一种电子设备的压接件拆除装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电子设备的压接件拆除装置，其特征在于，用于将板卡(1)与连接器(2)分离，包括：安装板(3)和固定在安装板(3)上的顶针，顶针用于从板卡(1)的背面插入板卡(1)的插孔内，并用于与连接器(2)的引脚相抵顶出引脚，顶针的长度不小于插孔的深度；压力机，压力机用于向安装板(3)施加压力。使用时，将安装板设置在板卡的背面，确定好位置后，整体翻转180

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备的压接件拆除装置


[0001]本专利技术涉及电子设备
，特别涉及一种电子设备的压接件拆除装置。

技术介绍

[0002]通信等领域中，高速总线架构的RT2连接器与板卡为压接连接，在压接连接后，连接器的引脚完全插入板卡上对应的孔内。若需要拆卸只能破坏性拆除，这导致连接件和板卡的重复利用率低，使用成本增高。
[0003]因此，如何提供一种电子设备的压接件拆除装置，以实现连接器与板卡的拆分，降低成本，是本
人员亟待解决的问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种电子设备的压接件拆除装置，以实现连接器与板卡的拆分，降低成本。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：
[0006]一种电子设备的压接件拆除装置，其中，用于将板卡与连接器分离，包括：
[0007]安装板和固定在所述安装板上的顶针，所述顶针用于从所述板卡的背面插入所述板卡的插孔内，并用于与所述连接器的引脚相抵顶出所述引脚，所述顶针的长度不小于所述插孔的深度；
[0008]压力机，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备的压接件拆除装置，其特征在于，用于将板卡(1)与连接器(2)分离，包括：安装板(3)和固定在所述安装板(3)上的顶针，所述顶针用于从所述板卡(1)的背面插入所述板卡(1)的插孔内，并用于与所述连接器(2)的引脚相抵顶出所述引脚，所述顶针的长度不小于所述插孔的深度；压力机，所述压力机用于向所述安装板(3)施加压力。2.根据权利要求1所述的压接件拆除装置，其特征在于，所述安装板(3)与所述板卡(1)通过定位件限位连接。3.根据权利要求2所述的压接件拆除装置，其特征在于，所述定位件包括设置在所述安装板(3)上的定位柱以及设置在所述板卡(1)上的用于与所述定位柱配合的定...

【专利技术属性】
技术研发人员：王争印，郭露露，
申请(专利权)人：北京东远润兴科技有限公司，
类型：发明
国别省市：