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一种减少面板内层触控线路不良的设计方法技术
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文档序号:32474029
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本发明公开了一种减少面板内层触控线路不良的设计方法,包括如下步骤:S1:在无VA开孔的CM、BC搭接处,将BC挖除部分;S2:将不必要的BC挖除部分后,减少CM与BC接触面积,有VA洞处保留;S3:VA洞为CM与BC正常搭接使用,以实现面板...
该专利属于福建华佳彩有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建华佳彩有限公司授权不得商用。
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