一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具制造技术

本发明专利技术涉及一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，包括承载板、压紧盖及锁止机构，承载板开设有定位槽，压紧盖开设有贴合开口，压紧盖盖合在承载板上，锁止机构包括锁扣、凸轮、A锥齿轮、B锥齿轮及螺杆，承载板开设有容纳腔，凸轮置于所述容纳腔并与所述承载板转动连接，所述锁扣固定连接在所述凸轮上，所述压紧盖开设有避让腔，所述避让腔内设置有锁扣搭部，所述锁扣伸入所述避让腔并搭接在所述锁扣搭部，所述A锥齿轮与所述凸轮同轴连接，所述螺杆穿设承载板且端部置于所述容纳腔内，所述B锥齿轮连接在所述螺杆的端部，所述B锥齿轮与A锥齿轮啮合，所述螺杆与所述承载板螺接，所述凸轮转动时，其尖顶部接触所述压紧盖，用于顶起所述压紧盖。紧盖。紧盖。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具


[0001]本专利技术涉及一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具。

技术介绍

[0002]在对PCB电路板进行贴装芯片时，需要对PCB电路板进行固定，现有技术中，通常采用治具实现PCB电路板的固定，然后现有贴装治具结构复杂，拆装不便。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中的技术问题，本专利技术提出一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，包括承载板、压紧盖及锁止机构，所述承载板开设有定位槽，所述压紧盖开设有贴合开口，所述压紧盖盖合在承载板上，所述锁止机构包括锁扣、凸轮、A锥齿轮、B锥齿轮及螺杆，所述承载板开设有容纳腔，所述凸轮置于所述容纳腔并与所述承载板转动连接，所述锁扣固定连接在所述凸轮上，所述压紧盖开设有避让腔，所述避让腔内设置有锁扣搭部，所述锁扣伸入所述避让腔并搭接在所述锁扣搭部，所述A锥齿轮与所述凸轮同轴连接，所述螺杆穿设承载板且端部置于所述容纳腔内，所述B锥齿轮连接在所述螺杆的端部，所述B锥齿轮与A锥齿轮啮合，所述螺杆与所述承载板螺接，所述凸轮转动时，其尖顶部接触所述压紧盖，用于顶起所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，其特征在于：包括承载板、压紧盖及锁止机构，所述承载板开设有定位槽，所述压紧盖开设有贴合开口，所述压紧盖盖合在承载板上，所述锁止机构包括锁扣、凸轮、A锥齿轮、B锥齿轮及螺杆，所述承载板开设有容纳腔，所述凸轮置于所述容纳腔并与所述承载板转动连接，所述锁扣固定连接在所述凸轮上，所述压紧盖开设有避让腔，所述避让腔内设置有锁扣搭部，所述锁扣伸入所述避让腔并搭接在所述锁扣搭部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周力民，
申请(专利权)人：深圳市兆晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：