一种用于半导体的切割装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体切割技术领域，具体涉及一种用于半导体的切割装置，包括底板，所述底板的顶面固连有循环机构，所述循环机构包括两个工架，所述工架的底面与底板之间固连有支撑架，两个所述工架的四个顶角之间均固连有限位板一。本发明专利技术中，通过承载板和两个激光发射组件的设置，使激光发射组件的移动方向与承载板移动方向垂直，通过承载板与激光发射组件相互垂直移动的配合，使得激光发射组件能对物料进行复杂形状的切割，通过承载板的底面和顶面均能吸附固定物料，实现一次对两块物料进行加工，增加效率，通过移动机构一和移动机构二的设置，移动机构一与移动机构二在循环机构上循环移动，从而减少激光发射组件的等待时间，进一步增加效率。一步增加效率。一步增加效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体的切割装置


[0001]本专利技术涉及半导体切割
，具体涉及一种用于半导体的切割装置。

技术介绍

[0002]太阳能电池板能够将太阳辐射能通过光电效应或者光化学效应直接或间接转换成电能，大部分太阳能电池板的主要核心部件均为半导体材料制成的光伏板或其他光伏零件。
[0003]在太阳能电池板的生产过程中，需要对半导体物料根据需要进行分割，其中激光划分的方式具有安静、污染小，且不与物料直接接触等多个优点，激光在划分时并不穿透物件，只是在物件表面划出浅槽，方便随后将物料沿浅槽分开，现有的用于半导体的切割装置，通过带动物料从激光下方穿过实现划分，虽然速度较快，但是无法完成对物料较为复杂的切割，只能简单的将物料一分为二，而能够完成复杂的切割的，其加工速度慢，效率较低。

技术实现思路

[0004]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供一种用于半导体的切割装置，通过承载板和两个激光发射组件的设置，使激光发射组件的移动方向与承载板移动方向垂直，通过承载板与激光发射组件相互垂直移动的配合，使得激光发射组件能对物本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体的切割装置，其特征在于，包括底板（400），所述底板（400）的顶面固连有循环机构（100），所述循环机构（100）包括两个工架（110），所述工架（110）的底面与底板（400）之间固连有支撑架（111），两个所述工架（110）的四个顶角之间均固连有限位板一（120），且两个位于同侧的限位板一（120）之间形成滑缝一（121），两个所述滑缝一（121）的一端设置有偏转模块一（160），且两个的滑缝一（121）的另一端设置有偏转模块二（170），两个所述工架（110）的中间两侧位置之间均固连有齿板一（130）,两个所述齿板一（130）配套设置有移动机构一（200）和移动机构二（300），所述移动机构一（200）与移动机构二（300）均与滑缝一（121）滑动连接，且移动机构一（200）与移动机构二（300）均能沿齿板一（130）长度方向移动，所述移动机构一（200）包括顶面和底面均能吸附物料的承载板（210），所述循环机构（100）的一侧设置有划分机构（600），所述划分机构（600）包括两个相对设置且能横向移动的激光发射组件（631）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体的切割装置,其特征在于，所述承载板（210）的一端固连有固定板（220），所述固定板（220）顶面固连有电机（230），所述电机（230）的输出端固连有齿轮（231）,所述齿轮（231）与齿板一（130）啮合。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体的切割装置,其特征在于，所述承载板（210）的顶面和底面均开设有多个的吸附孔（211），所述承载板（210）的一端固连有气管口一（214）和气管口二（215），且位于承载板（210）顶面的吸附孔（211）均与气管口一（214）连通，位于承载板（210）底面的吸附孔（211）均与气管口二（215）连通。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体的切割装置,其特征在于，所述承载板（210）的一端底面和顶面均固连有限位条一（212），且限位条一（212）背离承载板（210）的一面转动连接有多个滚轮。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体的切割装置,其特征在于，所述偏转模块一（160）包括转动座（167），所述转动座（167）的一端转动连接有侧板（161），所述转动座（167）的另...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新峰，黄宏嘉，帝玛，陈善亮，杨祚宝，王霖，龙安泽，曹金星，杜陈，应艳阳，
申请(专利权)人：江苏卓远半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：