题。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种减少面板内层触控线路不良的设计方法，其特征在于：包括如下步骤：S1：在无VA开孔的CM、BC搭接处，将BC挖除部分；S2：将不必要的BC挖除部分后，减少CM与BC接触面积，有VA洞处保留；S3：VA洞为CM与BC正常搭接使用，以实现面板touch功能。2.根据权利要求1所述的一种减少面板内层触...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘悦，
申请(专利权)人：福建华佳彩有限公司，
类型：发明
国别省市：