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本发明涉及半导体切割技术领域，具体涉及一种用于半导体的切割装置，包括底板，所述底板的顶面固连有循环机构，所述循环机构包括两个工架，所述工架的底面与底板之间固连有支撑架，两个所述工架的四个顶角之间均固连有限位板一。本发明中，通过承载板和两个激...
该专利属于江苏卓远半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏卓远半导体有限公司授权不得商用。

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