无线传能装置及系统制造方法及图纸

一种无线传能装置及系统，无线传能装置包括基板、馈线层以及介质谐振组件。馈线层形成于基板上，且馈线层形成有信号馈入部及天线部，其中，信号馈入部用以导入传能信号并由天线部激发传能信号。介质谐振组件设置于馈线层上，介质谐振组件覆盖于天线部。介质谐振组件覆盖于天线部。介质谐振组件覆盖于天线部。

【技术实现步骤摘要】
无线传能装置及系统


[0001]本专利技术涉及一种无线传能装置及系统，尤指一种用于无线充电的无线传能装置及系统。

技术介绍

[0002]目前移动设备(如手机或无线耳机等等)已有应用无线充电系统来充电，现有的无线充电系统包括能量接收端的移动设备以及能量发送端的无线充电板，在移动设备以及无线充电板中各设有对应的充电线圈以进行无线充电。
[0003]然而，在现有的无线充电系统中必须将移动设备精确地放置在无线充电板上的固定位置，否则移动设备的充电线圈无法与无线充电板的充电线圈成功配对，而导致无法进行充电。因此，如何提供一种不需精准放置也能进行无线充电的无线传能装置及系统，遂成为业界亟待解决的课题。

技术实现思路

[0004]解决前述现有技术的种种问题，本专利技术的一目的，即在于提供一种不需精准放置也能进行无线充电的无线传能装置及系统。
[0005]为了达到前述目的，本专利技术的无线传能装置包括基板、馈线层以及介质谐振组件。馈线层形成于基板上，且馈线层形成有信号馈入部及天线部，其中，信号馈入部用以导入传能信号并由天线部激发传能信号。介质谐振组件设置于馈线层上，介质谐振组件覆盖于天线部。
[0006]在本专利技术的一实施例中，基板的透光率在50％至95％之间。
[0007]在本专利技术的一实施例中，馈线层的透光率在50％至95％之间。
[0008]在本专利技术的一实施例中，介质谐振组件的透光率在50％至95％之间。
[0009]在本专利技术的一实施例中，基板由玻璃、水晶玻璃或压克力材质所构成。
[0010]在本专利技术的一实施例中，馈线层由金属网格、ITO、石墨稀薄膜或薄金属溅镀材质所构成。
[0011]在本专利技术的一实施例中，介质谐振组件由玻璃、水晶玻璃或压克力材质所构成。
[0012]在本专利技术的一实施例中，信号馈入部还包括第一开槽及第二开槽，第一开槽及第二开槽形成相互对称的结构。
[0013]在本专利技术的一实施例中，天线部还包括第三开槽及第四开槽，第三开槽及第四开槽形成相互对称的结构。
[0014]在本专利技术的一实施例中，第一开槽、第二开槽、第三开槽及第四开槽为矩形结构，且第一开槽与第三开槽为正交，第二开槽与第四开槽为正交。
[0015]在本专利技术的一实施例中，介质谐振组件为立方体、长方体、圆柱体、半圆柱体、空心长方体或空心圆柱。
[0016]在本专利技术的一实施例中，介质谐振组件与馈线层的接触包围区域为矩形或圆形。
[0017]在本专利技术的一实施例中，第一开槽及第二开槽的天线部实质上对应于介质谐振组件与馈线层的接触包围区域的中心位置。
[0018]在本专利技术的一实施例中，介质谐振组件的介电常数在2至10之间。
[0019]本专利技术还提供一种无线传能系统，包括：本专利技术的实施例中任一实施例所述的无线传能装置；以及电源供应装置，与信号馈入部耦接，用以发送传能信号至信号馈入部。
[0020]在本专利技术的一实施例中，无线传能系统还包括：能量接收装置，与无线传能装置耦接，并通过无线传能装置所产生的电磁场进行充电。
[0021]相较于现有技术，本专利技术的无线传能装置通过在馈线层上形成信号馈入部及天线部以构成共面波导(CPW,Coplanar Waveguide)，用以导入传能信号并激发产生电磁场，并进一步通过介质谐振组件调整电场辐射增益场型，使增益较高的区域集中位于基板的上方空间，因此只要将能量接收装置放置于无线传能装置上方即可进行无线充电，不需要如现有技术将线圈配对。除此之外，基板的基板及馈线层、介质谐振组件皆可由透光材质所构成，除了较为美观外对于外型设计也有很大的弹性。
附图说明
[0022]图1为本专利技术第一实施例的无线传能装置的结构示意图。
[0023]图2为本专利技术第二实施例的无线传能装置的平面视示意图。
[0024]图3为一般共面波导的天线辐射增益场型示意图。
[0025]图4为具有介质谐振组件的共面波导的天线辐射增益场型示意图。
[0026]图5为本专利技术第三实施例的无线传能系统的结构示意图。
[0027]符号说明：
[0028]1ꢀꢀꢀꢀ
无线传能装置
[0029]10
ꢀꢀꢀ
基板
[0030]11
ꢀꢀꢀ
馈线层
[0031]110
ꢀꢀ
信号馈入部
[0032]110a 第一开槽
[0033]110b 第二开槽
[0034]111
ꢀꢀ
天线部
[0035]111a 第三开槽
[0036]111b 第四开槽
[0037]12
ꢀꢀꢀ
介质谐振组件
[0038]2ꢀꢀꢀꢀ
电源供应装置
[0039]3ꢀꢀꢀꢀ
能量接收装置
[0040]A
ꢀꢀꢀꢀ
角度
具体实施方式
[0041]以下藉由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用。
[0042]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用以限定本专利技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关的改变或大小的调整，在不影响本专利技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应落在本专利技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如「上」、「内」、「外」、「底」及「一」等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本专利技术可实施的范围，其相对关的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本专利技术可实施的范畴，合先叙明。
[0043]请参阅图1，图1为本专利技术第一实施例的无线传能装置的结构示意图。如图所示，本专利技术的无线传能装置1包括基板10、馈线层11以及介质谐振组件12。馈线层11形成于基板10上，且馈线层11相对于基板10而言较薄。馈线层11形成有信号馈入部110及天线部111(分别以虚线圈示)，其中，信号馈入部110用以导入传能信号并由天线部111激发该传能信号。
[0044]介质谐振组件12设置于馈线层11上，在本实施例中介质谐振组件12为长方体，在其他实施例中介质谐振组件12可以是其他形状。介质谐振组件12覆盖于第一开槽110及第二开槽111的天线部110b、111b，同时也可覆盖部分的镂空部110a、111a。
[0045]在一实施例中，基板10上除了形成有馈线层11外，还可包括用于黏合用的黏合胶或黏合层(如光学胶或OCA胶)，以及用于保护作用的保护层(如PET/PI)、UV胶等等，但不以此为限。
[0046]在一实施例中，馈线层11由导电材质所构成，且在信号馈入部110及天线部111的区域(可包括周边)为电性作用区，以形成共面波导。信号馈入部110的一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线传能装置，其特征在于，装置包括：基板；馈线层，形成于该基板上，且该馈线层形成有信号馈入部及天线部，其中，该信号馈入部用以导入传能信号并由该天线部激发该传能信号；以及介质谐振组件，设置于该馈线层上，该介质谐振组件覆盖于该天线部。2.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该基板的透光率在50％至95％之间。3.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该馈线层的透光率在50％至95％之间。4.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该介质谐振组件的透光率在50％至95％之间。5.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该基板由玻璃、水晶玻璃或压克力材质所构成。6.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该馈线层由金属网格、ITO、石墨稀薄膜或薄金属溅镀材质所构成。7.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该介质谐振组件由玻璃、水晶玻璃或压克力材质所构成。8.如权利要求1所述的无线传能装置，其特征在于，该信号馈入部还包括第一开槽及第二开槽，该第一开槽及第二开槽形成相互对称的结构。9.如权利要求8所述的无线传能装置，其特征在于，该天线部还包...

【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉麟，
申请(专利权)人：南京矽力微电子香港有限公司，
类型：发明
国别省市：