【技术实现步骤摘要】
高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构
[0001]本专利技术涉及一种微电子封装设备,特别涉及一种在高真空腔室中对微电子封装组件中的薄壳器件盖板进行拾取的机构。
技术介绍
[0002]微电子封装组装(MEMS器件),即利用膜技术及微细加工技术,将芯片及其它要素,在框架或基板上布置、粘贴固定及连接,引出连线端子,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,然后根据电原理图或逻辑图,运用微电子技术和高密度组装技术,将微电子器件和微小型元件组装成适用的可生产的电子组件、部件或一个系统的技术过程;目前,真空封装设备正由单机向能够进行多项工艺(如烘烤、激活、对位、封焊、测试)的多腔室转变,高真空多腔室生产线应运而生,其大大提高了高真空下微电子封装元器件的转运效率;常规的机械手抓取机构是通过真空负压吸附的方式,对电子组件进行抓取,若机构所在腔室已处于真空状态,如何对薄壳类盖板实施精准抓取,并保证盖板在抓取过程中不会发生变形,成为拾取机构设计首先需要解决的一个问题。
技术实现思路
[0003]本专利技术提供了一种高真空状态下薄壳器件盖板 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高真空状态下薄壳器件盖板组合式拾取机构,包括高真空腔体,在高真空腔体中的工作台上设置有托盘,在托盘中设置有薄壳器件盖板(210),其特征在于,在薄壳器件盖板(210)正上方的高真空腔体内,固定设置有直线电机密封室(201),直线电机密封室(201)是固定设置在直线电机密封室安装板(202)上的,在直线电机密封室(201)中设置有直线电机(203),直线电机(203)的输出轴(217)向下穿出到直线电机密封室安装板(202)的下方;在直线电机(203)的输出轴(217)的正下方,设置有电磁铁安装盒吊接板(207),在电磁铁安装盒吊接板(207)的顶端面中央处,固定设置有轴端套接筒(219),在轴端套接筒(219)的侧壁上,沿上下竖直方向,对应设置有一对长条通孔(220),在直线电机(203)的输出轴(217)的下端,设置有连接销孔,直线电机(203)的输出轴(217)的下端,活动穿接在轴端套接筒(219)中,在输出轴(217)的下端设置的连接销孔与一对长条通孔(220)之间,穿接有连接销(218);在电磁铁安装盒吊接板(207)的下底面上,吊接有电磁铁安装盒(208),在电磁铁安装盒(208)下底面上,连接有拾取模具(209),在电磁铁安装盒(208)中设置有电磁铁(216);在直线电机(203)的输出轴(217)和轴端套接筒(219)的外侧,套接有波纹管套(20...
【专利技术属性】
技术研发人员:李安华,杨晓东,王成君,薛志平,范旭利,武春晖,
申请(专利权)人:西北电子装备技术研究所中国电子科技集团公司第二研究所,
类型:发明
国别省市:
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