一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具制造技术

本发明专利技术涉及一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，包括承载板、压紧盖及锁止机构，承载板开设有定位槽，压紧盖开设有贴合开口，压紧盖盖合在承载板上，锁止机构包括锁扣、凸轮、A锥齿轮、B锥齿轮及螺杆，承载板开设有容纳腔，凸轮置于所述容纳腔并与所述承载板转动连接，所述锁扣固定连接在所述凸轮上，所述压紧盖开设有避让腔，所述避让腔内设置有锁扣搭部，所述锁扣伸入所述避让腔并搭接在所述锁扣搭部，所述A锥齿轮与所述凸轮同轴连接，所述螺杆穿设承载板且端部置于所述容纳腔内，所述B锥齿轮连接在所述螺杆的端部，所述B锥齿轮与A锥齿轮啮合，所述螺杆与所述承载板螺接，所述凸轮转动时，其尖顶部接触所述压紧盖，用于顶起所述压紧盖。紧盖。紧盖。

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具


[0001]本专利技术涉及一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具。

技术介绍

[0002]在对PCB电路板进行贴装芯片时，需要对PCB电路板进行固定，现有技术中，通常采用治具实现PCB电路板的固定，然后现有贴装治具结构复杂，拆装不便。

技术实现思路

[0003]为克服现有技术中的技术问题，本专利技术提出一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，包括承载板、压紧盖及锁止机构，所述承载板开设有定位槽，所述压紧盖开设有贴合开口，所述压紧盖盖合在承载板上，所述锁止机构包括锁扣、凸轮、A锥齿轮、B锥齿轮及螺杆，所述承载板开设有容纳腔，所述凸轮置于所述容纳腔并与所述承载板转动连接，所述锁扣固定连接在所述凸轮上，所述压紧盖开设有避让腔，所述避让腔内设置有锁扣搭部，所述锁扣伸入所述避让腔并搭接在所述锁扣搭部，所述A锥齿轮与所述凸轮同轴连接，所述螺杆穿设承载板且端部置于所述容纳腔内，所述B锥齿轮连接在所述螺杆的端部，所述B锥齿轮与A锥齿轮啮合，所述螺杆与所述承载板螺接，所述凸轮转动时，其尖顶部接触所述压紧盖，用于顶起所述压紧盖。
[0004]进一步地，所述锁扣与锁扣搭部接触的部分设置成斜面，所述锁扣搭部设置成圆弧形状，所述斜面与所述锁扣搭部点接触。
[0005]本专利技术的有益效果是：与现有技术相比，本专利技术贴装治具中，在对PCB 电路板贴装完成需要拆装时，转动螺杆，螺杆通过B锥齿轮、A锥齿轮驱动凸轮转动，锁扣也跟着一起转动脱离锁扣搭部，实现压紧盖与承载板解锁，而此时凸轮继续转动时，将尖顶部转动至与压紧盖接触并顶起压紧盖实现压紧盖与承载板之间露出间隙，操作者从间隙可方便取走压紧盖。
附图说明
[0006]图1是本专利技术的PCB电路板贴装治具结构图；
[0007]图2是图1中A部放大图。
具体实施方式
[0008]以下结合实施例对本专利技术作进一步的阐述，所述的实施例仅为本专利技术一部分的实施例，这些实施例仅用于解释本专利技术，对本专利技术的范围并不构成任何限制。
[0009]如图1至2，本专利技术提供一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，包括承载板1、压紧盖2及锁紧机构3，所述承载板1开设有定位槽11，所述压紧盖 2开设有贴合开口21，所述压紧盖21盖合在承载板1上，所述锁止机构3包括锁扣31、凸轮32、A锥齿轮33、B锥齿轮34及螺杆35，所述承载板1开设有容纳腔12，所述凸轮12置于所述容纳腔12并与所述承载板1转动连
接，所述锁扣31固定连接在所述凸轮32上，所述压紧盖2开设有避让腔22，所述避让腔22内设置有锁扣搭部23，所述锁扣31伸入所述避让腔22并搭接在所述锁扣搭部23，所述A锥齿轮33与所述凸轮32同轴连接，所述螺杆35穿设承载板1且端部置于所述容纳腔12内，所述B锥齿轮34连接在所述螺杆 35的端部，所述B锥齿轮34与A锥齿轮33啮合，所述螺杆35与所述承载板 1螺接，所述凸轮32转动时，其尖顶部接触所述压紧盖2，用于顶起所述压紧盖2。
[0010]本专利技术贴装治具中，在对PCB电路板4贴装完成需要拆装时，转动螺杆，螺杆通过B锥齿轮、A锥齿轮驱动凸轮转动，锁扣也跟着一起转动脱离锁扣搭部，实现压紧盖与承载板解锁，而此时凸轮继续转动时，将尖顶部转动至与压紧盖接触并顶起压紧盖实现压紧盖与承载板之间露出间隙，操作者从间隙可方便取走压紧盖。
[0011]进一步地，所述锁扣31与锁扣搭部23接触的部分设置成斜面，所述锁扣搭部23设置成圆弧形状，所述斜面与所述锁扣搭部点接触。这样设置可保证锁扣转动顺畅。
[0012]以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非对本专利技术作任何形式上的限制，虽然本专利技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本专利技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本专利技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许改动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本专利技术技术方案的范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的PCB电路板贴装治具，其特征在于：包括承载板、压紧盖及锁止机构，所述承载板开设有定位槽，所述压紧盖开设有贴合开口，所述压紧盖盖合在承载板上，所述锁止机构包括锁扣、凸轮、A锥齿轮、B锥齿轮及螺杆，所述承载板开设有容纳腔，所述凸轮置于所述容纳腔并与所述承载板转动连接，所述锁扣固定连接在所述凸轮上，所述压紧盖开设有避让腔，所述避让腔内设置有锁扣搭部，所述锁扣伸入所述避让腔并搭接在所述锁扣搭部...

【专利技术属性】
技术研发人员：周力民，
申请(专利权)人：深圳市兆晖电子有限公司，
类型：发明
国别省市：