一种集成电路贴片设备制造技术

技术编号:32466379 阅读:29 留言:0更新日期:2022-02-26 09:29
本发明专利技术涉及集成电路贴片技术领域,公开了一种集成电路贴片设备。包括机体,机体上设置有检测结构、处理结构、工作结构,通过检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使工作结构正常运行。通过检测结构对料带使用时的情况进行检测,以确定料带的完整性,通过处理结构对料带在检测到异常后进行处理,使料带上的异常段进行切除,再粘合断裂的料带,通过工作结构对基板进行贴片处理,利用检测结构与处理结构的配合运行,使料带再使用时,不会因料带的异常情况而导致卡住致使装置出现报警,有效地提高了装置的运行效率。装置的运行效率。装置的运行效率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路贴片设备


[0001]本专利技术涉及集成电路贴片
,具体为一种集成电路贴片设备。

技术介绍

[0002]SMT是表面组装技术(表面贴装技术),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其中贴片机是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。
[0003]如公开号CN111757665B中,通过设置高自动化的贴片机,实现基板传入和传出时的自动涂胶和自动烘干,保证生产工艺的连续性,从而提高贴片机的贴片效率;通过利用滑动板的滑移以及驱动板的翻转,实现胶液驱动杆以及冷风驱动杆的交替滑移控制,并实现排胶管和排风管的自动启闭控制和稳定控制。但其中还存在如下问题:料枪在贴片机工作时,因料枪上只有一个放置料盘的放置仓,导致装置运行时,料带在被抽取使用时易卡在料枪上,或是料带出现如料带缺损、断裂等情况,导致贴片机运行经常出现报警,降低了装置的工作效率。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种集成电路贴片设备,具备避免料带出现异常,提高装置的工作效率等优点,解决了料带出现异常导致装置常报警而降低了工作效率的问题。
[0005](二)技术方案为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种集成电路贴片设备,包括机体,所述机体上设置有检测结构、处理结构、工作结构,所述检测结构用于检测料带使用前的异常情况,所述处理结构用于对料带的异常情况进行处理,所述工作结构用于进行贴片工作,通过所述检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使所述工作结构正常运行。
[0006]优选的,所述检测结构包括多个用料台,所述用料台卡接在所述机体的一侧,所述用料台用于插拔用料装置,所述用料台上活动安装有料枪,所述料枪用于导入料带以使用料进行贴片,所述用料台的下部设置有垃圾盒,所述垃圾盒用于放置使用后的料带,所述用料台上固定安装有料盘放置盒,所述料盘放置盒用于放置料盘,所述料盘放置盒内固定安装有多个分隔板,所述分隔板用于分隔料盘。
[0007]优选的,所述用料台上固定安装有处理盒,所述处理盒的侧面开设有多个通口,所述处理盒的通口与所述分隔板将所述料盘放置盒分隔的区域一一对应,所述处理盒的通口内两侧壁上均开设有缓冲槽,所述缓冲槽内活动安装有滑动板,所述滑动板可在所述缓冲槽内滑动,所述缓冲槽内一端固定安装有压力传感器,所述压力传感器用于检测压力,所述
压力传感器上固定安装有复位弹簧,所述复位弹簧的一端与所述滑动板固定安装,所述复位弹簧用于复位所述滑动板同时将力传导到所述压力传感器上,所述滑动板上固定安装有检测环,所述检测环的侧壁上开设有通口,所述检测环的通口与所述处理盒的通口相对,料带可从所述检测环的通口穿过。
[0008]优选的,所述处理结构包括多个第一旋转器,所述第一旋转器固定安装在所述处理盒的通口内两侧壁的一端,一侧的所述第一旋转器位于另一侧的所述第一旋转器的上方,所述第一旋转器用于提供转动力,所述第一旋转器上固定安装有第一转动辊,所述第一转动辊的一端与所述处理盒的通口内侧壁活动安装,所述第一转动辊用于带动料带进入所述处理盒内。
[0009]优选的,所述处理盒的通口内顶面固定安装有电动推杆,所述电动推杆用于提供切割力,所述电动推杆的推杆上固定安装有刀头,所述刀头与所述检测环的一端相对,所述刀头用于切断位于所述检测环一端外的料带,所述检测环的底面开设有粘黏口,所述处理盒的通口内底面固定安装有粘胶喷涂器,所述粘胶喷涂器的顶端粘合处于所述粘黏口相对,所述粘胶喷涂器用于将切断处理后的料带再进行粘黏。
[0010]优选的,所述处理盒的通口内两侧壁的另一端固定安装有多个第二旋转器,一侧的所述第二旋转器位于另一侧的所述第二旋转器的上方,所述第二旋转器用于提供转动力,所述第二旋转器上固定安装有第二转动辊,所述第二转动辊的一端与所述处理盒的通口内侧壁活动安装,所述第二转动辊用于带动料带从所述处理盒内排出。
[0011]优选的,所述工作结构包括进板口,所述进板口开设在所述机体的一侧壁上,所述进板口用于放入基板,所述机体的另一侧壁上开设有出板口,所述出板口与所述进板口相通,所述出板口用于排出基板,所述进板口与所述出板口相通的通道两侧内壁的两端上均活动安装有滚轮,一侧的所述滚轮上张紧有传送带,另一侧的所述滚轮上张紧有传送带,所述传送带用于带动基板进行移动。
[0012]优选的,所述机体上设置有多个贴片模组,所述贴片模组位于所述机体的顶面中部,所述贴片模组用于对基板进行贴片处理,所述机体的顶面两端活动安装有顶盖,所述顶盖用于开合所述机体,所述机体的侧壁一端活动安装有操作器,所述操作器用于控制装置运行,所述机体的侧壁上固定安装有急停按钮,所述急停按钮用于急停装置的运行,所述机体顶面固定安装有报警器,所述报警器用于进行报警提示。
[0013](三)有益效果与现有技术相比,本专利技术提供了一种集成电路贴片设备,具备以下有益效果:1、该集成电路贴片设备,通过检测结构对料带使用时的情况进行检测,以确定料带的完整性,通过处理结构对料带在检测到异常后进行处理,使料带上的异常段进行切除,再粘合断裂的料带,通过工作结构对基板进行贴片处理,利用检测结构与处理结构的配合运行,使料带再使用时,不会因料带的异常情况而导致卡住致使装置出现报警,有效地提高了装置的工作效率;2、该集成电路贴片设备,通过将料枪上的料盘放置盒改动设置到用料台上,使料盘更加便于拆装使用,同时更便于对料带进行检测与处理,辅助了装置的正常运行,侧面提高了运行效率。
附图说明
[0014]图1为本专利技术整体一侧面结构示意图;图2为本专利技术整体另一侧面结构示意图;图3为本专利技术用料台结构示意图;图4为本专利技术检测结构与处理结构示意图;图5为本专利技术处理盒内部结构示意图;图6为图5中A处放大结构示意图;图7为本专利技术处理盒通口内部结构分布示意图;图8为本专利技术检测环内部结构示意图。
[0015]图中:1、机体;2、进板口;3、出板口;4、滚轮;5、传送带;6、贴片模组;7、顶盖;8、操作器;9、急停按钮;10、报警器;11、用料台;12、料枪;13、垃圾盒;14、料盘放置盒;15、分隔板;16、处理盒;17、第一旋转器;18、第一转动辊;19、缓冲槽;20、滑动板;21、压力传感器;22、复位弹簧;23、检测环;24、电动推杆;25、刀头;26、粘黏口;27、粘胶喷涂器;28、第二旋转器;29、第二转动辊。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0017]正如
技术介绍
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路贴片设备,包括机体(1),其特征在于:所述机体(1)上设置有检测结构、处理结构、工作结构,所述检测结构用于检测料带使用前的异常情况,所述处理结构用于对料带的异常情况进行处理,所述工作结构用于进行贴片工作,通过所述检测结构与处理结构的配合运行,对料带上的异常分段进行切除,并将前后端再粘黏,以使所述工作结构正常运行;所述检测结构包括多个用料台(11),所述用料台(11)卡接在所述机体(1)的一侧,所述用料台(11)用于插拔用料装置,所述用料台(11)上活动安装有料枪(12),所述料枪(12)用于导入料带以使用料进行贴片,所述用料台(11)的下部设置有垃圾盒(13),所述垃圾盒(13)用于放置使用后的料带,所述用料台(11)上固定安装有料盘放置盒(14),所述料盘放置盒(14)用于放置料盘,所述料盘放置盒(14)内固定安装有多个分隔板(15),所述分隔板(15)用于分隔料盘;所述用料台(11)上固定安装有处理盒(16),所述处理盒(16)的侧面开设有多个通口,所述处理盒(16)的通口与所述分隔板(15)将所述料盘放置盒(14)分隔的区域一一对应,所述处理盒(16)的通口内两侧壁上均开设有缓冲槽(19),所述缓冲槽(19)内活动安装有滑动板(20),所述滑动板(20)可在所述缓冲槽(19)内滑动,所述缓冲槽(19)内一端固定安装有压力传感器(21),所述压力传感器(21)用于检测压力,所述压力传感器(21)上固定安装有复位弹簧(22),所述复位弹簧(22)的一端与所述滑动板(20)固定安装,所述复位弹簧(22)用于复位所述滑动板(20)同时将力传导到所述压力传感器(21)上,所述滑动板(20)上固定安装有检测环(23),所述检测环(23)的侧壁上开设有通口,所述检测环(23)的通口与所述处理盒(16)的通口相对,料带可从所述检测环(23)的通口穿过。2.根据权利要求1所述的一种集成电路贴片设备,其特征在于:所述处理结构包括多个第一旋转器(17),所述第一旋转器(17)固定安装在所述处理盒(16)的通口内两侧壁的一端,一侧的所述第一旋转器(17)位于另一侧的所述第一旋转器(17)的上方,所述第一旋转器(17)用于提供转动力,所述第一旋转器(17)上固定安装有第一转动辊(18),所述第一转动辊(18)的一端与所述处理盒(16)的通口内侧壁活动安装,所述第一转动辊(18)用于带动料带进...

【专利技术属性】
技术研发人员:朱红辉
申请(专利权)人:江苏华讯电子技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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